半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights在最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，2022年，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出同比將增長(zhǎng)9%，達(dá)到805億美元，再創(chuàng)新高。2022年至2026年間，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)總支出將以5.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)增長(zhǎng)，達(dá)到1086億美元。
IC Insights指出，2020年，全世界都受到新冠肺炎疫情的影響，多家半導(dǎo)體企業(yè)采取了減產(chǎn)、停工等緊急措施來(lái)應(yīng)對(duì)，也使得多數(shù)半導(dǎo)體供應(yīng)商開(kāi)始限制研發(fā)方面的支出。但2021年，半導(dǎo)體研發(fā)支出仍取得增長(zhǎng)，同比增加13%，達(dá)到了714億美元的新峰值。
報(bào)告重點(diǎn)指出，英特爾在2021年的研發(fā)支出繼續(xù)位居全球首位，約占全行業(yè)總額的19%。英特爾在2021年將研發(fā)支出增加了12%，創(chuàng)下152億美元的歷史新高。業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng)，這是它希望重新引領(lǐng)行業(yè)，推出新一代IC加工技術(shù)，并將自己定位為先進(jìn)晶圓代工服務(wù)的主要供應(yīng)商而做出的努力。
三星在IC Insights 2021年的研發(fā)排名中位居第二位，在2020年增長(zhǎng)23%之后，又增長(zhǎng)了13%，達(dá)到了約65億美元。三星加快了在5納米及以下先進(jìn)制程工藝上的研發(fā)支出，以增強(qiáng)與晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
而臺(tái)積電在2020年的研發(fā)支出增長(zhǎng)了26%之后，又增加了20%，達(dá)到了約45億美元。
IC Insights的2021年研發(fā)排名顯示，有21家半導(dǎo)體供應(yīng)商在研發(fā)上花費(fèi)了超過(guò)10億美元，而2020年僅有19家。排名前10的廠商總研發(fā)支出合計(jì)增長(zhǎng)了18%，達(dá)到526億美元，約占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額的65%。2021年，排名前10位廠商的研發(fā)/銷(xiāo)售比率為13.5%，而2020年為14.5%。
