今年以來(lái)圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的暗戰(zhàn)還在持續(xù)。就在11月底，歐盟國(guó)家同意為增強(qiáng)歐盟的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力撥款逾400億歐元。這是今年2月歐盟委員會(huì)公布的 《歐洲芯片法案》 的延續(xù)，根據(jù)法案，到2030年歐盟擬動(dòng)用超過(guò)430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。歐盟的計(jì)劃是到2030年將芯片產(chǎn)量占全球的份額從目前的10％提高至20％。
無(wú)獨(dú)有偶，曾經(jīng)在集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域叱咤風(fēng)云的日本也不敢寂寞，日前，豐田、電裝、索尼、日本電報(bào)電話公司（NTT）、日本電氣（NEC）、軟銀、鎧俠、三菱UFJ銀行聯(lián)合成立芯片制程公司Rapidus，計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)2納米以下芯片的量產(chǎn)。作為集成電路半導(dǎo)體芯片第一大國(guó)，美國(guó)在芯片技術(shù)制高點(diǎn)控制上更是不遺余力，今年8月簽署執(zhí)行的《芯片與科學(xué)法案》，將以巨額補(bǔ)貼在全球形成高端集成電路半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的虹吸效應(yīng)，目前三星、臺(tái)積電究已經(jīng)紛紛選擇在美國(guó)建廠，主要瞄準(zhǔn)5納米以下芯片技術(shù)。
芯片全球化競(jìng)爭(zhēng)再掀熱潮，中國(guó)也不可能只當(dāng)旁觀者?，F(xiàn)實(shí)情況是，一方面中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正遭到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的明顯打壓，但也進(jìn)一步凸顯了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控的重要性。多家實(shí)力券商表示，堅(jiān)定看好半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代在未來(lái)幾年的發(fā)展前景，建議投資者關(guān)注國(guó)產(chǎn)化賽道中的設(shè)備、材料以及封測(cè)等重點(diǎn)領(lǐng)域。
上游設(shè)備：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速
在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展和國(guó)家政策的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商一方面不斷擴(kuò)產(chǎn)品種類，逐步打破國(guó)外廠商壟斷；另一方面，穩(wěn)步提升產(chǎn)品性能，逐步向中高端市場(chǎng)滲透。雖然半導(dǎo)體設(shè)備加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，但國(guó)產(chǎn)替代仍處于初期，有望穿越行業(yè)周期。
太平洋證券分析師劉國(guó)清指出，按設(shè)備種類來(lái)看，雖然去膠設(shè)備已基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但在CMP、PVD、刻蝕、熱處理等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍較低，同時(shí)在光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備現(xiàn)階段僅實(shí)現(xiàn)從0到1的突破。因此，整體來(lái)看，國(guó)產(chǎn)化率仍有較大提升空間，尤其在美國(guó)通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》以及國(guó)內(nèi)政策層面加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入力度，我們認(rèn)為在“下游擴(kuò)產(chǎn)+國(guó)產(chǎn)替代”的主旋律下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商有望加速向上。
從國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司基本面來(lái)看，業(yè)績(jī)方面2022年前三季度半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)開(kāi)始加速增長(zhǎng)，行業(yè)總收入同比增長(zhǎng)幅度達(dá)到65％；此外行業(yè)盈利能力也在持續(xù)提升。前三季度半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的扣非凈利率平均值19.0％，2017年至今逐年上升趨勢(shì)顯著；同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司訂單普遍高增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代是主旋律。光大證券分析師楊紹輝建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備廠商中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微、拓荊科技、華海清科、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、精測(cè)電子、天準(zhǔn)科技、華興源創(chuàng)、快克股份、德龍激光、光力科技等。
潛力股精選
中微公司（688012）：
公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，技術(shù)領(lǐng)先，發(fā)展?jié)摿^大。上半年公司新簽訂單金額同 比 增 長(zhǎng) 61.83％ 達(dá) 到 30.57 億元，在手訂單充足，上半年合同負(fù)債達(dá)15.94億元。開(kāi)源證券指出，公司正開(kāi)發(fā)MicroLED的MOCVD設(shè)備，氮化鎵功率器件應(yīng)用的 MOCVD 設(shè)備已交付客戶驗(yàn)證，啟動(dòng)了應(yīng)用于SiC功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā)。鎢填充 CVD 設(shè)備正在量產(chǎn)驗(yàn)證，EPI 已進(jìn)入樣機(jī)的制造調(diào)試階段。南昌基地已部分完工，部分潔凈室于7月試生產(chǎn)；臨港基地建設(shè)也已大部分封頂，2023年初可部分投入使用，公司成長(zhǎng)動(dòng)力充足。
盛美上海（688082）：
公司2022年前三季度的營(yíng)收增速呈逐季度上升態(tài)勢(shì)，年初疫情帶來(lái)的負(fù)面影響逐漸消散，業(yè)務(wù)重新進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道。截止2022年9月底，公司在手合同金額46.44億元，同比增長(zhǎng)105.32％。新訂單金額增速快于營(yíng)收增速，公司在手訂單充裕，有力支撐未來(lái)業(yè)績(jī)。財(cái)通證券指出，公司大力發(fā)展半導(dǎo)體清洗機(jī)業(yè)務(wù)的同時(shí)，加速拓展其他設(shè)備市場(chǎng)。盛美上海首臺(tái)UltraFnA立式爐設(shè)備已運(yùn)往國(guó)內(nèi)一家先進(jìn)的邏輯制造商，并計(jì)劃于2023年底通過(guò)驗(yàn)證。此外，公司的電化學(xué)電鍍（ECP）設(shè)備于2022年8月22日完成第500腔交付，業(yè)務(wù)多元化發(fā)展取得重要進(jìn)展。
北方華創(chuàng)（002371）：
公司裝備和元器件產(chǎn)品的市場(chǎng)需求旺盛，在手訂單較為充裕。公司2022年三季度末的合同負(fù)債額達(dá)65.12億元，存貨金額達(dá)115.74億元。為保證客戶訂單及時(shí)交付，公司積極采取各項(xiàng)行動(dòng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)和供應(yīng)鏈的有效運(yùn)行。財(cái)通證券指出，公司產(chǎn)品包括特種電容、電阻、石英晶體、模塊電路等電子元器件，及刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗等多種設(shè)備，服務(wù)集成電路、光伏、封裝、LED 等多個(gè)行業(yè)。公司2022年8月推出508RIE型機(jī)臺(tái)，成功進(jìn)入介質(zhì)刻蝕領(lǐng)。展望未來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求量大，國(guó)產(chǎn)替代時(shí)間緊迫。公司作為行業(yè)龍頭，有望深度受益。
芯源微（688037）：
公司主要產(chǎn)品包括涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可用于集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域和后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，以及化合物、MEMS、LED芯片制造等領(lǐng)域。公司前道物理清洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，產(chǎn)品逐步向化學(xué)清洗設(shè)備延伸。公司在前道物理清洗領(lǐng)域已掌握28nm工藝節(jié)點(diǎn)的核心技術(shù)，該類設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平并成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。光大證券指出，公司目前在手訂單飽滿，本輪疫情對(duì)公司生產(chǎn)情況影響較小。公司核心產(chǎn)品在關(guān)鍵客戶表現(xiàn)良好，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，新簽訂單保持高速增長(zhǎng)。公司作為國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備的龍頭企業(yè)，涂膠顯影設(shè)備和清洗設(shè)備有望隨著下游客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入的加速而逐步放量。
中游材料：進(jìn)入黃金發(fā)展期
對(duì)于半導(dǎo)體材料而言，美國(guó)芯片法案雖然加劇了對(duì)于我國(guó)先進(jìn)制程領(lǐng)域的限制，但是我國(guó)目前在成熟制程相關(guān)半導(dǎo)體材料板塊已取得了較為顯著的進(jìn)步，半導(dǎo)體材料企業(yè)在獲得持續(xù)訂單后有望形成正反饋循環(huán)，依靠可持續(xù)性的資金流入，推動(dòng)現(xiàn)有半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)增及新一代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的研發(fā)。光大證券分析師趙乃迪指出，在全球化的趨勢(shì)下，美國(guó)此類法案或政策的推出無(wú)益于全球化的推進(jìn)，反而加速了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的碎片化發(fā)展。我們也需要加速填補(bǔ)我國(guó)在部分關(guān)鍵領(lǐng)域與全球先進(jìn)水平之間的差距。
目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造材料國(guó)產(chǎn)化率約10％，主要依賴進(jìn)口。目前我國(guó)也是在極力扶持卡脖子行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化，我國(guó)半導(dǎo)體材料廠商紛紛加快了國(guó)產(chǎn)化的替代進(jìn)度。在集成電路領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級(jí)和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持等多重利好加持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望迎來(lái)黃金發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)質(zhì)企業(yè)有望率先受益。
新建晶圓廠將是本土半導(dǎo)體材料份額提升的主戰(zhàn)場(chǎng)。華安證券分析師胡楊指出，當(dāng)前新建主要晶圓廠投產(chǎn)時(shí)間多始于2022-2024年，判斷黃金窗口期還將持續(xù)2-3年，期間是企業(yè)進(jìn)行半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代的最佳時(shí)間。建議投資者關(guān)注晶瑞電材、強(qiáng)力新材、南大光電、雅克科技、江化微、巨化股份、昊華科技、華特氣體、上海新陽(yáng)等。
潛力股精選
晶瑞電材（300655）：
公司受益于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料滲透率加速提升、新能源汽車行業(yè)高速發(fā)展，主營(yíng)產(chǎn)品半導(dǎo)體級(jí)光刻膠及配套材料、高純化學(xué)品、鋰電池材料等產(chǎn)銷兩旺。華安證券指出，公司一期3萬(wàn)噸半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸產(chǎn)線已順利通車，產(chǎn)品金屬雜質(zhì)含量低于10ppt，達(dá)到G5級(jí)水平，目前該產(chǎn)品已通過(guò)部分客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)銷售，同時(shí)多家客戶正在測(cè)試、驗(yàn)證中，半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸二期6萬(wàn)噸項(xiàng)目也在積極籌建中，未來(lái)高純硫酸有望成為公司新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。光刻膠方面，隨著我國(guó)集成電路行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，公司光刻膠及配套材料產(chǎn)品的銷售數(shù)量及售價(jià)持續(xù)增長(zhǎng)，銷售達(dá)到達(dá)到歷史最高水平。
南大光電（300346）：
公司已經(jīng)連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收與利潤(rùn)的持續(xù)高增長(zhǎng)，體現(xiàn)的是公司產(chǎn)品體系的多元化發(fā)展，產(chǎn)品由低階向高階、更高科技含量的不斷躍升。在公司的本業(yè)，MO源市場(chǎng)，公司是毫無(wú)疑問(wèn)的全球第一位，不斷鞏固傳統(tǒng)LED行業(yè)市場(chǎng)占有率的同時(shí)，繼續(xù)積極拓展第三代半導(dǎo)體及光伏市場(chǎng)應(yīng)用。太平洋證券指出，公司國(guó)家光刻膠02專項(xiàng)已先后于2020-2021年通過(guò)國(guó)家02專項(xiàng)組驗(yàn)收。寧波南大光電的幾款重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品也已經(jīng)通過(guò)了關(guān)鍵客戶的技術(shù)驗(yàn)證。理論而言，如推進(jìn)順利，在目前國(guó)內(nèi)晶圓廠的自主化需求帶動(dòng)下，公司當(dāng)下年產(chǎn)25噸的產(chǎn)線的產(chǎn)能消化是水到渠成的，期待公司在光刻膠以及配套材料領(lǐng)域的持續(xù)進(jìn)階。
雅克科技（002409）：
公司在光刻膠方面，已進(jìn)入三星電子、LGDisplay、京東方、惠科等知名面板廠商的供應(yīng)鏈，產(chǎn)銷穩(wěn)定。前驅(qū)體材料來(lái)看，公司積極推進(jìn)與鎂光、海力士、臺(tái)積電、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等芯片制造知名企業(yè)開(kāi)展深入合作，以及更先進(jìn)制程下產(chǎn)品的研發(fā)與驗(yàn)證。電子特氣層面，四氟化碳新充裝車間的投用，將增加公司為三星電子、臺(tái)積電、Intel、中芯國(guó)際、海力士及京東方等企業(yè)的供應(yīng)規(guī)模。民生證券指出，公司半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)正迅速發(fā)展，逐步形成半導(dǎo)體材料平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。考慮到后續(xù)能源供需緊平衡、半導(dǎo)體材料下游認(rèn)證的加速，我們認(rèn)為公司的營(yíng)收和凈利潤(rùn)有望持續(xù)提升。
昊華科技（600378）：
公司三季度在部分產(chǎn)品因限電原因產(chǎn)銷量下降的情況下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，收入利潤(rùn)同比保持增速，環(huán)比維持穩(wěn)定。華安證券指出，公司研發(fā)底蘊(yùn)深厚，已成為明顯的研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的平臺(tái)型材料公司，始終堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng)、產(chǎn)品走差異化和高端化路線，“十四五”規(guī)劃落地戰(zhàn)略清晰，各項(xiàng)業(yè)務(wù)亮點(diǎn)十足。2023-2024年公司資本開(kāi)支將陸續(xù)落地，公司進(jìn)入高速成長(zhǎng)期。新增重點(diǎn)項(xiàng)目有2.6萬(wàn)噸/年高性能有機(jī)氟材料項(xiàng)目、黎明院46600噸/年專用新材料項(xiàng)目、西北院有機(jī)硅密封型材生產(chǎn)項(xiàng)目等。密集的資本開(kāi)支增加持續(xù)驅(qū)動(dòng)公司盈利增長(zhǎng)，同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)調(diào)整優(yōu)化，高端化、差異化帶來(lái)價(jià)格價(jià)差的持續(xù)穩(wěn)定。
下游封測(cè)：市場(chǎng)份額持續(xù)提升
集成電路封測(cè)位于產(chǎn)業(yè)鏈下游，可分為封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。在集成電路行業(yè)專業(yè)化、分工化的發(fā)展趨勢(shì)下，將有更多的集成電路封測(cè)訂單從傳統(tǒng)IDM廠商流出，對(duì)下游封測(cè)企業(yè)構(gòu)成利好。有行業(yè)人士指出，近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)并購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本和海外廠商同步，中國(guó)先進(jìn)封裝占全球比例逐漸提升。在國(guó)內(nèi)政策積極支持先進(jìn)封裝的背景下，預(yù)計(jì)未來(lái)國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝的發(fā)展步伐會(huì)一步加快。同時(shí)在中美貿(mào)易摩擦背景下，國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭份額將會(huì)提升，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商仍有較大利潤(rùn)空間。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)產(chǎn)能逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，行業(yè)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)復(fù)合增速10余年來(lái)明顯高于全球；受疫情影響，全球半導(dǎo)體眾多供應(yīng)鏈在疫情期間持續(xù)緊張或中斷，疫情期間供應(yīng)持續(xù)緊張或中斷，疊加下游新能源汽車、AioT和AR/VR等的旺盛需求，眾多半導(dǎo)體代工廠產(chǎn)能利用率高企?；谝咔楸尘跋聫?qiáng)勁的產(chǎn)能利用率和持續(xù)的高需求預(yù)期，全球半導(dǎo)體大廠資本開(kāi)支有望保持強(qiáng)勁，下游封測(cè)廠商有望充分受益。
東莞證券分析師劉夢(mèng)麟指出，我國(guó)封測(cè)環(huán)節(jié)具備較強(qiáng)國(guó)產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)期看好行業(yè)高景氣背景下，先進(jìn)封裝不斷發(fā)展給行業(yè)帶來(lái)的盈利能力提升。建議關(guān)注長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等相關(guān)企業(yè)。
潛力股精選
長(zhǎng)電科技（600584）：
公司積極面對(duì)下游需求調(diào)整，努力減少疫情帶來(lái)的沖擊，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦高附加值應(yīng)用的市場(chǎng)，積極布局包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。開(kāi)源證券指出，公司在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)。星科金朋在大顆fcBGA技術(shù)上認(rèn)證通過(guò) 77.5x77.5mm，正開(kāi)發(fā)更大尺寸產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)了2.5DfcBGA產(chǎn)品，同時(shí)認(rèn)證通過(guò)TSV異質(zhì)鍵合3DSoC的fcBGA，為進(jìn)一步全面開(kāi)發(fā)Chiplet所需高端封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。
華天科技（002185）：
公司目前主要增長(zhǎng)亮點(diǎn)在于先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)和車載產(chǎn)品業(yè)務(wù)。紅塔證券指出，在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，公司 ExposedDie 大尺寸 FCCSP、SAW 濾 波 器 、工 業(yè) 級(jí) 12 吋TSV-CIS產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5GPAMiDSiP產(chǎn)品完成驗(yàn)證，并持續(xù)推進(jìn)多個(gè)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)。在車載領(lǐng)域，公司開(kāi)發(fā)了3DFOSiP封裝技術(shù)，完成基于汽車電子Grade1要求的大尺寸BGA產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，同時(shí)，汽車電子產(chǎn)線新增全球5家終 端 客 戶 認(rèn) 證 ，LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達(dá)產(chǎn)品通過(guò)客戶認(rèn)證，預(yù)計(jì)公司會(huì)有更多車規(guī)級(jí)產(chǎn)品投放市場(chǎng)，業(yè)績(jī)有望改善。
通富微電（002156）：
公司在先進(jìn)封裝方面，已為AMD 大規(guī)模量產(chǎn) Chiplet 產(chǎn)品。FC產(chǎn)品在多芯片MCM技術(shù)方面已確保9顆芯片的MCM封裝能力，并推進(jìn)13顆的研發(fā)。2.5D/3D先進(jìn)封裝平臺(tái)方面，2層芯片堆疊的CoW技術(shù)完成技術(shù)驗(yàn)證。今年以來(lái)公司獲與汽車電子客戶英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、博世、比亞迪、士蘭微、合肥杰發(fā)等合作機(jī)會(huì)。開(kāi)源證券指出，從子公司看，崇川工廠；為國(guó)際知名汽車電子客戶開(kāi)發(fā)的第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品，在國(guó)內(nèi)首家通過(guò)客戶考核并進(jìn)入量產(chǎn)；南通通富存儲(chǔ)產(chǎn)品持續(xù)增量。整體來(lái)看，公司先進(jìn)封裝實(shí)力強(qiáng)大，業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)，未來(lái)可期，目前估值處于低位。
長(zhǎng)川科技（300604）：
公司是國(guó)產(chǎn)封測(cè)設(shè)備優(yōu)秀企業(yè)，不斷通過(guò)內(nèi)生外延增強(qiáng)公司在分選機(jī)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷攻略高端產(chǎn)品測(cè)試機(jī)，并取得較大的突破。有分析人士指出，公司研發(fā)經(jīng)費(fèi)占營(yíng)業(yè)收入比例保持高位，基于持續(xù)開(kāi)拓高端市場(chǎng)的考慮，公司研發(fā)投入繼續(xù)上升。隨著公司持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，在將現(xiàn)有產(chǎn)品領(lǐng)域做專、做強(qiáng)，保持產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)開(kāi)拓了探針臺(tái)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品，不斷拓寬產(chǎn)品線，并積極開(kāi)拓中高端市場(chǎng)。未來(lái)繼續(xù)圍繞探針臺(tái)、數(shù)字測(cè)試機(jī)等相關(guān)設(shè)備進(jìn)行重點(diǎn)研發(fā)，以突破國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商的壟斷，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
本文源自：金融投資報(bào)
