半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，SEMI在研究報告中指出，全球半導體制造商預計將從2022年到2025年以近10%的復合平均增長率 (CAGR) 擴大300毫米晶圓廠產(chǎn)能，達到每月920萬片晶圓的歷史新高。

　　報告指出，多個地區(qū)對汽車半導體的強勁需求以及新的政府資助和激勵計劃正在推動大部分增長是主要增長因素。

　　目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 廠將于 2024 年或 2025 年建成投產(chǎn)，以滿足不斷增長的需求。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，雖然部分芯片短缺已經(jīng)緩解，但其他芯片供應仍然緊張，半導體行業(yè)正在擴大 300mm Fab 廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。