據(jù)路透社報(bào)道，據(jù)三位消息人士透露，中國正在為國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)制定超過1萬億元人民幣（1430億美元）的支持計(jì)劃。報(bào)道評價(jià)，這是中國朝著芯片自給自足邁出的重要一步，中國以此來對抗美國對華技術(shù)限制與打壓。

消息人士稱，中國政府計(jì)劃在五年內(nèi)推出其最大的財(cái)政激勵(lì)計(jì)劃，主要是補(bǔ)貼和稅收抵免。大部分財(cái)政援助將用于補(bǔ)貼中國的半導(dǎo)體制造廠或晶圓廠購買半導(dǎo)體設(shè)備，以支持國內(nèi)的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)。

三位消息人士稱，半導(dǎo)體公司購置半導(dǎo)體設(shè)備時(shí)可獲得20%的成本補(bǔ)貼。其中兩名不愿透露姓名的消息人士表示，該計(jì)劃最早可能在明年第一季度實(shí)施。

據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士透露，日本和荷蘭已原則上同意加入美國的行列，加強(qiáng)對向中國出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備的限制。據(jù)報(bào)道，新的限制措施可能會(huì)在未來幾周內(nèi)宣布，拜登政府曾表示，這些措施旨在阻止中國軍事獲得先進(jìn)的半導(dǎo)體。