TCL中環(huán)旗下中環(huán)領(lǐng)先天津半導體基地投產(chǎn)暨天津先進半導體材料研究院揭牌儀式在津舉行。TCL創(chuàng)始人、董事長李東生表示，TCL中環(huán)將利用天津良好的制造業(yè)基礎(chǔ)，進一步拓展在津業(yè)務(wù)賽道，加大投資布局，推動技術(shù)創(chuàng)新和制造模式轉(zhuǎn)型。TCL科技集團積極融入天津制造業(yè)立市戰(zhàn)略，將天津作為中國北方總部和全球重要產(chǎn)業(yè)基地，加大項目投資。
TCL中環(huán)總經(jīng)理沈浩平說：“項目投產(chǎn)預示中環(huán)領(lǐng)先天津半導體基地將成為中國乃至全球重要的特色功率制造中心，也是制造方式領(lǐng)先的半導體基地之一。”中環(huán)領(lǐng)先天津半導體基地投資30億元、占地60畝，項目建成后將成為中國重要的特色功率半導體集成電路材料生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，助力TCL中環(huán)成長為全球綜合門類最齊全的半導體產(chǎn)品材料供應(yīng)商，支持我國及全球新能源、汽車電子、5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)等終端領(lǐng)域的發(fā)展。此外，TCL中環(huán)成立天津先進半導體材料研究院。
據(jù)悉，TCL中環(huán)持續(xù)加大在津產(chǎn)業(yè)布局和項目投資，中環(huán)領(lǐng)先天津半導體基地的投產(chǎn)與先進半導體材料研究院的成立將進一步加快TCL中環(huán)技術(shù)研究與成果轉(zhuǎn)化。
(來源：每日新報)
