10月12日，《“芯”路叢書》新書發(fā)布會暨“集成電路創(chuàng)新發(fā)展與青年人才培養(yǎng)”研討會在上海科學(xué)會堂舉行。發(fā)布會上，集成電路領(lǐng)域的科研專家、企業(yè)家、投資人，以及重點中學(xué)校長共同見證新書發(fā)布，并面對我國集成電路產(chǎn)業(yè)“受制于人”的現(xiàn)狀，圍繞其未來發(fā)展與人才培養(yǎng)進行深入探討。

《“芯”路叢書》是國內(nèi)首套系統(tǒng)介紹集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的科普叢書，由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長張衛(wèi)攜18位專家編撰而成。中國工程院院士莊松林表示：“《‘芯’路叢書》的出現(xiàn)有望讓更多學(xué)子進入理學(xué)、工程學(xué)科，這對以知識密集為特點的集成電路行業(yè)具有良好的影響。”

叢書共6冊，約60萬字，圖文并茂地講述了集成電路設(shè)計、設(shè)備、制造、封裝封測、應(yīng)用和發(fā)展歷程等內(nèi)容，循序漸進地引導(dǎo)青少年讀者了解集成電路的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。發(fā)布會上，復(fù)旦大學(xué)附屬中學(xué)等7所中學(xué)接受了書籍捐贈。

（來源：中國科技網(wǎng)）