以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質(zhì)半導體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前景廣闊。其中，以GaN、SiC為代表的半導體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測器等領(lǐng)域。

隨著化合物半導體器件的日益普及和廣泛應(yīng)用，化合物半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來將衍生出與硅基封裝技術(shù)和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進封裝材料、可靠性技術(shù)都在不斷的發(fā)展提升。

封裝是功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結(jié)構(gòu)、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術(shù)，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環(huán)境下穩(wěn)定可靠地工作。此外，封裝對于功率器件乃至整個系統(tǒng)的小型化、高度集成化及多功能化起著關(guān)鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能，必然會對封裝提出更高的要求。

原定于2022年12月1-2日（緊急延期，后續(xù)待定），化合物半導體器件與封裝技術(shù)論壇將于深圳舉行。論壇由中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會、勵展博覽集團、半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)主辦，北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦，江蘇博睿光電有限公司、南京百識電子有限公司、托托科技（蘇州）有限公司、全國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團等單位協(xié)辦支持。論壇依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導體技術(shù)推廣、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為科研機構(gòu)、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。論壇將聚焦化合物半導體器件與封裝技術(shù)最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達，化合物半導體可靠性測試及方法等等，邀請產(chǎn)學研用資多領(lǐng)域優(yōu)勢力量，探討最新進展，促進化合物導體器件與封裝技術(shù)發(fā)展。

論壇信息

會議主題：共享“芯”機遇  直面 “芯”挑戰(zhàn)

會議時間：（緊急延期，后續(xù)待定）

會議地點：深圳·國際會展中心· 13號館封測劇院

論壇議程

（備注：以上議題安排僅供參考，以會議當天日程為準）

部分嘉賓介紹

劉紅超，安徽長飛先進半導體有限公司首席科學家。十余年多國學術(shù)研究及二十多年半導體工業(yè)界經(jīng)歷養(yǎng)成了技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與國際化的豐富經(jīng)驗與獨特理解。主持過國家自然科學基金-X射線材料晶體結(jié)構(gòu)分析、國家科技部創(chuàng)新基金RF-MEMS開關(guān)工藝與器件、上海市經(jīng)信委產(chǎn)業(yè)化項目LED驅(qū)動集成電路、華潤意法半導體國際合作BioMEMS-qPCR等項目。在中國科學院、日本名古屋工業(yè)大學、德國明斯特大學、日本和歌山大學從事研究工作10多年；在華潤微電子、上海先進半導體（積塔）等半導體企業(yè)工作超過20年；已經(jīng)在國內(nèi)外主要學術(shù)期刊和國際會上發(fā)表論文34篇，獲授權(quán)國家發(fā)明專利權(quán)和授權(quán)實用新型專利權(quán)及集成電路版權(quán)40余項。是德國洪堡獎學金和亞洲晶體學會青年科學家獎獲得者，擔任過中國晶體學會第二屆理事、上海半導體照明工程技術(shù)協(xié)會理事、上海第二工業(yè)大學兼職教授。主要產(chǎn)業(yè)研究和發(fā)展方向：半導體材料、工藝與器件，BioMEMS、物聯(lián)網(wǎng)用MEMS智能傳感器原理、制造工藝及測試技術(shù)，智能健康傳感器與醫(yī)聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理、算法及系統(tǒng)集成，LED照明、顯示及其健康應(yīng)用。

敖金平，寧波錸微半導體有限公司董事長 江南大學教授。國際電氣電子工程師協(xié)會(IEEE)高級會員。曾擔任電子工業(yè)部第十三研究所GaAs超高速集成電路研究室副主任，高級工程師，從事 GaAs高速電子器件、集成電路和光電集成電路的研究工作。主持過863計劃、預研和國家攻關(guān)計劃等國家級項目多項。2001年赴日本國立德島大學工作，從事基于GaN的光電器件和電子器件的研究工作。2012年起任該大學大學院技術(shù)與科學研究部準教授。主持或參與過日本科學研究輔助金、JST、SCOPE和NEDO等多個項目的研究。與豐田、住友電工、日亞化學等日本著名公司有多年的合作關(guān)系。2016年入選國家高層次人才計劃，任西安電子科技大學特聘教授，博士生導師。作為項目負責人，完成了國家十三五重點研發(fā)計劃“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項“GaN基新型電力電子器件關(guān)鍵技術(shù)”項目。在國際學術(shù)期刊和國際會議上發(fā)表論文300多篇，擁有二十多項發(fā)明專利。獲電子工業(yè)部科技進步獎三等獎、陜西省科學技術(shù)獎一等獎。

宣融，南京百識電子有限公司總經(jīng)理。主要研究方向為第三代半導體，發(fā)表著作20篇，半導體領(lǐng)域?qū)＠l(fā)明86件。曾先后供職于臺灣漢磊科技和嘉晶電子，組建第三代半導體技術(shù)團隊，領(lǐng)導并完成多項三代半功率器件新產(chǎn)品的研發(fā)和銷售任務(wù)，多年來率領(lǐng)技術(shù)團隊在氮化鎵和碳化硅功率器件的量產(chǎn)良率提升方面取得卓越成績。2019年創(chuàng)立南京百識電子，擔任南京百識董事、總經(jīng)理和創(chuàng)始人。建立專業(yè)第三代半導體外延片代工廠，目前4/6寸SiC外延片，以及6/8寸GaN on Si外延片生產(chǎn)線均已完成建置，并在2022年順利實現(xiàn)量產(chǎn)；在碳化硅和氮化鎵外延片的生產(chǎn)上，宣融所領(lǐng)導的團隊具備10年以上超過5萬片量產(chǎn)經(jīng)驗。曾獲得臺灣工研院部服務(wù)推廣獎銀牌；工研院電光所杰出研究所金牌；新竹縣社會優(yōu)秀青年；南京浦口區(qū)中青年優(yōu)秀人才；江蘇省雙創(chuàng)人才，中國科學技術(shù)大學碩士研究生實踐導師。

毛賽君，忱芯科技（上海）有限公司總經(jīng)理，博士畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學，入選上海市浦江人才計劃，IEEE高級會員，獲教育部國家留學基金委頒發(fā)的“國家優(yōu)秀留學生獎學金”，曾擔任復旦大學研究員，博士研究生導師，曾在GE全球研究中心工作10余年，獲“GE個人技術(shù)卓越成就獎”等10余項GE重大獎項，研究領(lǐng)域主要集中在碳化硅功率半導體器件封裝、驅(qū)動、精準測試與特性表征與高頻電力電子系統(tǒng)集成與產(chǎn)業(yè)化，發(fā)表國際、國內(nèi)論文60余篇，獲得50余項國際、國內(nèi)發(fā)明專利與申請。

林信南，北京大學先進電子器件深圳市重點實驗室主任、中國電工技術(shù)學會電氣節(jié)能專委會副理事長兼秘書長、電力電子學會常務(wù)理事。作為第一負責人承擔了國家973A類課題、三項國家自然基金，深圳市重點實驗室等項目。已發(fā)表Sci/Ei收錄論文180余篇，其中40余篇發(fā)表在專業(yè)頂級期刊上。自2009年起擔任北京大學駐深圳方正微電子有限公司科技特派員，聯(lián)合開展功率器件結(jié)構(gòu)、工藝與模型提參等研發(fā)工作，曾共同獲得深圳市創(chuàng)新獎，并于2012年聯(lián)合開發(fā)第三代半導體器件結(jié)構(gòu)與制造工藝，2013年獲廣東省金博獎創(chuàng)新突出貢獻獎，共同申請了第三代半導體功率器件專利59項，共同合作項目達十余項，并于2019年獲方正微電子母公司方正信產(chǎn)集團聘請為戰(zhàn)略咨詢專家。作為主要負責人幫助賽格集團旗下深愛半導體進行良率提升，被賽格集團邀請為其“半導體十年發(fā)展規(guī)劃”、“集團十四五發(fā)展規(guī)劃”、上市公司收購等進行建議和評估，并于2021年5月受賽格集團邀請擔任深愛半導體外部董事、戰(zhàn)略委員會委員、薪酬與考評委員會主任。擔任輝芒微電子（深圳）有限公司獨立董事。曾向深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團推薦啟動深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群項目，并作為專家多次協(xié)助深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團和發(fā)改委創(chuàng)新中心對該領(lǐng)域重大項目進行評審，如中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司增資評估、方正微電子第三代半導體擴產(chǎn)項目等。2022年6月，獲華為技術(shù)有限公司松山湖研究所、深圳研究所頒發(fā)“卓越貢獻●成就產(chǎn)業(yè)”勛章。

莫慶偉博士，老鷹半導體首席科學家，國家光電子領(lǐng)域“特聘專家”。本科畢業(yè)于清華大學材料科學與工程系，碩士畢業(yè)于中科院半導體所，于美國德克薩斯大學奧斯汀分校研究VCSEL與量子點激光器獲博士學位，致力于半導體發(fā)光材料與芯片器件的研究和產(chǎn)業(yè)化近30年。現(xiàn)任浙江老鷹半導體技術(shù)有限公司首席科學家，帶領(lǐng)團隊實現(xiàn)高速與大功率光電子器件技術(shù)的突破，榮獲Global Frost & Sullivan Award for Technology Innovation、Daimler Special Award for Innovation等獎項。

賀致遠，工業(yè)和信息化部電子第五研究所功率器件團隊總師，2014 年入職工業(yè)和信息化部電子第五研究所國家級重點實驗室，先后從事 SiC、GaN 等寬禁帶半導體功率器件的可靠性測試評價、失效機理分析、檢測設(shè)備開發(fā)、標準制定等研究工作。近 5 年以來，作為項目負責人主持了相關(guān)可靠性研究項目 4 項，包括國家自然科學基金青年基金項目、廣東省自然科學基金項目、國防科工局預研項目、廣州市科技專項等，作為骨干技術(shù)人員參與執(zhí)行了多項科技部、廣東省重大科技專項。目前已發(fā)表相關(guān)研究論文 20 余篇，其中 SCI 收錄 12 篇，授權(quán)相關(guān)發(fā)明專利 10 余項，參與編制標準 2 項。 

陳明祥博士，武漢利之達科技股份有限公司創(chuàng)始人、華中科技大學教授，武漢光電國家研究中心研究員，廣東省珠江學者講座教授。本科和碩士畢業(yè)于武漢理工大學材料學院，博士畢業(yè)于華中科技大學光電學院，美國佐治亞理工學院封裝研究中心博士后。主要從事先進電子封裝與微納制造技術(shù)研究，主持和參與各類科研項目20余項，發(fā)表學術(shù)論文60余篇（其中SCI檢索40余篇），獲授權(quán)發(fā)明專利20余項（其中DPC陶瓷基板技術(shù)已通過專利轉(zhuǎn)讓實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化）。曾獲湖北專利銀獎（2020）、國家技術(shù)發(fā)明二等獎（2016）、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎（2015）、武漢東湖高新區(qū)“3551光谷人才”（2012）、廣東省科學技術(shù)三等獎（2010）等。

劉新科博士，深圳大學材料學院研究員，外籍博士導師。主要從事寬禁帶半導體氮化鎵材料與器件研究。以第一或通訊作者在Mater. Today、Small等國際知名期刊發(fā)表論文100余篇，授權(quán)專利12項并轉(zhuǎn)讓，被Semiconductor Today多次報道。主持國家科技部重點研發(fā)計劃課題等11項國家、省、市級科研項目。

吳陽博士，托托科技（蘇州）有限公司董事長。蘇州市姑蘇領(lǐng)軍人才，蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖科技領(lǐng)軍人才。碩士畢業(yè)于倫敦大學學院，博士畢業(yè)于新加坡國立大學，后從事博士后研究工作，期間擔任研發(fā)項目的獨立PI，推進高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。研究領(lǐng)域包括：超快自旋電子學；二維材料的光學檢測；高性能太赫茲源及探測器；先進光學設(shè)備的研發(fā)及制造等。發(fā)表國際論文25+，影響因子累加>230，包括 Nature Nanotechnology, Nature Physics, Nature Communication, Advanced Materials, Physical Review Letters 等優(yōu)質(zhì)期刊，另有專利數(shù)十項。蘇州博格科技在蘇州及新加坡設(shè)立研發(fā)中心，獲評高新技術(shù)企業(yè)，打造了托托科技與愛默科技兩個品牌，專注于光學儀器設(shè)備的研發(fā)，生產(chǎn)，推廣與銷售。公司推出的無掩膜板光刻設(shè)備，光電、光磁、光譜測量表征設(shè)備，以及3D微納重構(gòu)設(shè)備已經(jīng)陸續(xù)問世，力爭為行業(yè)提供極致性價比的光學加工及檢測方案。

袁超，武漢大學工業(yè)科學研究院 研究員。長期從事寬禁帶器件表征和熱管理研究工作，在薄膜尺度熱反射表征方法(thermoreflectance)、聲子熱輸運理論、以及(超)寬禁帶半導體器件設(shè)計等領(lǐng)域具有一定的技術(shù)優(yōu)勢和科研特色。承擔多個國家/省部級重大戰(zhàn)略需求的縱向科研項目，迄今共發(fā)表國際SCI論文30余篇。長期和國內(nèi)外知名半導體企業(yè)和研究機構(gòu)合作，擁有豐富的產(chǎn)學研經(jīng)驗。

閆方亮博士，北京聚睿眾邦科技有限公司總經(jīng)理。2011-2016年，中國科學院半導體所材料重點實驗室碩博連讀，師從半導體材料物理學家王占國院士，從事中紅外量子級聯(lián)激光器的研究工作。2016年畢業(yè)后開始創(chuàng)業(yè)生涯，創(chuàng)辦了北京聚睿眾邦科技有限公司（米格實驗室），從事實驗室共享與知識成果轉(zhuǎn)化工作，獲得中關(guān)村雛鷹人才計劃，曾參與4項國家課題，發(fā)表4篇SCI，專利12項，軟著15項，標準制定14項，北京聚睿眾邦科技有限公司客戶遍布全國30多個省市1500多家科研院所、高校和企業(yè)，包括京東方，國家電網(wǎng)，華為，賽萊克斯，山東有研，北大，清華，中科院半導體所，物理所，微電子所等各大院所。

梁超博士，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理，總工程師。先后入選“江蘇省333高層次人才培養(yǎng)工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計劃高層次創(chuàng)新領(lǐng)軍人才；獲江蘇省科學技術(shù)進步二等獎1項、南京市科學技術(shù)進步二等獎1項等。主要研究方向第三代半導體光電材料，在發(fā)光材料方向開發(fā)出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個色系熒光粉，為高光品質(zhì)照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐；高導熱陶瓷方向致力于開發(fā)出具有高導熱系數(shù)的AlN陶瓷基板及配套關(guān)鍵技術(shù)。

陳海龍，吉永商事株式會社社長。上海晶未科技有限公司董事長，浙江大學工學碩士。作為一般社團法人日中半導體協(xié)會秘書長曾多次組織中日半導體產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)交流及參觀互訪。創(chuàng)業(yè)初期通過與日本多家著名半導體設(shè)備公司合作，作為一級授權(quán)代理，為中國半導體客戶提供襯底材料加工檢測，光通信芯片，功率器件，微波射頻，聲表器件，先進封裝等整線解決方案。