日前，深南電路公布2022年第一季度報(bào)告，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.16億元，同比增長(zhǎng)21.68%；歸母凈利潤(rùn)3.48億元，同比增長(zhǎng)42.83%。
 

圖片來源：深南電路公告截圖

 

此前3月14日，深南電路發(fā)布了2021年年報(bào)，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入139.43億元，同比增加20.19%；歸母凈利潤(rùn)14.81億元，同比增加3.53%

 

從業(yè)務(wù)方面來看，深南電路印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入87.37億元，同比增長(zhǎng)5.13%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的62.66%。

 

報(bào)告期內(nèi)，深南電路汽車電子客戶開發(fā)進(jìn)展顯著，訂單同比增長(zhǎng)150%。公司汽車電子專業(yè)工廠（南通三期項(xiàng)目）建設(shè)推進(jìn)順利，已于2021年第四季度連線投產(chǎn)。

 

深南電路封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入24.15億元，同比增長(zhǎng)56.35%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的17.32%；毛利率29.09%。其中存儲(chǔ)類產(chǎn)品全年訂單同比增長(zhǎng)140%，無錫基板工廠順利爬坡，已進(jìn)入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段。

 

面對(duì)封裝基板的需求持續(xù)高漲，深南電路于2021年在廣州、無錫投資建設(shè)封裝基板工廠。廣州封裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段。無錫高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲(chǔ)與FC-CSP等封裝基板，預(yù)計(jì)2022年第四季度可連線投產(chǎn)。