半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：據(jù) Counterpoint Research 最新的智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在 2022 年下半年繼續(xù)得到緩解。

 

報(bào)告稱，零部件的短缺在過(guò)去兩年一直困擾著許多行業(yè)，整個(gè)供應(yīng)鏈的供應(yīng)商為了解決相關(guān)的不確定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以來(lái)，這個(gè)供需缺口一直在縮小，表明整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的供應(yīng)緊張情況即將結(jié)束。包括主流應(yīng)用處理器、功率放大器和射頻收發(fā)器在內(nèi)的 5G 相關(guān)芯片的庫(kù)存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代 4G 處理器和電源管理芯片。

▲ 數(shù)據(jù)來(lái)源：Counterpoint Research 智能手機(jī)組件跟蹤報(bào)告，2022 年 4 月。