日前，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)正式獲上交所申請(qǐng)。

 

據(jù)披露，燕東微此次擬募集資金40億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

 

資料顯示，燕東微成立于1987年10月，前身為由國(guó)營(yíng)第八七八廠與北京市半導(dǎo)體器件二廠聯(lián)合組建的全民所有制企業(yè)燕東微聯(lián)合，是一家集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè)，主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊、智能終端和特種應(yīng)用等。

 

截至2021年12月，燕東微6英寸晶圓制造產(chǎn)能超過(guò)6萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片/月，并且建成了月產(chǎn)能1,000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線，已完成SiC SBD 產(chǎn)品工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉(zhuǎn)入小批量試產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)SiC MOSFET工藝平臺(tái)。

 

受益于8英寸集成電路生產(chǎn)線產(chǎn)能提升、特種集成電路業(yè)務(wù)需求增長(zhǎng)以及集成電路行業(yè)需求旺盛等因素，近年來(lái)，燕東微營(yíng)收呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。招股書(shū)顯示，2019年-2021年，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.41億元、10.30億元、以及20.35億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到39.77%，對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-1.76億元、2481.57萬(wàn)元、以及5.69億元。

 

燕東微控股股東和實(shí)際控制人均為北京電控（國(guó)有獨(dú)資）。本次發(fā)行前，北京電控直接持有燕東微全部股份的比例為41.26%，同時(shí)，通過(guò)多家下屬單位和一致行動(dòng)人合計(jì)控制燕東微60.23%的股份。

 

國(guó)家集成電路基金亦為燕東微的股東之一，在后者設(shè)立時(shí)，其持股比例達(dá)18.84%，為第二大股東。隨后，經(jīng)過(guò)燕東微的多次增資、減資后，其持股比例有所下降。招股書(shū)顯示，本次發(fā)行前后，國(guó)家大基金對(duì)燕東微的持股比例分別為11.09%和9.42%，為燕東微第三大股東。

 

為了滿足市場(chǎng)需求，燕東微已經(jīng)啟動(dòng)募投項(xiàng)目（基于成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線）的建設(shè)。招股書(shū)顯示，該項(xiàng)目總投資達(dá)75億元，擬使用募集資金30億元，在北京經(jīng)開(kāi)區(qū)建設(shè)以國(guó)產(chǎn)裝備為主的12英寸晶圓生產(chǎn)線。

 

募投項(xiàng)目的實(shí)施主體為燕東微全資子公司燕東科技，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片，工藝節(jié)點(diǎn)為65nm，產(chǎn)品定位為高密度功率器件、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、硅光芯片等。

 

根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目的建設(shè)將分為兩個(gè)階段進(jìn)行，其中一階段計(jì)劃于2023年4月試生產(chǎn)，2024年7月產(chǎn)品達(dá)產(chǎn)；二階段2024年4月試生產(chǎn)，2025年7月項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)。

 

據(jù)悉，該項(xiàng)目將在燕東微已實(shí)施的8英寸集成電路研發(fā)產(chǎn)業(yè)化及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目基礎(chǔ)之上，利用預(yù)留廠房和已建成的廠務(wù)系統(tǒng)和設(shè)施進(jìn)行實(shí)施，進(jìn)行局部適應(yīng)性改造，并購(gòu)置300余臺(tái)套設(shè)備。

 

目前，該項(xiàng)目已完成國(guó)家發(fā)改委窗口指導(dǎo)和項(xiàng)目備案、環(huán)評(píng)等相關(guān)手續(xù)，并已實(shí)現(xiàn)部分設(shè)備的購(gòu)置與搬入。

 

 

當(dāng)前，隨著電力電子、新能源、汽車電子、通訊、智能終端、AIoT和特種應(yīng)用等市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)亦迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。

 

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1,480億美元，較2020年增長(zhǎng)超過(guò)30%。并且預(yù)計(jì)2021年至2025年半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長(zhǎng)61%。

 

而作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，集成電路已經(jīng)成為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。

 

近年來(lái)，為支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國(guó)家和地方政府出臺(tái)了一系列政策措施，其中，北京市2021年政府工作報(bào)告明確提出要重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，并在“十四五”規(guī)劃中提出做強(qiáng)“北京智造”四個(gè)特色優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)便是其中之一。