美國加州時間2022年4月12日，SEMI在其《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）中提出，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達到1026億美元的歷史新高。

 

中國第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，這是連續(xù)第四年增長。韓國是第二大設(shè)備市場，在2020年實現(xiàn)強勁增長后，銷售額增長55%，達到250億美元。中國臺灣地區(qū)增長45%，達到249億美元，位居第三。歐洲和北美分別增長了23%和17%，并繼續(xù)從2020年的收縮中復(fù)蘇。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。

 

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2021制造設(shè)備支出44%的增長凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對產(chǎn)能增加的積極推動，這種擴大生產(chǎn)能力的驅(qū)動力超越了當前的供應(yīng)失衡，該行業(yè)繼續(xù)擴大規(guī)模，以應(yīng)對各種新興高科技應(yīng)用，從而實現(xiàn)一個更智能的數(shù)字世界，帶來無數(shù)社會效益。”

 

全球晶圓加工設(shè)備的銷售額在2021上升了44%，而其他的前端銷售則增長了22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額都有很大的增長，從而整體增長了87%，而總的測試設(shè)備銷售額增長了30%。

 

根據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）會員提交的數(shù)據(jù)，這份全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告總結(jié)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月出貨金額。設(shè)備類別包括晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設(shè)備，包括掩模/標線片制造，晶圓制造和fab廠設(shè)施。