2017年是智能手機發(fā)展的轉折點，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，這一年全球智能手機的生產(chǎn)量達到14.58億臺的頂峰，此后三年智能手機的生產(chǎn)量一路下滑。

 

經(jīng)過十年的發(fā)展，智能手機改變了這個世界太多，電子商務、社交媒體、更新?lián)Q代的屏幕技術、還有不斷迭代的半導體技術。

 

從半導體產(chǎn)業(yè)來講，智能手機的發(fā)展無疑為這個行業(yè)帶來太多積極影響，更多的產(chǎn)能需求、更先進的工藝制程與封裝技術、更快的運算速率與更低的功耗、更小的尺寸...

 

本文將回顧過去十幾年時間，智能手機帶給半導體產(chǎn)業(yè)鏈的變化。

 

 

回顧終端層面，蘋果公司是初代智能手機的締造者，也是這個行業(yè)的領導者，無論是市值、營收還是利潤率，在所有手機品牌廠商中，蘋果都是一騎絕塵。2007年蘋果公司全年的營收只有246億美元，2021年蘋果的營收達到3658億美元，15年時間營收成長了14倍， 超越谷歌，以3萬億美元的數(shù)據(jù)刷新全球最高的市值記錄。

智能手機的發(fā)展始終保持中美韓三足鼎立局勢，美國的蘋果、韓國的三星，LG、中國的華米OV等。在這場長達十幾年的競爭中，中國的手機品牌商取得了不俗的成績。2010年成立的小米依靠性價比，為智能手機在中國的普及帶來巨大貢獻，華為則依靠自研芯片與深厚的技術背景，在高端手機中站穩(wěn)腳步，出貨量甚至一度成為全球第一。

 

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，全球前五大手機品牌中，中國占據(jù)3席。從過往的數(shù)據(jù)來看，全球智能手機前五中，除了蘋果與三星之外，其余皆是中國品牌。

從營收層面來看，2021年小米營收為3283億人民幣，是2014年的5.17倍；華為的頂峰在2020年，當年華為總營收為8914億人民幣，來自消費者業(yè)務的營收占比54%，達到4829億人民幣，2020年消費者業(yè)務的營收與2010年相比，增長了將近15倍，成長十分迅速。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，初創(chuàng)期的百花齊放，成長期的競爭加劇，部分競爭者被迫出局，最終進入成熟期，進入壁壘加大，市場格局穩(wěn)定。智能手機產(chǎn)業(yè)也遵循這個規(guī)律，曾經(jīng)紅極一時的HTC、LG、摩托羅拉等因為產(chǎn)品策略、成本等諸多因素，或沒能突圍而出、或從輝煌走向沒落。

 

另一方面，激烈的競爭又會導致技術的不斷推陳出新，更高的屏幕分辨率、更大的電池密度，更先進的半導體工藝制程，更優(yōu)的封裝技術，這些都是智能手機對產(chǎn)業(yè)帶來的積極影響。

 

 

2008年，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在自己的《競爭力的探求》一書中提到，自己曾提出了“一代拳王”與“10億美元天險”兩個名詞。

 

所謂“一代拳王”指的是，IC設計會隨著市場的需求不斷在變，如果舊有的IC設計龍頭跟不上新趨勢，則會被新的龍頭取代。

 

“10億美元天險”指的是，IC設計公司很難突破10億美元天險。原因在于大部分設計公司起家產(chǎn)品線單一，而市場規(guī)模有限，如果公司無法把現(xiàn)有技術在其他領域進行擴展，往往無法突破10億美元的限制。

 

后來蔡明介在新書再版時將10億美元升級成了50億美元。2021年聯(lián)發(fā)科的營收為177.5億美元，高通營收335.7億美元。

 

與晶圓代工這種重資產(chǎn)領域相比，IC設計的從業(yè)者相對更多，且由于細分領域更廣，競爭也更加激烈，變局則更多。因此在過去幾十年的發(fā)展之中，許多曾經(jīng)輝煌一時的IC設計企業(yè)最終沉寂，這一點與蔡明介的“一代拳王”理論相符合。而讓“50億美元天險”失效的，則是智能手機時代的到來。

 

在與智能手機相關的IC設計企業(yè)中，高通與聯(lián)發(fā)科是該領域的兩強。從業(yè)績來看，2021年，高通營收是335.66億美元，是2008年111.42美元的3倍，聯(lián)發(fā)科2021年營收177.5億美元，是2008年20.46億美元的8.7倍。橫向對比來看，2008年聯(lián)發(fā)科的營收只有高通不足1/5，成長到如今是高通的1/2還多一些，聯(lián)發(fā)科的總體成長性更快一些。

聯(lián)發(fā)科能取得如此成績，一方面是由于其能夠穩(wěn)住中低端手機市場，另一方面是近幾年，其在高端手機芯片市場，取得優(yōu)異的成績，尤其是在當前華為海思處于蟄伏期、而高通又在高端領域增長緩慢的情況下，給了聯(lián)發(fā)科以快速成長機會。

 

過去十年中，智能手機芯片領域最大的變數(shù)有兩個，一個是蘋果以自家終端為基礎，不斷擴展自身的IC設計能力。蘋果IC設計能力的提升，一方面是基于強大的技術研發(fā)能力，另一方面則是強大的資金實力，讓蘋果能夠收購符合自身發(fā)展的IC設計企業(yè)，這其中即包括Dialog這樣的電源管理企業(yè)，也有Intel的基帶業(yè)務。經(jīng)過十幾年發(fā)展，蘋果在IC設計領域已經(jīng)擁有十分出眾的能力，A系列芯片、M系列芯片、指紋識別芯片、電源管理IC、GPU等，撐起蘋果優(yōu)異的硬件生態(tài)。

IC設計領域的另一大變局則是華為海思。華為海思的崛起與華為手機品牌的發(fā)展密不可分。前期，海思還未成熟之際，華為將海思芯片運用在自己手機上，讓海思芯片能夠更快的迭代升級。待海思芯片成熟，且能夠與高通，聯(lián)發(fā)科不分伯仲之后，海思芯片又反哺華為手機，推動品牌溢價能力與銷量。

 

根據(jù)TrendForce集邦咨詢2018年的數(shù)據(jù)顯示，海思位列中國前10大IC設計榜首，營收達到503億元，超過其余9家營收的總和。而在先進制程上，華為能夠與蘋果的A系列芯片共享臺積電當年最新制程的產(chǎn)能。

 

除了海思之外，智能手機的發(fā)展也讓中國一大批IC設計企業(yè)快速成長，如依靠在指紋識別芯片這個細分領域做到全球第一的匯頂科技，市值一度沖上千億，其2020年的營收為66.87億元，是2011年0.87億營收的76.86倍。

 

國產(chǎn)射頻領域涌現(xiàn)出了唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技、國博電子以及卓勝微等一批優(yōu)秀的企業(yè)。其中作為國產(chǎn)射頻領域的龍頭，卓勝微2021年的營收為46.34億元，是2014年0.44億的105倍，其產(chǎn)品被廣泛應用于三星、小米等手機終端廠商。

 

在CIS領域，國產(chǎn)CIS有思特威、格科微以及龍頭韋爾股份。過去五年，手機鏡頭作為智能手機的核心賣點之一，朝著更高像素，更多鏡頭的方向發(fā)展，智能手機從單攝到雙攝再到三攝四攝，鏡頭數(shù)量的增加也對CIS的需求有顯著提升，而國產(chǎn)CIS企業(yè)抓住了這個機會。2017年，韋爾還未收購豪威科技之前，當年營收為24億元，2018年收購豪威科技之后，營收增加到97億元，2021年韋爾股份的營收已經(jīng)達到241億元，是2017年的10倍。

 

智能手機的發(fā)展，對先進制程有顯著推動作用，蘋果每年新發(fā)布的A系列芯片，都采用當年最先進的工藝制程，作為臺積電最大的客戶，蘋果為臺積電貢獻的營收是第二名的3倍。全球最大的智能手機企業(yè)與全球最大的晶圓代工企業(yè)聯(lián)手，將晶圓制造一次次推向前所未有的領域。

 

過去十年，成長性最快的晶圓代工廠當屬臺積電，2021年臺積電營收571億美元，是2008年99.32億美元的5.7倍，從業(yè)績來看，臺積電無論是增速還是規(guī)模，都顯著領先于同行。

同時，晶圓制造的發(fā)展呈現(xiàn)強者恒強的格局，一方面從營收來看，作為龍頭的臺積電與其它晶圓制造從業(yè)者的營收差距被一再放大。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2021年第四季度，臺積電占據(jù)的市場份額為52.1%，是第二名三星的2.8倍，是第三名聯(lián)電的7.4倍。

在技術層面，在先進制程的追逐賽中呈現(xiàn)斷檔局面。2012年前后，各大晶圓制造廠的技術都處于28nm左右，但進入7nm之后，就只剩下臺積電與三星兩大玩家，格芯與聯(lián)電不約而同的在2018年宣布，停止對更先進制程的技術投入。Intel則卡在10nm的技術瓶頸中掙扎多年（值得注意的是，此前Intel的制程定義方式與三星臺積電不同）。

從晶圓占比結構來看，如今12英寸已經(jīng)成為主流，自從2008年金融危機之后，越來越多的廠商投身到了12英寸晶圓廠產(chǎn)能之中，導致了8英寸晶圓廠數(shù)目及產(chǎn)能在全球范圍大大減少。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，到2015年，全球的8英寸近剩余178條生產(chǎn)線。而12英寸硅片的市場份額則從2005年的20%上升到2017年的66%。

 

作為本土晶圓廠，中芯國際的2021年的營收為54.43億美元，是2011年營收的4.1倍。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，中芯國際與華虹集團分別位于晶圓代工前十榜單中的第五和第六，兩者營收合計占到全球晶圓代工產(chǎn)值的10%左右。

 

從工藝上來看，中芯國際是目前除了臺積電、三星和Intel之外，唯一一家還在積極探索先進制程的企業(yè)，其2019年實現(xiàn)14nm的量產(chǎn)，目前正在積極攻克12nm。華虹方面，在積極擴產(chǎn)12英寸的產(chǎn)能，其二期項目已經(jīng)開始籌備。

 

 

受惠于半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，封測產(chǎn)業(yè)也取得顯著成績。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，全球前10大封測企業(yè)中，中國大陸占據(jù)3席，分別是長電科技排在第三、僅次于日月光和安靠，通富微電與華天科技分別排在第六、七位。

此前，手機芯片算力的提升，主要是依賴晶圓制造廠的先進制程，但隨著晶圓制造逼近物理極限，摩爾定律即將失效，先進封裝成為維持芯片算力提升的關鍵，如今全球主流封測企業(yè)都相繼布局先進封裝領域，而這其中的變局則是臺積電和三星兩家晶圓制造企業(yè)向下游擴展業(yè)務，加快發(fā)展先進封裝產(chǎn)業(yè)。

 

過去十年，是中國大陸封測企業(yè)快速發(fā)展的10年，長電科技、通富微電、華天科技與晶方科技這4大封測企業(yè)2021年營收分別是2011年營收的8.11倍、9.75倍、9.24倍和4.61倍。

并且在過去十年，出現(xiàn)了兩次并購高峰期，一次是在2015年前后，長電并購星科金朋使其在高端封裝領域實現(xiàn)飛躍，深化在手機領域的布局，同時全球片排名也從第六躍升為第四。晶方科技2014年收購智瑞達獲得芯片級與模組集成化封裝方面的技術。通富微電收購AMD蘇州及AMD檳城各85%的股權，通富微電與AMD進行深度綁定。

 

另一次并購高峰出現(xiàn)在2019年前后，華天科技收購Unisem獲得馬來西亞霹靂州怡保、成都、印尼巴淡這三個封裝基地，強化自身射頻封裝能力，此外晶方科技收購Anteryon、通富微電收購FABTRonIC SDN BHD，長電科技收購了ADI新加坡測試廠。

 

智能手機的發(fā)展已經(jīng)進入成熟期，即使當前5G的普及，對行業(yè)的持續(xù)性快速增長的推動也是有限的。回顧過去十幾年的發(fā)展，智能手機推動晶圓需求的暴增，推動先進制程的加速演進，推動IC設計的一次次變革，推動封裝方式的不斷探索，半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈都或多或少受惠于智能手機的普及。

 

尤其對于國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)來說，IC設計在華為海思這個龍頭的帶領下，成長性巨大。封測領域，長電、華天、晶方科技等在這波智能手機浪潮中，取得長足進步，并加速擴張。晶圓制造方面，中芯國際的14nm曾代工海思的麒麟710A，華虹12英寸晶圓廠已經(jīng)開始二期工程，國產(chǎn)半導體在過去十幾年發(fā)展迅速。