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中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌交院推出全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備

日期:2022-04-07 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:284
核心提示:近日,中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“鄭州軌交院”)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備。
近日,中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“鄭州軌交院”)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備。
 
CGT中國(guó)長(zhǎng)城消息顯示,該設(shè)備除了具備常規(guī)激光開槽功能之外,還支持5nm DBG工藝、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圓廠IGBT工藝端相關(guān)制程和TAIKO超薄環(huán)切等各種高精端工藝。
 
此外,該設(shè)備采用的模塊化設(shè)計(jì),可支持不同脈寬(納秒、皮秒、飛秒)激光器。自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)光斑寬度及長(zhǎng)度連續(xù)可調(diào),配合超高精度運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)等技術(shù),解決了激光隱切設(shè)備對(duì)表面材質(zhì)、厚度、晶向、電阻率的限制,實(shí)現(xiàn)了工藝的全兼容,對(duì)有效控制產(chǎn)品破損率、提高芯片良率有著極大幫助。 
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