據(jù)Electronics Weekly，英國芯片設計公司Sondrel就芯片封裝的問題發(fā)出警告，表示封裝的交貨時間已經(jīng)從之前的大約8-9周拉長至50周以上。

 

Sondrel指出，在新冠疫情初期，封裝工廠遭受重擊，大量訂單被迫取消，導致工廠大面積裁員甚至倒閉。隨著硅片產(chǎn)量激增，工廠正在努力應對現(xiàn)有產(chǎn)能的訂單激增，不過都難以避免交貨時間的不斷拉長。

 

此前彭博社報道，在疫情封鎖和日本地震的影響下，3月份半導體交貨時間略有增加，達到了新高。據(jù)海納金融集團（Susquehanna）旗下調研機構的最新研報顯示，3月芯片交期環(huán)比略增2天至26.6周，再度締造新紀錄。如今芯片封裝交期延長，恐怕對4月芯片交期產(chǎn)生進一步影響。