半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：據(jù)媒體報道，近日，印度外交官Gourangalal Das表示，印度將斥資300億美元（約合人民幣2011.02億元）全面改革科技行業(yè)，并建立芯片供應鏈。Das稱，這一投資計劃旨在增加當?shù)厣a(chǎn)半導體、顯示器、先進化學品、網(wǎng)絡和電信設備以及電池和電子產(chǎn)品的能力。

 

具體而言，印度尋求引入更多“成熟”而非最頂尖的芯片，包括采用65納米至28納米芯片，這類芯片廣泛使用于通訊芯片、顯示驅(qū)動、電子產(chǎn)品和電動車的控制芯片。

 

印度300億美元的倡議的主要目標是建立一個完整的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)。其中約100億美元將用于建設兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠。印度還計劃向電子行業(yè)提供約70億美元，包括富士康等企業(yè)，以及同為iPhone組裝商的和碩。其余資金用于“電信、網(wǎng)絡、太陽能光伏、高級化學和電池等附屬服務”。

 

印度的芯片需求每年的成長速度比全球快近一倍，據(jù)Das透露，2030年前，印度的半導體需求將達到1,110億美元，屆時占全球芯片需求比重將超過10%，印度需要確保國內(nèi)的半導體需求不會受制于捉摸不定的供應鏈。

 

近年來，印度為發(fā)展本國半導體產(chǎn)業(yè)，宣布了多項投資計劃，例如，2021年底，為吸引半導體和顯示器制造商的投資，印度政府批準了一項100億美元的激勵計劃。