近日，中信證券(600030)認(rèn)為，近期美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。國(guó)內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。EDA方面，國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭廠商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn)，加速向數(shù)?；旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。
在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績(jī)支撐。短期在自主可控邏輯下，半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占率；中長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體材料需求將持續(xù)增長(zhǎng)，看好技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，存在放量邏輯，有望充分受益國(guó)產(chǎn)化的龍頭公司。
國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展較成熟，市場(chǎng)需求及國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，技術(shù)涵蓋及性能表現(xiàn)是行業(yè)的核心邏輯，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)具有較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的龍頭。
