由深圳市先進(jìn)連接科技有限公司牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》已完成征求意見(jiàn)稿的編制，該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿按照CASAS標(biāo)準(zhǔn)制定程序，起草組反復(fù)斟酌、修改、編制而成。根據(jù)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化工作管理辦法，2022年11月17日起開(kāi)始征求意見(jiàn)，截止日期2022年12月16日。

T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》規(guī)定了燒結(jié)銀膏的技術(shù)要求及指標(biāo)、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存及質(zhì)量說(shuō)明書(shū)。適用于結(jié)溫超過(guò)150℃寬禁帶半導(dǎo)體器件、模塊封裝（光電、功率、射頻等領(lǐng)域）用燒結(jié)銀膏；適用于導(dǎo)熱系數(shù)要求高的Si器件、模塊封裝用燒結(jié)銀膏。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，位于廣東省深圳市寶安區(qū)，專(zhuān)注于以燒結(jié)銀產(chǎn)品為代表的高端半導(dǎo)體用封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導(dǎo)體封裝、先進(jìn)集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。產(chǎn)品技術(shù)源于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在博士期間對(duì)納米銀燒結(jié)的基礎(chǔ)科學(xué)研究，基于銀燒結(jié)技術(shù)搭建材料研發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)多種材料產(chǎn)品孵化。

標(biāo)準(zhǔn)草案鏈接：

http://www.casa-china.cn/uploads/soft/221118/12_1344377861.pdf