近日，專注于移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片研發(fā)的深圳天德鈺科技股份有限公司——天德鈺(688252)于 9 月 27 日正式登陸上交所科創(chuàng)板，股票代碼 688252，成為首家臺交所拆分重組登陸A股的公司。作為一家立足中國市場，面向全球發(fā)展的集成電路設(shè)計(jì)公司，天德鈺為客戶提供手機(jī)、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多 HCI 人機(jī)互動應(yīng)用領(lǐng)域芯片，對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展做出了積極貢獻(xiàn)。

　　此次上市，天德鈺發(fā)行價格為21.68元/股，實(shí)際募集資金總額8.79億元，約為計(jì)劃募資金額的2倍，資金將用于移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目以及研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目，旨在增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力、優(yōu)化產(chǎn)品性能，以應(yīng)對不斷更新迭代的技術(shù)工藝和不斷擴(kuò)增的市場需求。

　　作為一家深耕移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售企業(yè)，天德鈺目前擁有智能移動終端驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、快充協(xié)議芯片、電子標(biāo)簽驅(qū)動芯片等四類主要產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

　　2019年至2021年（下稱報(bào)告期），天德鈺分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.64億元、5.61億元和11.16億元，2019年至2021年復(fù)合增長率為55.03%；歸屬凈利潤分別為1727.77萬元、6074.57萬元和3.29億元，2019年至2021年復(fù)合增長率為336.47%，無論是銷售規(guī)模還是盈利能力均呈現(xiàn)上升趨勢。

　　具體來看，作為一家技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，天德鈺注重研發(fā)投入。報(bào)告期各期，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 5667.17 萬元、5652.60萬元、1.31億元，占各期營業(yè)收入的比例分別為 12.21%、10.08%、11.76%。截至2022年6月30日，公司已取得專利38項(xiàng)，其中發(fā)明專利36項(xiàng)，實(shí)用型專利2項(xiàng)，已取得集成電路布圖設(shè)計(jì)69項(xiàng)。

　　天德鈺目前已與BOE、群創(chuàng)光電、華星光電、合力泰、國顯科技、星源電子、華勤通訊、聞泰科技、龍旗通訊等知名下游企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于華為、小米、三星、VIVO、傳音、中興等手機(jī)品牌；亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱客戶；360、小天才等智能穿戴客戶。

　　天德鈺所屬的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略性行業(yè)，對保障國家信息及戰(zhàn)略安全具有重要作用。在需求端，近年來移動智能終端領(lǐng)域的迅速發(fā)展對行業(yè)相關(guān)技術(shù)提出了更高的要求。中信證券預(yù)測，受益于人工智能、5G需求的拉動，全球智能手機(jī)出貨量在2022年將達(dá)14.3億部，市場的飛速發(fā)展對相關(guān)驅(qū)動芯片的技術(shù)提出了更高的要求。

　　此次登陸科創(chuàng)板，天德鈺表示將通過移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目以及研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目，推動公司對新產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)一步的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，保證公司技術(shù)上的延續(xù)性和前瞻性，為相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)的發(fā)展提供保障，致力于圍繞移動智能終端提供多種關(guān)鍵芯片，成為移動智能終端顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先者。