近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多細(xì)分領(lǐng)域均明顯邁入到庫(kù)存調(diào)整周期中，除了少部分較為緊缺的芯片種類（如汽車(chē)IGBT）外，為了應(yīng)對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)疲軟，減少囤貨清理庫(kù)存逐漸成為行業(yè)的主線。

 

 

首先是業(yè)界高盛（Goldman sachs）出具報(bào)告表示上游半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，修正明年半導(dǎo)體出貨量。電子元器件供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)（ecsn）協(xié)會(huì)則鼓勵(lì)英國(guó)電子公司不要囤積零部件，因?yàn)樗麄冋J(rèn)為許多零件交貨時(shí)間在慢慢縮短，電子元器件市場(chǎng)的增長(zhǎng)將在2023年年底放緩。半導(dǎo)體封測(cè)端消息顯示，半導(dǎo)體封測(cè)廠客戶明年上半年加速去化庫(kù)存，需求或下半年回溫。

 

1）高盛：終端需求持續(xù)疲軟，庫(kù)存調(diào)整開(kāi)始往上游半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移

 

高盛（Goldman sachs）近日出具報(bào)告表示，在終端需求持續(xù)疲軟之下，特別是PC和服務(wù)器市場(chǎng)，導(dǎo)致庫(kù)存調(diào)整往上游轉(zhuǎn)移，上游半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整（或削減產(chǎn)量、訂單等），修正明年半導(dǎo)體出貨量；同時(shí)預(yù)期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導(dǎo)體大廠在2023上半年表現(xiàn)仍持續(xù)低迷，到2023下半年才會(huì)有所改善。

 

報(bào)告指出，雖然OEM/ODM建立或減少庫(kù)存的意愿因終端市場(chǎng)而異（例如，大多數(shù)汽車(chē)OEM，處于補(bǔ)庫(kù)存模式，而PC/Server OEM廠商則積極消化庫(kù)存）。庫(kù)存調(diào)整開(kāi)始從下游的OEM/ODM 廠商向上游的半導(dǎo)體供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。

 

報(bào)告表示，事實(shí)上，在過(guò)去幾季中，這種情況已經(jīng)導(dǎo)致運(yùn)算（如英特爾、AMD、NVIDIA）、儲(chǔ)存（美光、希捷等）、網(wǎng)路（Marvell）和射頻（Qorvo）半導(dǎo)體業(yè)者的收益大幅下滑。展望未來(lái)，預(yù)期這些半導(dǎo)體公司的基本面將在1H23保持低迷，但可能在2H23有所改善；與此同時(shí)，尚未受到波及的類比半導(dǎo)體和微控制器（MCU）業(yè)者也將遇到類似的情況，只是延緩了幾季。

 

報(bào)告最后說(shuō)，短期內(nèi)仍對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣保持謹(jǐn)慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應(yīng)端資本支出增加（例如晶圓廠設(shè)備出貨量創(chuàng)歷史新高）的情況下，將持續(xù)對(duì)明年半導(dǎo)體出貨量產(chǎn)生影響。

 

2）Ecsn：零部件制造商交貨時(shí)間縮短，電子元器件市場(chǎng)增長(zhǎng)或在明年底放緩

 

市場(chǎng)消息顯示，過(guò)去一段時(shí)間里，許多電子元器件廠家維持著較高的庫(kù)存，這種庫(kù)存推動(dòng)了多數(shù)廠家2022年?duì)I業(yè)額的增加，最新的市場(chǎng)估計(jì)增長(zhǎng)了18%。但是代表英國(guó)和愛(ài)爾蘭大多數(shù)分銷商的協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2023年的增長(zhǎng)率可能低至-4%。

 

電子元器件供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)（ecsn）表示，客戶訂單積壓水平在2022年達(dá)到了前所未有的高度，由于客戶信心的提高和零部件制造商交貨時(shí)間的縮短，這一趨勢(shì)可能會(huì)在2023年緩慢逆轉(zhuǎn)。

 

ecsn建議客戶溫和地“降低油門(mén)”，“客戶的快速變化使他們的組織和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)面臨更大的風(fēng)險(xiǎn)，”ecsn主席Adam Fletcher說(shuō)。

 

對(duì)于交貨時(shí)間，ecsn成員達(dá)成的共識(shí)是，到2023年年中，大多數(shù)半導(dǎo)體和無(wú)源器件的交貨時(shí)間將穩(wěn)定在12到16周左右，而互連和電子機(jī)械組件的交貨時(shí)間仍為8到10周交貨時(shí)間。在所有組件類別中，仍然會(huì)有一些更長(zhǎng)的交貨時(shí)間的“異常值”，Adam Fletcher表示。

 

“我懷疑至少在接下來(lái)的幾年里，所有電子元件的交貨時(shí)間都將保持在6到16周的時(shí)間范圍內(nèi)，因此我們不會(huì)看到交貨時(shí)間回到第一個(gè)特點(diǎn)的幾乎為零的情況。”Adam Fletcher表示。

 

總體來(lái)看，該協(xié)會(huì)以及Adam Fletcher個(gè)人持續(xù)看好電子元器件市場(chǎng)增長(zhǎng)，只是警告短期內(nèi)囤貨或有風(fēng)險(xiǎn)。

 

“我們的成員相信，至少在2023年上半年，我們將繼續(xù)看到市場(chǎng)增長(zhǎng)。然而，進(jìn)一步展望下半年則更加困難。許多不確定性仍然存在，特別是考慮到全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)衰退，因此我們預(yù)測(cè)增長(zhǎng)將在年底放緩。”Adam Fletcher說(shuō)，“在大量競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)用的推動(dòng)下，全球電子元件市場(chǎng)將恢復(fù)更強(qiáng)勁的潛在增長(zhǎng)。5G手機(jī)和基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算/高性能計(jì)算和汽車(chē)的推出可能是主要的“推動(dòng)”應(yīng)用程序，但我預(yù)計(jì)工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、航空和軍事將在2023年緊隨其后。”

 

3）半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整拉長(zhǎng)，封測(cè)廠盼明年下半年需求回溫

 

綜合各方媒體消息顯示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整期或比市場(chǎng)預(yù)期久，其中半導(dǎo)體封測(cè)臺(tái)廠客戶明年上半年加速去化庫(kù)存，需求或下半年回溫，封測(cè)廠明年上半年持續(xù)調(diào)整庫(kù)存。

 

觀察半導(dǎo)體封測(cè)庫(kù)存去化趨勢(shì)，面板驅(qū)動(dòng)芯片和內(nèi)存封測(cè)廠南茂董事長(zhǎng)鄭世杰指出，有兩個(gè)檢測(cè)時(shí)間點(diǎn)，一個(gè)是明年1月農(nóng)歷春節(jié)后、一個(gè)是明年下半年，也可觀察晶圓庫(kù)存、晶圓廠稼動(dòng)率、以及個(gè)人電腦需求狀況，至于景氣何時(shí)回溫，要看庫(kù)存修正狀況。

 

日月光投控財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思預(yù)估，明年第一季車(chē)用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強(qiáng)勁，不過(guò)產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整修正將延續(xù)到明年上半年。

 

測(cè)試界面廠精測(cè)總經(jīng)理黃水可指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存高，市場(chǎng)評(píng)價(jià)要到明年第二季度末才會(huì)明顯去化，測(cè)試界面預(yù)期最快明年第一季度看到需求是否開(kāi)始回溫。

 

業(yè)界人士認(rèn)為，此波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整將比市場(chǎng)預(yù)期來(lái)得久，主要是廠商不僅需面對(duì)疫情期間過(guò)度備貨的狀況，接下來(lái)一年也可能面臨經(jīng)濟(jì)衰退并影響需求的阻力。

 

受到消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟影響，一眾封測(cè)廠在2022年迎來(lái)超長(zhǎng)淡季。但是不同企業(yè)之間業(yè)績(jī)分野較大，其中專注在驅(qū)動(dòng)IC、成熟制程的封裝業(yè)務(wù)或是手機(jī)等消費(fèi)電子為主的廠商業(yè)績(jī)較淡，甚至在今年二季度開(kāi)始出現(xiàn)失守。而產(chǎn)品線多元的一線廠，通過(guò)產(chǎn)能調(diào)度到需求相對(duì)強(qiáng)勁的車(chē)用、工控等業(yè)務(wù)，第二季業(yè)績(jī)?nèi)詣?chuàng)下新高。

 

 

目前半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)缺芯已經(jīng)過(guò)去，部分芯片已從缺芯轉(zhuǎn)向過(guò)剩，包括部分存儲(chǔ)芯片、MCU、MLCC和MOSFET等，以“消費(fèi)電子”為主的半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期。

 

1、存儲(chǔ)芯片

 

就存儲(chǔ)芯片看，其較早邁入半導(dǎo)體下行周期。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，第四季DRAM價(jià)格跌幅擴(kuò)大至13~18%，NAND Flash第四季價(jià)格跌幅擴(kuò)大至15~20%。細(xì)分來(lái)講，Enterprise SSD第四季產(chǎn)品合約均價(jià)預(yù)估將下滑超過(guò)20%，預(yù)估第四季Enterprise SSD營(yíng)收將同步下跌超過(guò)兩成。

 

2、消費(fèi)MCU價(jià)格回落已接近常態(tài)

 

MCU板塊則需要區(qū)分消費(fèi)類MCU和車(chē)規(guī)級(jí)MCU看以及高端MCU看。目前，消費(fèi)類MCU（ST、TI、NXP、GD占比較高）現(xiàn)貨市場(chǎng)庫(kù)存較為充足，價(jià)格今年二季度開(kāi)始下滑，至今價(jià)格回落已接近常態(tài)。而車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)和高端MCU仍然供不應(yīng)求，交期緊張。

 

3、MLCC觸底反彈

 

被動(dòng)元件MLCC板塊，據(jù)TrendForce集邦咨詢近期數(shù)據(jù)顯示，受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應(yīng)商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。

 

從當(dāng)前庫(kù)存水位來(lái)看，據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，截至11月上旬，MLCC供應(yīng)商自有庫(kù)存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫(kù)存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫(kù)存仍在3~4周（約30天），距離整體市場(chǎng)（合計(jì)代理商、供應(yīng)商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

 

據(jù)MLCC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士消息，MLCC目前價(jià)格已較上年同期腰斬，不少企業(yè)都陷入售價(jià)倒掛。市場(chǎng)端消息顯示，第三季中國(guó)現(xiàn)貨市場(chǎng)積極削價(jià)搶單的貿(mào)易商，近期開(kāi)始出現(xiàn)停止報(bào)價(jià)供貨，導(dǎo)致部分二線手機(jī)品牌廠緊急尋求原廠供應(yīng)商支援，此舉意味著中國(guó)現(xiàn)貨市場(chǎng)庫(kù)存去化有接近尾聲的跡象。

 

4、MOSFET部分產(chǎn)品或有降價(jià)壓力

 

車(chē)用芯片領(lǐng)域，汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)性缺芯愈發(fā)明顯，其中汽車(chē)IGBT仍供不應(yīng)求，MOSFET部分產(chǎn)品或有降價(jià)壓力。

 

自汽車(chē)缺芯以來(lái)IGBT一直處于緊缺狀態(tài)，今年下半年，其甚至超越車(chē)用MCU，成為影響汽車(chē)擴(kuò)產(chǎn)的最大掣肘。從市場(chǎng)反饋消息看，目前國(guó)外大廠IGBT貨期普遍在50周左右，具體來(lái)看，英飛凌的貨期為40-51周，安森美的貨期為42-52周，意法半導(dǎo)體的貨期為47-52周。

 

而MOSFET方面則雜音較多，部分中低壓細(xì)分產(chǎn)品可能有降價(jià)壓力。早在今年6月，MOSFET部分產(chǎn)品庫(kù)存壓力過(guò)高的問(wèn)題就開(kāi)始顯現(xiàn)。業(yè)界傳出，小信號(hào)、通用型MOSFET庫(kù)存水位落在3-4個(gè)月水準(zhǔn)者不在少數(shù)，ODM、芯片商達(dá)首波降價(jià)協(xié)議。

 

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察