半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，繼比亞迪助力專注于模擬、數(shù)模混合芯片設計的高科技企業(yè)韜潤半導體完成4850萬元戰(zhàn)略投資之后，近日，又有兩家芯片設計公司宣布完成階段融資。其中，小米、美團、Arm等多家明星資本現(xiàn)身投資團。
天數(shù)智芯完成超10億元融資，Arm加入
近日，通用GPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商——上海天數(shù)智芯半導體有限公司（簡稱“天數(shù)智芯”）宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。
C+輪由金融街資本領投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金（即厚樸投資和全球半導體技術IP公司Arm的合資基金管理公司）領投。中關村科學城科技成長基金、上海國盛、熙誠致遠、新興資產(chǎn)、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產(chǎn)融、上海自貿(mào)區(qū)股權基金等企業(yè)及機構參與投資。
天數(shù)智芯表示，本輪融資將助力公司量產(chǎn)AI推理芯片智鎧100，開發(fā)第二三代AI訓練芯片天垓200及300，擴展天數(shù)智芯軟件平臺，加速AI與圖形融合，為算力基建及數(shù)字化社會提供強大基礎算力。
此前，2019年9月，天數(shù)智芯完成B輪融資，金額達數(shù)億元人民幣。此輪融資由大鉦資本、Princeville Capital領投，上海電氣香港有限公司、邦盛資本等機構跟投。本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、業(yè)務落地、產(chǎn)品量產(chǎn)等方向。
2021年3月，天數(shù)智芯完成12億元人民幣C輪融資，該輪融資由沄柏資本和大鉦資本聯(lián)合領投，粵民投及聯(lián)通資本跟投。本輪融資將進一步助力公司擴大核心技術研發(fā)及創(chuàng)新、加速產(chǎn)品商業(yè)化落地、賦能更多行業(yè)和客戶。
資料顯示，天數(shù)智芯于2018年正式啟動7納米通用并行（GPGPU）云端計算芯片設計，是中國第一家通用并行（GPGPU）云端計算芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商。
天數(shù)智芯于2020年12月成功點亮國內(nèi)第一款7nm云端訓練通用GPU產(chǎn)品--天垓100，并于2021年3月正式對外發(fā)布。截止至2022年3月底，天垓100產(chǎn)品已實現(xiàn)銷售訂單近2億元，協(xié)助客戶落地達兩百多應用場景。2022年5月，天數(shù)智芯第二款產(chǎn)品-7nm云邊推理芯片“智鎧100”成功點亮，產(chǎn)品迭代開發(fā)和商業(yè)廣泛應用遙遙領先國內(nèi)同行。
芯格諾完成近億元A輪融資，曾獲美團、小米投資
近日，北京芯格諾微電子有限公司（簡稱“芯格諾”）完成近億元A輪融資。本輪融資由國汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投聯(lián)合領投，老股東IDG資本和美團龍珠追投，資金將主要用于核心技術構建和產(chǎn)品研發(fā)，及創(chuàng)新應用場景的開發(fā)與業(yè)務拓展。
芯格諾自2020年9月成立之后，分別在北京、天津、深圳和硅谷設立了研發(fā)中心。該公司團隊可自主完成系統(tǒng)架構設計、數(shù)字和模擬設計、數(shù)?；旌向炞C、后端設計和自動測試的芯片設計全流程工作，公司致力于高壓混合信號芯片的研發(fā)，主要產(chǎn)品為無刷直流電機（BLDC）/永磁同步（PMSM）電機的控制和驅(qū)動芯片，可用于單相、三相電機的各種應用。
