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實施化合物半導體趕超工程!深圳發(fā)布培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)計劃

日期:2022-06-07 來源:半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:708
核心提示:加快培育半導體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點,增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力。
半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:6月6日,深圳市發(fā)展和改革委員會、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》(以下簡稱《計劃》),《計劃》指出,加快培育半導體與集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,搶占新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制高點,增強產(chǎn)業(yè)核心競爭力。
 
深圳是我國半導體與集成電路產(chǎn)品的集散中心、應用中心和設計中心之一,近年來產(chǎn)業(yè)保持快速發(fā)展態(tài)勢,2021年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務收入超過1100億元,擁有國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學院等重大創(chuàng)新平臺,產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善,產(chǎn)業(yè)集聚已初具規(guī)模。同時,深圳深圳擁有豐富的上下游資源優(yōu)勢,上游設計能力突出,下游應用場景廣泛;深圳創(chuàng)新要素市場化配置程度高、選人用人機制靈活,便于匯聚高端人才,有利于加速技術創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化;國家持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)支持力度,為深圳培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群提供了良好的機遇。
 
基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,《計劃》制定了深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的工作目標。一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長,到2025年,產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元,形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業(yè),引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)。二是技術創(chuàng)新優(yōu)勢明顯。設計水平整體進入領軍陣營,制造能力具備領先競爭力,寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。三是產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善。建成較大規(guī)模生產(chǎn)線,設備、材料、先進封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善,形成從襯底、外延到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)鏈條。四是園區(qū)建設成效顯著。到2025年,規(guī)劃建設4個以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園,形成“重點突出、錯位協(xié)同”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間格局。
 
圍繞產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標,《計劃》部署了五個重點任務。一是全力提升核心技術攻關能力。圍繞關鍵材料、核心裝備及零部件等領域開展技術攻關,支持EDA全流程設計工具系統(tǒng)開發(fā),實現(xiàn)核心芯片產(chǎn)品突破。二是著力構(gòu)建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條。鼓勵技術先進的IDM企業(yè)和晶圓代工企業(yè)新建或擴建研發(fā)和生產(chǎn)基地,重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導體芯片生產(chǎn)線,大力引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術研發(fā)中心。三是聚力增強產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢。建成一批產(chǎn)業(yè)共性技術研發(fā)平臺,設立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,培育一批優(yōu)質(zhì)新銳企業(yè)上市。四是構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系。堅持人才引進與培育并舉,政產(chǎn)學研聯(lián)動培養(yǎng)各層次專業(yè)人才,規(guī)劃建設半導體領域?qū)I(yè)院所和培訓機構(gòu)。五是打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。在重點片區(qū)著力打造一批要素集聚、配套完善、創(chuàng)新活躍的集成電路特色產(chǎn)業(yè)園區(qū),推動集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

九大重點工程
 
《計劃》還部署了EDA工具軟件培育、材料裝備配套、高端芯片突破、先進制造補鏈、先進封測提升、化合物半導體趕超、產(chǎn)業(yè)平臺強基、人才引育聚力和產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基九大重點工程。如下:

(一)EDA工具軟件培育工程。集聚一批EDA工具開發(fā)企業(yè)和專業(yè)團隊,加強EDA工具軟件核心技術攻關,推動EDA工具軟件實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化。支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術的研發(fā)。加大國產(chǎn)EDA工具推廣應用力度,鼓勵企業(yè)和科研機構(gòu)購買或租用國產(chǎn)EDA工具軟件,推動國產(chǎn)EDA工具進入高校課程教學。
 
(二)材料裝備配套工程。開展聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等先進封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,加快光掩模、電子氣體等半導體材料的研發(fā)生產(chǎn)。大力引進技術領先的半導體設備企業(yè),推進檢測設備、清洗設備等高端設備部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術攻關,支持探索行業(yè)前沿技術。對進入知名集成電路制造企業(yè)供應鏈,進行量產(chǎn)應用的國產(chǎn)半導體材料、設備及零部件給予支持。
 
(三)高端芯片突破工程。重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計,布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發(fā)。以5G通信產(chǎn)業(yè)為牽引,全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯(lián)網(wǎng)應用,推動超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產(chǎn)業(yè)化。圍繞智能汽車等新興業(yè)態(tài),積極培育激光雷達等上游芯片供應鏈。加強對設計企業(yè)流片支持。
 
(四)先進制造補鏈工程。加強與集成電路制造企業(yè)合作,規(guī)劃建設28納米及以上工藝制程晶圓代工廠,規(guī)劃建設BCD、半導體激光器等高端特色工藝生產(chǎn)線。支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產(chǎn)線。支持代表新發(fā)展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶,引導國有產(chǎn)業(yè)集團、社會資本對項目進行股權(quán)投資。鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。

(五)先進封測提升工程。緊貼市場需求加快封裝測試工藝技術升級和產(chǎn)能提升,形成與設計、制造相匹配的封測能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存儲器件封裝技術的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。大力發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級等先進封裝核心技術,以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術。支持獨立測試分析服務企業(yè)或機構(gòu)做大做強,與大型封裝測試企業(yè)形成互補。
 
(六)化合物半導體趕超工程。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導體材料與設備研發(fā)生產(chǎn)水平,加速器件制造技術開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應用。面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應用市場,大力引進技術領先的化合物半導體企業(yè)。引導企業(yè)參與關鍵環(huán)節(jié)技術標準制定,搶占產(chǎn)業(yè)制高點,提升產(chǎn)品市場主導權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗證應用,鼓勵企業(yè)推廣試用化合物半導體產(chǎn)品,提升系統(tǒng)和整機產(chǎn)品的競爭力。
 
(七)產(chǎn)業(yè)平臺強基工程。建設集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設計平臺、檢測認證中心等公共服務平臺,支持平臺提供EDA工具租賃、試用驗證、集成電路設計培訓、公共軟硬件環(huán)境、仿真和測試、多項目晶圓加工、先進封測、創(chuàng)新應用推廣等服務。聚焦集成電路領域應用基礎研究,強化創(chuàng)新平臺建設。
 
(八)人才引育聚力工程。構(gòu)建市場主導的人才認定體系和分級分類的人才專項扶持計劃。靶向引進高端人才、創(chuàng)新團隊和管理團隊。大力發(fā)揮企業(yè)在人才培養(yǎng)中的作用,政產(chǎn)學研聯(lián)動合力打造覆蓋高、中、低各層級的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊。加強現(xiàn)有高校的教育研發(fā)環(huán)境建設,擴大半導體專業(yè)招生規(guī)模,重點培養(yǎng)一批高層次、復合型人才。
 
(九)產(chǎn)業(yè)園區(qū)固基工程。加強集成電路產(chǎn)業(yè)用地供給,貫徹落實我市產(chǎn)業(yè)用地優(yōu)惠政策,在土地供應方式、出讓年期、價格等方面給予支持。支持符合條件的企業(yè)建設示范集成電路產(chǎn)業(yè)園,為重大項目和重大平臺落地提供空間基礎,為集聚高端人才和企業(yè)創(chuàng)造良好條件。統(tǒng)籌建設若干專業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū),形成重點突出、錯位協(xié)同的產(chǎn)業(yè)格局。
 
與此同時,《計劃》還進一步明確了職責分工,在深圳市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化局、財政局、科技創(chuàng)新委、稅務局、海關、生態(tài)環(huán)境局、地方金融監(jiān)管局及相關區(qū)政府等部門的參與和推動下,深圳市將從強化領導機制保障、加大財稅支持力度、落實環(huán)保配套措施、構(gòu)建金融支撐體系等方面,為《計劃》順利實施提供保障措施。
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