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總投資5.5億元 立國(guó)芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片封測(cè)項(xiàng)目簽約濟(jì)寧

日期:2022-04-27 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:399
核心提示:日前,2022濟(jì)寧(珠三角)重點(diǎn)招商項(xiàng)目線上簽約儀式舉行。此次濟(jì)寧主會(huì)場(chǎng)上簽約的9個(gè)項(xiàng)目中包括任城區(qū)山東立國(guó)芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立國(guó)芯微”)年產(chǎn)225億顆高端芯片項(xiàng)目。
日前,2022濟(jì)寧(珠三角)重點(diǎn)招商項(xiàng)目線上簽約儀式舉行。此次濟(jì)寧主會(huì)場(chǎng)上簽約的9個(gè)項(xiàng)目中包括任城區(qū)山東立國(guó)芯微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立國(guó)芯微”)年產(chǎn)225億顆高端芯片項(xiàng)目。
 
立國(guó)產(chǎn)業(yè)園消息指出,立國(guó)芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片封測(cè)項(xiàng)目由濟(jì)寧市立國(guó)集團(tuán)與深圳市高勝科研電子有限公司共同出資成立山東立國(guó)芯微電子有限公司投資建設(shè),總投資5.5億元,項(xiàng)目選址任城區(qū)運(yùn)河經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)立國(guó)5G新材料和智能設(shè)備制造基地內(nèi),建設(shè)面積2萬(wàn)平米,建設(shè)一個(gè)集芯片封裝測(cè)試與集成電路設(shè)計(jì)為一體的高科技研發(fā)、生產(chǎn)加工基地。
 
消息顯示,該項(xiàng)目計(jì)劃引進(jìn)中高端封裝測(cè)試生產(chǎn)線16條,一期投入1.5億元引進(jìn)6條生產(chǎn)線,年產(chǎn)25億顆DIP、SOP、SOT、TSSOP、TO-220F系列中端芯片封裝線,可實(shí)現(xiàn)年銷售額1.6億元;二期進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模,擬增加投資4億元引進(jìn)10條生產(chǎn)線,年產(chǎn)200億顆增加的TSV /QFN / DFN、GBA  等高階芯片封裝,屆時(shí)年銷售額將達(dá)到5億元。項(xiàng)目建成后,預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入4~5億元。 
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