半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:盡管通貨膨脹猖獗、能源成本飆升、供應(yīng)鏈持續(xù)出現(xiàn)故障、中國最近的 Covid-19 的疫情防控以及俄羅斯與烏克蘭的戰(zhàn)爭正在持續(xù)帶來影響,IC Insights 仍預(yù)計今年半導(dǎo)體總銷售額將增長 11%——這與他們在今年一月份的預(yù)測相同。然而,IC Insights 最新更新預(yù)測的不同之處在于,半導(dǎo)體市場如何實現(xiàn)低兩位數(shù)百分比增長,并在 2022 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 6807 億美元銷售額。
IC Insights對其McClean報告的新2Q22 更新上調(diào)和下調(diào)了今年許多主要半導(dǎo)體產(chǎn)品類別的銷售增長預(yù)測(圖 1)。這份長達(dá) 110 頁的最新更新報告稱,這些變化相互抵消,使 2022 年半導(dǎo)體市場的整體增長率保持在 11%,盡管今年經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對全球增長構(gòu)成挑戰(zhàn)。
2Q22更新將微組件 IC 的銷售預(yù)測從今年年初的 7% 提高到 2022 年的 11%。這一增長是由嵌入式 MPU 類別(現(xiàn)在增長 12%,之前為9%)和蜂窩應(yīng)用處理器(增長 22%,遠(yuǎn)高于 1 月份預(yù)測的 10%)中更強勁的微處理器銷售推動的。
對 2022 年 IC 總銷售額增長的總體預(yù)測保持不變,預(yù)計今年將增長 11% 至創(chuàng)紀(jì)錄的 5671 億美元。新的 2Q22 更新保持模擬 IC(增長12%)和邏輯集成電路(增長 11%)的 2022 年增長預(yù)測不變。
IC Insights 的2Q22 更新下調(diào)了今年對非 IC 半導(dǎo)體市場類別(占全球半導(dǎo)體總收入的 17% 左右)的光電子、傳感器和執(zhí)行器以及分立半導(dǎo)體 (OSD) 的總銷量預(yù)測?,F(xiàn)在預(yù)計 OSD 總銷售額將增長 9% 至 1136 億美元,而之前的預(yù)測是 2022 年增長 11%。新的預(yù)測將今年的光電子銷售額增長下調(diào)至僅 6%,這主要是因為 CMOS 圖像傳感器和燈設(shè)備(主要是發(fā)光二極管——LED)的影響。然而,光電子學(xué)的弱點部分被分立半導(dǎo)體的強勁增長所抵消,主要是由于全球供應(yīng)緊張和平均售價 (ASP) 上漲,功率晶體管(現(xiàn)在預(yù)計到 2022 年將增長 11%)和二極管(預(yù)計增長 10%)的銷售額增長較高。IC Insights 對傳感器/執(zhí)行器半導(dǎo)體 15% 的強勁增長預(yù)測保持不變2Q22 更新。
Gartner:短期不看好,中長期樂觀
據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)統(tǒng)計,在去年,整個半導(dǎo)體錄得了26.3%的增長,這一方面是得益于包括汽車、智能手機和數(shù)據(jù)中心在內(nèi)的需求的反彈;其次,包括內(nèi)存、功率器件、芯片/網(wǎng)絡(luò)芯片和手機4G芯片在內(nèi)的芯片平均價格的上升,也是影響半導(dǎo)體市場增長的一個重要要素。尤其是后者,更是這一波半導(dǎo)體市場增加的重要來源。
按照盛陵海所說,在去年的半導(dǎo)體市場成長中,消費量的增長只貢獻(xiàn)了10%左右,另外百分之十幾的增長主要是來自于ASP價格的上升,這個價格上升趨勢在今年也還會延續(xù)。所以Gartner預(yù)測今年半導(dǎo)體市場將成長13.6%的。與此同時,Gartner強調(diào),對于整個半導(dǎo)體需求而言,今年應(yīng)該不會有很大的增長。因為除了新能源車,數(shù)據(jù)中心可能會有一些增長外,其他很多市場都增長發(fā)力。尤其是在作為半導(dǎo)體主要動力來源的智能手機,在今年更是非常不被看好。
“中長期來看,我們還是保持一個樂觀的態(tài)度看待未來的半導(dǎo)體市場增長。當(dāng)然,這個前提就是世界需要和平。”盛陵海強調(diào)。
他指出,我們?nèi)绻褍r格波動性很大的Memory部分拿走,剩下的非Memory部分半導(dǎo)體整個增長基本上還是比較穩(wěn)定的一個增長,這其實也是過去很多年以來整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯示出的特征。如下圖所示,據(jù)Gartner的預(yù)測,Memory產(chǎn)品在2022年將會同比增長28%,2023年的成長幅度則下降到2.3%,這足以說明了這一點。
其他產(chǎn)品方面,分立元器件、模擬產(chǎn)品、AS-Semi以及NOS產(chǎn)品在未來兩年都會有較強的成長力,當(dāng)中分立元器件的增長主要來自于新能源汽車爆發(fā)帶來的IGBT等器件需求,模擬則主要是歸因于缺貨帶來的市場單價的提升,蘋果推出的M系列PC芯片則是AS-Semi的主要動力。
在聊到大家都比較關(guān)心的汽車芯片的時候,盛陵海表示,他對于當(dāng)前的汽車芯片局面也是有點疑惑的。按照他們的假設(shè),汽車芯片的持續(xù)缺芯有兩個方面的原因:一是有些汽車公司大肆囤貨、把上游的資源都搶走了,所以導(dǎo)致一些汽車公司缺貨;二是因為汽車芯片產(chǎn)能限制。這主要是因為有些汽車芯片的生產(chǎn)需要特殊工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)則,同時還需要滿足汽車車規(guī)的一些要求,所以它的生產(chǎn)線都是特別的,你無法輕易地增加產(chǎn)能。
盛陵海同時還分享了他對汽車廠商做芯片廠的評價。在他看來,這并不是一個好的策略。
“新建一個廠并不能完全保證你‘缺貨’的事情不會發(fā)生,因為你只能供應(yīng)自己一部分的產(chǎn)能,并不能全部覆蓋。此外,有了新的技術(shù),我們還需要升級產(chǎn)線,這樣帶來的成本支出也是非常大。”盛陵海解析說。
而在被問到當(dāng)前的半導(dǎo)體市場是否已經(jīng)供過于求的時候,盛陵海回應(yīng)道:“現(xiàn)在就已經(jīng)供過于求了。”他進(jìn)一步指出,從去年下半年開始,就已經(jīng)有一部分半導(dǎo)體已經(jīng)供過于求了,如DRAM就是其中的代表。在5G芯片、CIS,手機內(nèi)存和手機相關(guān)的DDI方面,也出現(xiàn)了庫存過多的局面。至于備受關(guān)注的消費電子用的一些芯片,也開始有一些庫存增加的情況。
不過,盛陵海也指出,供過于求只是在某些產(chǎn)品類別上出現(xiàn)。換而言之,缺貨也是從之前的全局性缺貨轉(zhuǎn)變成當(dāng)前的結(jié)構(gòu)性缺貨。類似工業(yè)MCU,Power器件、工業(yè)器件和模擬器件等芯片在市場上還是比較受歡迎的。
盛陵海最后表示,過去的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通常會歷經(jīng)“擴產(chǎn)-需求增加-產(chǎn)能增加-產(chǎn)能過剩-價格下降-停止擴張產(chǎn)能”的周期,而在停止擴張產(chǎn)能之后又會歷經(jīng)開始缺貨,開始新的周期,這在半導(dǎo)體行業(yè)會一直存在。
(來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察)