Gartner研究總監(jiān)曹夢琳發(fā)表最新研究成果，中國半導(dǎo)體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高。

研究稱，中國企業(yè)在半導(dǎo)體制造材料、晶圓制造設(shè)備和器件制造工藝技術(shù)領(lǐng)域的某些環(huán)節(jié)取得了顯著的進(jìn)步。在硅片、電子特氣、CMP材料等一些半導(dǎo)體制造材料環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已經(jīng)能夠支持成熟制程節(jié)點(diǎn)芯片制造。在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等主要的半導(dǎo)體制造工藝中，中國設(shè)備商可以在部分工藝步驟中支持28納米，甚至14納米制程節(jié)點(diǎn)制造。一些產(chǎn)品可以在部分工藝步驟中支持5納米制程節(jié)點(diǎn)。

中國的材料和設(shè)備供應(yīng)商可以抓住半導(dǎo)體制造商擴(kuò)大晶圓廠產(chǎn)能的機(jī)會，提高自己在成熟制程節(jié)點(diǎn)制造領(lǐng)域的市場份額。另外，為了降低全球供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)，中國半導(dǎo)體制造商將加快驗(yàn)證流程，增加從國內(nèi)供應(yīng)商采購的材料和設(shè)備，這將進(jìn)一步推動(dòng)本土生態(tài)體系的發(fā)展。

中國廠商仍然缺乏先進(jìn)光刻膠、高端光刻設(shè)備和最先進(jìn)制程器件制造工藝方面的關(guān)鍵技術(shù)能力。另外，美國的各種出口限制措施（導(dǎo)致全球供應(yīng)中斷的原因之一）進(jìn)一步制約了中國本土先進(jìn)半導(dǎo)體制造技術(shù)能力的發(fā)展。

Gartner估計(jì)，到2027年，在中國28納米以上成熟制程節(jié)點(diǎn)（包括傳統(tǒng)制程節(jié)點(diǎn)）半導(dǎo)體制造中，來自國內(nèi)廠商的關(guān)鍵原材料和關(guān)鍵晶圓制造設(shè)備的數(shù)量比例將超過50%。中國先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體制造的本土化程度繼續(xù)提高，但速度遠(yuǎn)不如成熟制程節(jié)點(diǎn)制造，其本土化需要國內(nèi)廠商付出更多的努力。

(l來源：TechWeb)