近日，國際知名市場(chǎng)調(diào)研公司Yole Intelligence（Yole Group旗下）開發(fā)了一份新的半導(dǎo)體制造激光設(shè)備和技術(shù)報(bào)告，并重點(diǎn)介紹了自2017年以來發(fā)生的創(chuàng)新技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。

這份報(bào)告提供了激光技術(shù)趨勢(shì)的概述，總結(jié)了當(dāng)前的采用狀況和市場(chǎng)上可用的各種激光類型，并密切關(guān)注過去5年來強(qiáng)勢(shì)崛起的超短脈沖（USP）激光器。報(bào)告中強(qiáng)調(diào)：

－ 到2027年，激光晶圓設(shè)備的總市場(chǎng)將達(dá)到11．53億美元；

－ 固體激光技術(shù)（主要是DPSS激光器）的使用大幅增加；

－ 激光設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)高度多樣化，因?yàn)槭袌?chǎng)用戶感興趣的工藝步驟是非常不同的（例如，激光打標(biāo)、激光退火和激光轉(zhuǎn)移）。此外，新的市場(chǎng)參與者正在出現(xiàn)，主要是在與MicroLED緊密相關(guān)的激光發(fā)射（LLO）和激光誘導(dǎo)前向傳輸（LIFT）市場(chǎng)。

Yole Intelligence預(yù)測(cè)稱，2022－2027年期間，全球激光設(shè)備市場(chǎng)將以6．6％的年均復(fù)合增長(zhǎng)率實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要來自于兩大方面：首先，市場(chǎng)用戶需要處理越來越復(fù)雜的結(jié)構(gòu)；其次，新摩爾定律（More－Than－Moore）器件的非硅材料應(yīng)用日益俘獲人心。

Yole Intelligence半導(dǎo)體制造技術(shù)和市場(chǎng)分析師Gael Giusti分析表示，2022－2027年期間，激光切片將是激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場(chǎng)中最大的一個(gè)市場(chǎng)板塊，其次是激光退火。隨著制造商越來越多地加工處理更薄的晶圓、更小的模具和新摩爾定律（More－Than－Moore）相關(guān)材料，晶圓切片市場(chǎng)正迎來蓬勃發(fā)展。“邏輯和功率SiC的應(yīng)用推動(dòng)了激光退火設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。盡管如此，到目前為止增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)仍將是激光發(fā)射（LLO）和激光誘導(dǎo)前向傳輸（LIFT）設(shè)備，盡管這些都強(qiáng)烈依賴于MicroLED的出現(xiàn)。”

激光設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)是高度多樣化的，因?yàn)椴煌墓に嚥襟E差異化是非常大的。此外，新的參與者正在出現(xiàn)，主要是在激光發(fā)射和質(zhì)量傳輸市場(chǎng)，兩者都與MicroLED密切相關(guān)。這個(gè)市場(chǎng)非常有前景，并持續(xù)吸引了不少新玩家和老玩家，這些玩家們都希望在任何大批量生產(chǎn)開始前獲得良好的定位。

總體而言，日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭DISCO主導(dǎo)著全球激光設(shè)備市場(chǎng)，主要是由于其在晶圓切割方面的強(qiáng)大地位——2007年，日本DISCO公司開發(fā)出可以用激光進(jìn)行晶圓切割的設(shè)備，自此激光切割逐漸發(fā)展起來。

在過去的5年中，激光設(shè)備廠商合并、收購和合伙相關(guān)的動(dòng)態(tài)尤為普遍，每年至少發(fā)生2－3起，它們通常的動(dòng)機(jī)是獲得特定的技術(shù)，而且這些技術(shù)又通常與特定的應(yīng)用、材料有關(guān)。此外，工具供應(yīng)商在內(nèi)部開發(fā)自己的激光源，也成為了一個(gè)日漸明朗的趨勢(shì)。然而，工具供應(yīng)商和激光源制造商之間往往存在著非常密切的關(guān)系，因?yàn)檫@兩者之間并不相互排斥。

在過去的十年里，固態(tài)激光器（包括超短脈沖系統(tǒng)）已經(jīng)取得了巨大的技術(shù)進(jìn)步，它們每年都在變得更可靠、更緊湊、更強(qiáng)大，同時(shí)也變得更便宜。這一趨勢(shì)為設(shè)備制造商提供了加工多層結(jié)構(gòu)和小而靈敏的管芯模具的新可能性。更有趣的是，市場(chǎng)已經(jīng)開始越來越多地出現(xiàn)激光技術(shù)與非激光技術(shù)的結(jié)合，如等離子刻蝕／切割，或在同一設(shè)備中一起使用不同的激光配置。Yole Intelligence預(yù)計(jì)，這一趨勢(shì)將持續(xù)下去并得到加強(qiáng)，從而為設(shè)備制造商提供更多的工藝靈活性。

值得欣喜的是，MicroLED恰恰完美地匹配了這些不同的趨勢(shì)。通過剝離沉積在藍(lán)寶石上的GaN外延層，以及MicroLED管芯的巨量轉(zhuǎn)移，激光似乎成為了處理MicroLED的最佳方法之一。它們甚至有可能與GaN外延層相結(jié)合，兩者直接在集成電路背板上接合起來。因此，激光加工可以覆蓋MicroLED制造鏈的重要部分，從而有助于推動(dòng)顯示行業(yè)的下一波顛覆性創(chuàng)新。

（來源：OFweek激光網(wǎng)）