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碳化硅單晶薄膜制備技術(shù)及集成光子應(yīng)用技術(shù)進展

日期:2022-11-02 閱讀:273
核心提示:近日,美國物理聯(lián)合會(American Institute of Physics)旗下的著名期刊《應(yīng)用物理評論》(Applied Physics Reviews)在線發(fā)表了上

近日,美國物理聯(lián)合會(American Institute of Physics)旗下的著名期刊《應(yīng)用物理評論》(Applied Physics Reviews)在線發(fā)表了上海微系統(tǒng)所信息功能材料國家重點實驗室歐欣團隊的綜述文章《Silicon carbide for integrated photonics》,該綜述同時被編輯推薦為該期刊7月份的“熱點文章”(Featured Article),并展示在官網(wǎng)首頁(https://aip.scitation.org/journal/are)。

該綜述以薄膜制備到光子器件實現(xiàn)為主體全方面回顧了碳化硅單晶薄膜制備的關(guān)鍵技術(shù)及基于碳化硅薄膜的集成非線性光學(xué)、光量子學(xué)和應(yīng)用物理學(xué)的發(fā)展里程碑,最后對碳化硅集成光學(xué)未來的發(fā)展方向和技術(shù)挑戰(zhàn)進行展望。

研究背景

光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)由密集的分立集成光學(xué)元器件構(gòu)成,工作時以光子為信息載體,有望解決目前信息技術(shù)領(lǐng)域所面臨的信息傳輸帶寬和處理速度兩大瓶頸問題。通常情況下,光子集成電路以硅作為材料平臺,但單一硅基光子集成電路無法同時實現(xiàn)光子芯片所需的各項性能,因此新的平臺在不斷發(fā)展,如鈮酸鋰(LiNbO3)、磷化銦(InP)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)等材料平臺。其中,SiC集成光學(xué)因SiC具有的高折射率、寬透光窗口、高非線性系數(shù)、CMOS工藝兼容等特性成為一個極具潛力的集成光子芯片發(fā)展方向。

光子集成電路對薄膜材料的質(zhì)量要求較高,因此碳化硅光子學(xué)發(fā)展十余年以來,研究人員開發(fā)了多種碳化硅薄膜的制備方案以實現(xiàn)集成光學(xué)器件,如外延生長、化學(xué)氣相沉積、離子束剝離與轉(zhuǎn)移、精密研磨拋光。雖然碳化硅薄膜和光學(xué)器件的實現(xiàn)方法多種多樣,但是近年來,碳化硅光子學(xué)領(lǐng)域的諸多進展主要基于一種被稱為絕緣體上碳化硅(SiC-on-insulator,SiCOI)的薄膜材料。值得注意的是,SiC薄膜的晶型也有多種,如3C-SiC,α-SiC,4H-SiC等,其中只有4H晶型因其最大的禁帶寬度 (3.2 eV),產(chǎn)業(yè)界日漸成熟的6寸4H-SiC晶圓生長技術(shù),以及豐富的量子光源被廣泛研究,所以4H-SiCOI薄膜材料逐漸成為產(chǎn)業(yè)與科研界的重點關(guān)注對象。
研究亮點

近年來,由于碳化硅晶圓鍵合、精密拋光和微納器件加工等技術(shù)日益成熟,高性能的集成光子器件在碳化硅平臺上被實現(xiàn)。這些光器件包括高品質(zhì)因子光學(xué)諧振腔、低損耗波導(dǎo)、電光調(diào)制器、光學(xué)微腔頻率梳、可調(diào)控量子光源等。在光學(xué)頻率梳方面(圖1),2021年上海微系統(tǒng)所歐欣團隊和華東師范大學(xué)程亞研究團隊合作率先驗證了高品質(zhì)因子的SiC微腔及相應(yīng)的寬譜光頻梳產(chǎn)生[Light Sci Appl 10, 139 (2021).],同年來自斯坦福大學(xué)的Jelena課題組利用低溫技術(shù)實現(xiàn)了孤子微梳[Nat. Photon. 16, 52–58 (2022).],2022年卡耐基梅隆大學(xué)的李慶研究團隊通過色散設(shè)計實現(xiàn)了150THz倍頻程的光頻梳[Photon. Res. 10, 870-876 (2022).]。在電光調(diào)制器方面,CMOS級電壓驅(qū)動的微環(huán)電光調(diào)制也得到驗證[Nat Commun 13, 1851 (2022).],其調(diào)制帶寬大于10GHz,因SiC的高導(dǎo)熱特性,由SiC制成的電光調(diào)制模塊在高功率耐受性能上要顯著優(yōu)于鈮酸鋰電光調(diào)制器和硅等離子色散調(diào)制器。

圖1. 碳化硅光學(xué)微腔中光學(xué)頻率梳的產(chǎn)生

 

SiC除了在非線性光學(xué)領(lǐng)域受到關(guān)注之外,還在集成光量子芯片研究上取得了許多重要進展。SiC中的固態(tài)自旋色心光源具有優(yōu)異的自旋性質(zhì),近期,來自中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)的許金時團隊,利用離子注入制備的PL6色心在室溫下具備與金剛石NV色心相媲美的亮度(150k/s)和對比度(30%)[Natl. Sci. Rev. 9, 5, nwab122 (2021).]。在碳化硅色心與微腔耦合調(diào)控方面,斯坦福大學(xué)Jelena團隊在薄膜中實現(xiàn)了單個硅空位色心的定位與調(diào)諧,該研究還表明與微腔共振的色心光源發(fā)射強度可提升120倍[Nat. Photonics 14, 330–334 (2020).]。單光子源與微納結(jié)構(gòu)集成是集成量子光學(xué)的主要技術(shù)途徑,通常情況下,與微納結(jié)構(gòu)集成的碳化硅色心面臨自旋性質(zhì)的衰退問題(相比于體材料),而近期發(fā)表在Nature Materials上的工作利用低能量的He離子制備了與體材料SiC中色心具有同等自旋性質(zhì)的色心(圖2),這為下一步構(gòu)建基于碳化硅色心體系的集成光量子網(wǎng)絡(luò)奠定了基礎(chǔ)[Nat. Mater. 21, 67–73 (2022).]。

 

圖2. 與波導(dǎo)集成的碳化硅色心光源


目前,SiC集成光子學(xué)正處于快速發(fā)展階段,在具有重大機遇的同時,也面臨著很多挑戰(zhàn)。鑒于硅、III-V族、鈮酸鋰平臺上已有長期積累形成的成熟光學(xué)器件設(shè)計和微納加工方案作為參考未來實現(xiàn)更大規(guī)模、更高集成度、更高性能的碳化硅光芯片的挑戰(zhàn)主要來自于高質(zhì)量碳化硅薄膜的制備。

圖3. 晶圓級超低光學(xué)損耗的碳化硅單晶薄膜


中科院上海微系統(tǒng)所異質(zhì)集成XOI課題組在晶圓級高性能SiC單晶薄膜的制備上進行了長期的、系統(tǒng)的深入研究。2019年,制備出了高均勻度、4英寸的碳化硅單晶薄膜(SiCOI)異質(zhì)襯底,開發(fā)了SiC微納光子結(jié)構(gòu)加工工藝[Opt. Mater. 107, 109990 (2020).]。同時,通過離子注入在薄膜中發(fā)現(xiàn)了室溫下可尋址、可相干操控的新型雙空位自旋態(tài)[npj Quantum Inf 6, 38 (2020).]。2021年,在進一步優(yōu)化材料損耗、晶圓鍵合、微納加工工藝的基礎(chǔ)上,制備出了超低損耗的碳化硅薄膜,并將SiC微腔的Q值提升到7.1×106,該值為SiC光子學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的最高值[Light Sci Appl 10, 139 (2021).],也意味著高質(zhì)量SiC單晶薄膜的制備將帶來能耗更低、性能更高、尺寸更為緊湊的光子學(xué)芯片。2022年,通過設(shè)計雙層垂直耦合器和1X2多模干涉儀,成功將自組裝量子點確定性光源轉(zhuǎn)移到4H-SiCOI光芯片上,實現(xiàn)了確定性單光子的高效路由和二階關(guān)聯(lián)函數(shù)片上實驗測量[Laser Photonics Rev. 2022, 2200172]。該研究獲得了上海市科委基礎(chǔ)研究項目(22JC1403300,20JC1416200)的支持。

 

圖4. 4英寸晶圓級絕緣體上碳化硅薄膜及微環(huán)諧振腔;離子注入在4H-SiC中引入的新型發(fā)光缺陷PL8。


圖5. 超高Q值的SiC微諧振腔中的多次諧波現(xiàn)象和克爾光頻梳。


圖6. 碳化硅-量子點混合集成系統(tǒng)。

總結(jié)與展望

SiC材料是一個極具魅力的半導(dǎo)體光學(xué)平臺,集多種優(yōu)異特性于一身,在繼承了硅的優(yōu)異性能的同時,還具有與金剛石比擬的諸多特性,結(jié)合目前在SiC非線性光學(xué)及SiC片上量子光學(xué)領(lǐng)域取得的諸多進展,我們可以預(yù)見SiC在更大規(guī)模的非線性光學(xué)、集成光學(xué)、片上量子光學(xué)等光子學(xué)應(yīng)用中的廣闊前景。正如SOI、LNOI的發(fā)展過程一樣,SiC集成光子學(xué)相關(guān)應(yīng)用必然以高質(zhì)量的SiCOI薄膜材料為基礎(chǔ),我們將繼續(xù)致力于發(fā)展這一方向,深入研究低損耗、高均勻度的4H-SiCOI制備方法,優(yōu)化SiC微納加工工藝,探索SiC色心自旋量子特性,推動SiC在非線性光學(xué)、集成光學(xué)、片上量子光學(xué)等光子學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展。同時,本團隊開發(fā)的SiC單晶薄膜制備技術(shù)有望進一步應(yīng)用于低成本、晶圓級SiC薄膜的開發(fā),在SiC功率器件、 SiC/GaN射頻器件方面有廣闊的應(yīng)用前景。

文章鏈接:

Silicon carbide for integrated photonics: Applied Physics Reviews: Vol 9, No 3 (scitation.org)


https://aip.scitation.org/doi/10.1063/5.0079649

 

 

來源:兩江科技評論

 

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