半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊 隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，為行業(yè)帶來了革新?；谄涓咚?、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發(fā)展，越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業(yè)，先進封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升，車硅級器件不斷上車，目前初步形成從材料、器件、封裝、測試，再到應用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體技術(shù)水平還落后世界頂尖水平，亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應用等環(huán)節(jié)的核心關(guān)鍵技術(shù)和可靠性、一致性等工程化應用問題，內(nèi)容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術(shù)最新進展，針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備，了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰(zhàn)，邀請產(chǎn)學研用資多領域優(yōu)勢力量、業(yè)界知名專家、企業(yè)代表分享專題報告，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。
會議時間:2022年11月6日
會議地點：深圳會展中心(福田)9號館會議室6
協(xié)辦單位
會議日程
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時間 |
主題/報告人 |
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09:30-10:00 |
簽到 |
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10:00-10:30 |
碳化硅功率器件模塊封裝 葉懷宇博士--南方科技大學深港微電子學院副教授 |
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10:30-11:00 |
芯片先進封裝之失效分析與應用 蔡甦谷--蘇試宜特檢測技術(shù)股份有限公司處長 |
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11:00-11:30 |
分立碳化硅器件應用與系統(tǒng)熱設計 張昌明--英飛凌汽車電子事業(yè)部動力與新能源業(yè)務市場部市場經(jīng)理 |
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11:30-12:00 |
碳化硅襯底材料超光滑制造技術(shù)研究 陳高攀--深圳清華大學研究院高級工程師 |
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14:00-14:30 |
氮化鎵單晶功率器件的研究進展 劉新科博士--深圳大學材料學院研究員、廣東省杰青 |
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14:30-15:00 |
氮化鎵功率器件封裝與應用 蔡翰宸--江西譽鴻錦電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理 |
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15:00-15:30 |
三代半導體功率器件的性能表征和可靠性測試方法 孫 川--泰克科技（中國）有限公司 總監(jiān) |
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15:30-16:00 |
SIC 碳化硅器件在電源設計中的應用 王志勇 深圳茂碩電源科技股份有限公司產(chǎn)品部總經(jīng)理 |
張女士（Vivian）
13681329411
賈先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
