美國對華為等中企采取的措施無疑是把雙刃劍，對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈造成深遠(yuǎn)的影響，全球各經(jīng)濟(jì)體紛紛推動去美化，中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈則不斷取得突破，美國芯片企業(yè)為了挽救自己的業(yè)績甚至不得不轉(zhuǎn)身為華為定制芯片。
國產(chǎn)手機(jī)興起了芯片發(fā)展熱潮，其中國產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)軍者小米先后進(jìn)入了手機(jī)處理器、充電芯片、ISP芯片行業(yè)；OPPO、vivo也在加緊發(fā)展自己的芯片，其中OPPO自研的馬里亞納芯片已應(yīng)用于手機(jī)上，據(jù)稱OPPO還在研發(fā)手機(jī)處理器。
國產(chǎn)芯片當(dāng)下已在服務(wù)器芯片、5G射頻芯片方面取得突破，華為、阿里平頭哥研發(fā)的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片已從中國電信、中國移動手里斬獲不小的訂單，卓勝微、富滿微等已研發(fā)出5G射頻芯片，日前阻礙國產(chǎn)芯片濾波器也已有廠商研發(fā)成功，芯片產(chǎn)業(yè)鏈在進(jìn)一步完善。
阻礙國產(chǎn)芯片發(fā)展的芯片制造行業(yè)也在穩(wěn)步推進(jìn)，國產(chǎn)芯片設(shè)備在刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、涂膠顯影機(jī)、離子注入機(jī)等設(shè)備方面都已達(dá)到14nm級別，目前正在研發(fā)7nm、5nm的設(shè)備，與世界先進(jìn)水平的差距也比較小了，并且正處于加速追趕中，與全球先進(jìn)水平的差距在快速縮短。
近期華為進(jìn)一步推進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，研發(fā)出3D－DRAM芯片技術(shù)，將芯片堆疊技術(shù)推向DRAM芯片，業(yè)界人士指出此舉可望將DRAM芯片工藝推進(jìn)至1納米，打破了芯片制造的瓶頸。
由于國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈這一年多來所取得的進(jìn)展，今年前4個(gè)月中國進(jìn)口的芯片減少了240億顆，意味著國產(chǎn)芯片替代進(jìn)一步提升。
國產(chǎn)芯片的進(jìn)展，對于美國芯片產(chǎn)業(yè)來說無疑是不小的打擊，畢竟如今美國制造業(yè)剩下的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)已不多，芯片已成為美國制造業(yè)剩下的有限優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)之一。
中國則是全球最大制造國，對芯片需求極大，也是美國芯片的最大客戶，隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，美國芯片產(chǎn)業(yè)已遭受了嚴(yán)重的損失，據(jù)悉至今美國芯片產(chǎn)業(yè)已遭受了1700億美元的損失，美國芯片企業(yè)的營收增速也顯著低于其他地區(qū)的芯片企業(yè)，Intel也再次被三星奪走全球芯片老大的位置。
手機(jī)芯片行業(yè)的老大高通更被聯(lián)發(fā)科擊敗，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)兩年居于全球手機(jī)芯片老大的位置，面對聯(lián)發(fā)科的攻擊勢頭，高通不得不想法挽救業(yè)績，于是高通申請了向華為手機(jī)出售芯片的許可，為此高通還專門為華為定制了4G芯片。
然而這一切都無法阻止中國芯片替代美國芯片，正如上述中國從美國進(jìn)口的芯片仍然在下滑，中國芯片自給率在加速提升，按照如此勢頭美國芯片從中國市場獲得的收入將進(jìn)一步下滑。
與此同時(shí)美國的盟友－－歐洲也在推進(jìn)自己的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，據(jù)悉歐洲已計(jì)劃投資數(shù)百億歐元發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，希望在未來數(shù)年內(nèi)奪取全球芯片市場20％的份額，中國和歐洲是美國芯片的兩大客戶，這兩大客戶都推進(jìn)芯片自給，自然讓美國芯片心慌。
