為應(yīng)對可能比以往更久的需求低迷期，晶片制造商都正削減成本并調(diào)降資本支出計劃，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）因而下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測至1,381億美元，比4月預(yù)估的1,655億美元少了274億美元，減幅高達16.5%以上。