近日，《江門市半導體及集成電路產業(yè)高質量發(fā)展三年行動計劃（2023—2025年）》（以下簡稱“行動計劃”）印發(fā)，提出到“十四五”末，江門市半導體及集成電路產業(yè)總營收突破100億元，引進和培育年主營收入超過10億元企業(yè)5家以上，過億元企業(yè)15家以上，規(guī)模以上企業(yè)超過30家。
《行動計劃》提出，將重點構建“1+4”發(fā)展體系，著力打造封裝測試一個核心產業(yè)集群，重點提升光電芯片、傳感器、電子專用材料、化合物半導體四大特色產業(yè)集群發(fā)展水平；通過實施“招商引源、主體培育、創(chuàng)新驅動、產業(yè)集聚、人才引培、生態(tài)優(yōu)化”六大工程，加快構建“一核兩極多點”產業(yè)發(fā)展格局，推進半導體及集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
1“一核”
“一核”：以江海區(qū)為核心，重點提升光電芯片和傳感器的設計制造水平，著力推動封裝基板、引線框架等重點材料發(fā)展，打造聚焦光電芯片、封裝基板和引線框架兩大重點材料的發(fā)展核心。
2“兩極”
“兩極”：以新會區(qū)、蓬江區(qū)為兩極，新會區(qū)主要依托珠西新材料集聚區(qū)、崖門新財富環(huán)保電鍍基地和新一代電子信息產業(yè)園建設，全面推進封裝測試產業(yè)集群、MEMS傳感器、電子化學品產業(yè)發(fā)展，重點打造集成電路封裝測試發(fā)展極；蓬江區(qū)充分發(fā)揮五邑大學等高校研發(fā)力量，發(fā)展數字光場芯片、柔性傳感器等，推進封裝測試配套材料設備的發(fā)展，加快打造集成電路設計研發(fā)創(chuàng)新集聚極。
3“多點”
“多點”：支持鶴山市推動該市電路板企業(yè)進入封裝基板領域，打造封裝基板特色；臺山市依托磷化銦產業(yè)基礎，重點發(fā)展化合物半導體產業(yè)；開平市、恩平市結合自身產業(yè)發(fā)展基礎和特色，配套產業(yè)鏈重點環(huán)節(jié)筑牢產業(yè)支撐，有序差異化發(fā)展。
此外，《行動計劃》提出了5個重點方向、6大實施工程和18項任務。其中5個重點方向包括著力打造封裝測試產業(yè)集群、重點推進光電芯片設計制造、精準布局傳感器及電子元件、大力支持電子化學品發(fā)展、積極培育化合物半導體產業(yè)。
來源：全球半導體觀察
