半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：根據(jù) Gartner, Inc.的最新研究報(bào)告，2021 年全球半導(dǎo)體收入總計(jì)為 5950 億美元，比 2020 年增長了 26.3%，三星電子力壓英特爾再奪第一，華為海思跌出前 25 名。
Gartner 研究副總裁 Andrew Norwood 說：“目前芯片短缺繼續(xù)影響著世界各地的原始設(shè)備制造商（OEM），但 5G 智能手機(jī)的放量以及強(qiáng)勁的需求和物流/原材料價(jià)格上漲共同推動(dòng)了半導(dǎo)體平均銷售價(jià)格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增長”。
三星電子去年的半導(dǎo)體銷售額為732億美元，時(shí)隔三年再度力壓英特爾奪回市場(chǎng)份額冠軍，兩家公司的半導(dǎo)體市占率（以銷售額為準(zhǔn)）分別為12.3％和12.2％。
SK海力士以6.1％（銷售額364億美元）排在第三，美光科技（4.8％）、高通、博通（3.2％）、聯(lián)發(fā)科（3％）、德州儀器和英偉達(dá)（各2.8％）、AMD（2.7％）躋身前十。臺(tái)積電因只負(fù)責(zé)代工業(yè)務(wù)而未被列入榜單，其2021年的銷售額僅次于英特爾，為568億美元。
按芯片種類看，由三星電子、SK海力士等韓企主導(dǎo)的存儲(chǔ)芯片銷售額占去年芯片市場(chǎng)銷售總額的27.9％，銷售額得益于存儲(chǔ)器價(jià)格的上揚(yáng)同比大增33.2％。車用芯片同比增長34.9％，增幅最大。智能手機(jī)芯片增長24.6％。
2021 年半導(dǎo)體廠商排名中最重要的變化是 HiSilicon 跌出了前25名。Norwood 表示：“HiSilicon 的收入下降了 81%，從2020年的82億美元下降到2021年的15億美元。這是美國對(duì)該公司及其母公司 華為 的制裁的直接結(jié)果”。
他繼續(xù)表示：“這也影響了中國在半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額，因?yàn)樗鼜?2020 年的 6.7% 份額下降到 2021 年的 6.5%。韓國在 2021 年的市場(chǎng)份額增幅最大，因?yàn)榇鎯?chǔ)器市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長推動(dòng)韓國獲得了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的 19.3%”。
