據(jù)科技媒體報道，日本半導體材料大廠昭和電工近日宣布，其碳化硅（SiC）功率半導體的8英寸SiC 外延晶圓已開始進行樣品出貨。昭和電工表示，和原先使用硅晶圓的功率半導體相比，SiC功率半導體的電力損耗更少、更不易發(fā)熱，來自電動車、再生能源領域的需求急增。
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021-2027年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望從10.90億美元增長到62.97億美元，其中車規(guī)級市場空間有望從6.85億美元增長至49.86億美元。目前包括比亞迪、吉利、埃安等量產(chǎn)（或定點）車型均已搭載由國產(chǎn)SiC模塊供應商提供的主驅(qū)逆變器模塊，國內(nèi)廠商有望充分受益于自主品牌車企與造車新勢力崛起帶來的供應鏈機遇。
