第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)舉辦期間，成都高新區(qū)日前在上海舉辦“共話(huà)芯路 新芯向蓉“成都集成電路產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇專(zhuān)家懇談會(huì)，活動(dòng)中，成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了推介。據(jù)悉，近年來(lái)，成都圍繞集成電路、新型顯示等14個(gè)先進(jìn)制造業(yè)實(shí)施產(chǎn)業(yè)“建圈強(qiáng)鏈“行動(dòng)，電子信息產(chǎn)業(yè)率先突破萬(wàn)億。

據(jù)報(bào)道，當(dāng)前，成都高新區(qū)正著力打造集成電路（IC）設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展高地，先后出臺(tái)多個(gè)高能級(jí)產(chǎn)業(yè)政策。針對(duì)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入高、購(gòu)買(mǎi)IP和EDA工具以及流片成本高昂等痛點(diǎn)，成都高新區(qū)突出研發(fā)導(dǎo)向，對(duì)芯片研發(fā)給予從設(shè)計(jì)工具、流片到封測(cè)驗(yàn)證的全鏈條支持，如最高給予企業(yè)流片費(fèi)用80%的補(bǔ)貼，支持力度全國(guó)領(lǐng)先。政策實(shí)施兩年來(lái)，已兌現(xiàn)政策近2億元，帶動(dòng)研發(fā)投入超20億元。

下一步，成都高新區(qū)將緊抓成渝共建世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，以“強(qiáng)設(shè)計(jì)、補(bǔ)制造、擴(kuò)封測(cè)、延鏈條”為主線(xiàn)，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用為一體的完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，引領(lǐng)成都打造集成電路高端研發(fā)制造基地，力爭(zhēng)到2025年，全區(qū)集成電路產(chǎn)值突破2000億元。