半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最為薄弱的環(huán)節(jié)之一。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是新型芯片和先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間。值此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)之際，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商開(kāi)啟IPO之路，以期募集資金提升技術(shù)實(shí)力并擴(kuò)張產(chǎn)能。近日，統(tǒng)計(jì)了2022年半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的IPO情況，以饗讀者。

 市值130億元，微導(dǎo)納米登陸科創(chuàng)板

2022年3月3日，江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：微導(dǎo)納米）再度闖關(guān)科創(chuàng)版。微導(dǎo)納米此前兩次沖刺A股上市均無(wú)疾而終，此后更換了輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。微導(dǎo)納米掌握ALD核心技術(shù)，此前面臨關(guān)聯(lián)交易質(zhì)疑，以及專利紛爭(zhēng)。

撤回IPO申請(qǐng)一年之后，微導(dǎo)納米整裝再出發(fā)，以全新股東陣容沖刺科創(chuàng)板，25名股東中不僅包含11家私募基金股東，其中更不乏君聯(lián)資本、高瓴投資等明星機(jī)構(gòu)的身影。擬募資規(guī)模也提高了1倍，由前次的5億元調(diào)至10億元，主要用于基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)、集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心等項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，補(bǔ)充流動(dòng)資金預(yù)計(jì)金額為1.5億元。

2022年12月23日, 微導(dǎo)納米正式以“688147”為股票代碼在科創(chuàng)板掛牌上市。截至當(dāng)日10:40，微導(dǎo)納米報(bào)于每股28.55元，較發(fā)行價(jià)上漲17.93%，市值超129.62億元。

資料顯示，微導(dǎo)納米成立于2015年12月25日，主要從事先進(jìn)微、納米級(jí)薄膜沉積設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 向下游客戶提供先進(jìn)薄膜沉積設(shè)備與相關(guān)改造服務(wù)及備品備件。

拓荊科技正式登陸科創(chuàng)板

4月20日，拓荊科技股份有限公司（688072）正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。

作為高端半導(dǎo)體專用設(shè)備企業(yè)，拓荊科技一直秉持自主創(chuàng)新發(fā)展，憑借一系列獨(dú)創(chuàng)性的設(shè)計(jì)，完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，以及達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的核心技術(shù)，公司已在國(guó)際市場(chǎng)展露頭腳。拓荊科技表示，此次發(fā)行上市，是公司發(fā)展史上的一個(gè)重要里程碑，公司將借助資本市場(chǎng)這一平臺(tái)，全面提升公司綜合實(shí)力和公司價(jià)值，實(shí)現(xiàn)投資者利益最大化。

拓荊科技作為自主創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，為進(jìn)一步提高技術(shù)先進(jìn)性，豐富設(shè)備種類，拓展技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，提升市場(chǎng)占有率，開(kāi)發(fā)臺(tái)灣市場(chǎng)，公司擬借助資本力量，募集資金用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)，以及ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。

按照發(fā)展規(guī)劃，公司將開(kāi)展配適10nm以下制程的PECVD產(chǎn)品研發(fā)；開(kāi)發(fā)Thermal ALD 和大腔室PE ALD；同時(shí)升級(jí)SACVD設(shè)備，研發(fā)12英寸滿足28nm以下制程工藝需要的SACVD設(shè)備。

華海清科成功登陸科創(chuàng)板

6月8日，華海清科股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華海清科”）成功登陸科創(chuàng)板。

華海清科的主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備，是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能夠提供半導(dǎo)體12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的廠商，其產(chǎn)品可覆蓋8英寸（200mm）、12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)線，已應(yīng)用于中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、英特爾等國(guó)內(nèi)外芯片廠商的產(chǎn)線中。報(bào)告期內(nèi)，華海清科營(yíng)收增長(zhǎng)較快，2019年-2021年總營(yíng)收分別為2.11億元、3.86億元和8.05億元。

截至招股書(shū)簽署日，清華大學(xué)擁有華海清科37.854%的股份，為公司實(shí)際控制人和間接控股股東。

本次IPO，華海清科計(jì)劃募資10億元，將分別用于“高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目”、“晶圓再生項(xiàng)目”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”4個(gè)項(xiàng)目，扣除發(fā)行費(fèi)用后共募集了34.9億元，超募近2.5倍。

中科飛測(cè)赴科創(chuàng)板IPO

6月16日，深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科飛測(cè)”）首發(fā)申請(qǐng)上會(huì)。中科飛測(cè)公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)80，000，000股，占發(fā)行后已發(fā)行股份總數(shù)比例不超過(guò)于25%。本次募集資金100，000.00萬(wàn)元，主要用于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。中科飛測(cè)將登陸上交所科創(chuàng)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)泰君安證券。

據(jù)了解，中科飛測(cè)是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來(lái)始終專注于檢測(cè)和量測(cè)兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備系列、三維形貌量測(cè)設(shè)備系列、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)快速發(fā)展，質(zhì)量控制設(shè)備也向更小的工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，研發(fā)難度逐漸提高。當(dāng)前，國(guó)際巨頭普遍能夠覆蓋 2Xnm 以下制程，先進(jìn)產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用在 7nm 以下制程。中科飛測(cè)產(chǎn)品雖然已能夠覆蓋 2Xnm 及以上制程，但對(duì)于應(yīng)用于 2Xnm 以下制程的質(zhì)量控制設(shè)備仍在研發(fā)或驗(yàn)證中，與科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、創(chuàng)新科技等國(guó)際巨頭在制程工藝的先進(jìn)性方面尚存在較大差距。

報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)營(yíng)業(yè)收入分別為5,598.37萬(wàn)元、23,758.77萬(wàn)元、36,055.34萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為-7,238.70萬(wàn)元、-132.58萬(wàn)元、348.01萬(wàn)元，2021年度中科飛測(cè)首次實(shí)現(xiàn)微利。同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-2,848.82萬(wàn)元、-8,672.18萬(wàn)元和-9,989.46萬(wàn)元，存在持續(xù)為負(fù)的情況。

報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭集科、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等國(guó)內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線，打破在質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域國(guó)際設(shè)備廠商對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷局面。與此同時(shí)，其積極承擔(dān)了多個(gè)國(guó)家級(jí)、省級(jí)、市級(jí)重點(diǎn)專項(xiàng)研發(fā)任務(wù)，助力國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān)與突破。

聯(lián)動(dòng)科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板

9月22日，聯(lián)動(dòng)科技（301369）成功登陸創(chuàng)業(yè)板，公司此次募集資金將用于投入半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金等，項(xiàng)目落地后將進(jìn)一步擴(kuò)充半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的產(chǎn)能、提升公司研發(fā)實(shí)力和核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力并提升全球銷售網(wǎng)絡(luò)的覆蓋。

聯(lián)動(dòng)科技成立于1998年，專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備，由于所處行業(yè)為技術(shù)密集型，公司自成立之初就將自主研發(fā)和科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，將行業(yè)前沿的技術(shù)與創(chuàng)新思維相結(jié)合，力圖不斷實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)的革新。

聯(lián)動(dòng)科技作為國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)備供應(yīng)商以及國(guó)內(nèi)測(cè)試能力和測(cè)試功能模塊覆蓋面最廣的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商之一，其近年來(lái)快速發(fā)展，招股書(shū)顯示，聯(lián)動(dòng)科技目前在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)市場(chǎng)占有率在20%以上，在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)拓情況良好，2019年-2021年?duì)I業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為3174.01萬(wàn)元、6076.28萬(wàn)元、1.28億元，保持較快增長(zhǎng)。

恒普科創(chuàng)板IPO被終止

8月25日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，寧波恒普真空科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“恒普科技”）科創(chuàng)板IPO終止。上交所表示，由于恒普科技撤回了其發(fā)行上市申請(qǐng)，保薦人方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司撤銷保薦。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條規(guī)定，上交所終止其發(fā)行上市審核。

恒普曾計(jì)劃募資3.52億元，其中，1.82億元用于寬禁帶半導(dǎo)體及金屬粉末材料用高端熱工裝備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，1億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，7000萬(wàn)用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。恒普是中國(guó)主要燒結(jié)爐制造廠商之一，其在金屬粉末注射成形（metalInjectionMolding）用燒結(jié)爐有優(yōu)勢(shì)，恒普除MIM用燒結(jié)爐外，硬質(zhì)合金、熱處理、非氧化陶瓷、增材制造（AM）、晶體生長(zhǎng)、半導(dǎo)體、實(shí)驗(yàn)室等行業(yè)用爐或設(shè)備，具有豐富的設(shè)計(jì)及制造經(jīng)驗(yàn)。

招股書(shū)顯示，恒普2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為9044萬(wàn)元、1.85億元、2.15億元；凈利分別為1045.97萬(wàn)元、2747.8萬(wàn)元、3176萬(wàn)元。

晶升裝備沖刺科創(chuàng)板上市

11月11日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“”）發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)（注冊(cè)稿）。

本次沖刺科創(chuàng)板上市，晶升裝備計(jì)劃募資4.76億元。其中，2.73億元用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，2.02億元用于半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備總裝測(cè)試廠區(qū)建設(shè)項(xiàng)目，實(shí)施主體分別為晶升裝備、晶升半導(dǎo)體。

晶升裝備是一家成立于2012年2月的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商，專業(yè)從事8-12英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶爐、6-8英寸碳化硅、砷化鎵等半導(dǎo)體材料長(zhǎng)晶設(shè)備及工藝開(kāi)發(fā)的企業(yè)。公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長(zhǎng)設(shè)備。截至招股書(shū)簽署日，晶升裝備享有已授權(quán)國(guó)內(nèi)專利76項(xiàng)，其中發(fā)明專利27項(xiàng)。晶升裝備表示，該公司承擔(dān)了“江蘇省科技項(xiàng)目—12英寸半導(dǎo)體硅單晶爐研發(fā)高端裝備研制趕超工程項(xiàng)目—12英寸半導(dǎo)體硅單晶爐”等項(xiàng)目。

矽電股份已回復(fù)第二輪審核問(wèn)詢函

矽電半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）股份有限公司于12月13日更新上市申請(qǐng)審核動(dòng)態(tài)，該公司已回復(fù)第二輪審核問(wèn)詢函，回復(fù)的問(wèn)題主要有，關(guān)于創(chuàng)業(yè)板定位，關(guān)于客戶關(guān)聯(lián)方入股，關(guān)于房產(chǎn)租賃等。

據(jù)悉，矽電股份主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，專注于半導(dǎo)體探針測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，系境內(nèi)領(lǐng)先的探針測(cè)試技術(shù)系列設(shè)備制造企業(yè)。探針測(cè)試技術(shù)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造晶圓檢測(cè)（CP, Circuit Probing）環(huán)節(jié)，也應(yīng)用于設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試（FT, Final Test）環(huán)節(jié)，是檢測(cè)芯片性能與缺陷，保證芯片測(cè)試準(zhǔn)確性，提高芯片測(cè)試效率的關(guān)鍵技術(shù)。公司自主研發(fā)了多種類型應(yīng)用探針測(cè)試技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造領(lǐng)域。公司已成為中國(guó)大陸規(guī)模最大的探針臺(tái)設(shè)備制造企業(yè)。

矽電股份創(chuàng)業(yè)板上市計(jì)劃發(fā)行不超過(guò) 1043.1819 萬(wàn)股，計(jì)劃募資約5.56億元。募投項(xiàng)目為“探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目”、“分選機(jī)技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”、“營(yíng)銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目”、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

精智達(dá)科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

11月16日，據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第89次審議會(huì)議結(jié)果顯示，深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：精智達(dá)）科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

據(jù)了解，精智達(dá)是檢測(cè)設(shè)備與系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以 AMOLED 為代表的新型顯示器件制造中光學(xué)特性、顯示缺陷、電學(xué)特性等功能檢測(cè)及校準(zhǔn)修復(fù)，并逐步向半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域延伸發(fā)展。

精智達(dá)此次募集資金6億元，其中，1.98億元用于新一代顯示器件檢測(cè)設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目；1.62億元用于新一代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目；補(bǔ)充流動(dòng)資金2.40億元。

卓?？萍家鸦貜?fù)第二輪審核問(wèn)詢函

無(wú)錫卓海科技股份有限公司于12月12日更新上市申請(qǐng)審核動(dòng)態(tài)，該公司已回復(fù)第二輪審核問(wèn)詢函，回復(fù)的問(wèn)題主要有，關(guān)于創(chuàng)業(yè)板定位及核心技術(shù)，關(guān)于歷史沿革，關(guān)于員工持股平臺(tái)等。

卓海科技擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市募資5.47億元，其中，1.04億元用于半導(dǎo)體前道量檢測(cè)設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，1.84億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，2.6億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

卓?？萍汲闪⒂?009年，十多年來(lái)始終專注于半導(dǎo)體前道檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)、制造、修理、技術(shù)服務(wù)等，為客戶提供檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域全方位、整體化的解決方案，從前期的選型，到后期的設(shè)備維護(hù)、備件維修等等，可以滿足客戶對(duì)各種特殊材質(zhì)晶圓以及保障良率的量測(cè)需求。

耐科裝備成功登陸科創(chuàng)板

11月7日，耐科裝備正式登陸上交所科創(chuàng)板。

公開(kāi)資料顯示，耐科裝備成立于2005年10月，主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統(tǒng)解決方案。具體產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。

其中，主營(yíng)業(yè)務(wù)之一的塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備以外銷為主。耐科裝備憑借獨(dú)到的設(shè)計(jì)理念、成熟的工藝技術(shù)、過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、豐富的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和完善的售后服務(wù)，成功將塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備遠(yuǎn)銷全球40多個(gè)國(guó)家，服務(wù)于德國(guó)Profine GmbH、德國(guó)Aluplast GmbH、美國(guó) Eastern Wholesale Fence LLC、德國(guó)Rehau Group、比利時(shí)Deceuninck NV等眾多全球塑料門窗著名品牌，出口規(guī)模連續(xù)多年位居我國(guó)同類產(chǎn)品首位。

根據(jù)招股書(shū)，耐科裝備本次擬發(fā)行2050萬(wàn)股，募集資金約7.76億元，用于高端塑料型材擠出裝備升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目、先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

金海通主板IPO獲通過(guò)

11月10日，據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)第十八屆發(fā)審委2022年第126次會(huì)議審核結(jié)果顯示，天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)稱：金海通）主板IPO獲通過(guò)。

金海通是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，公司深耕集成電路測(cè)試分選機(jī)（Test handler）領(lǐng)域，主要產(chǎn)品測(cè)試分選機(jī)銷往中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、歐美、東南亞等全球市場(chǎng)。

目前，金海通的客戶涵蓋安靠、聯(lián)合科技、嘉盛、南茂科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、益納利、環(huán)旭電子、甬硅電子、欣銓科技等國(guó)內(nèi)外知名封測(cè)企業(yè)，博通、瑞薩科技等知名IDM企業(yè)，興唐通信、瀾起科技、艾為電子、英菲公司、芯科科技等國(guó)內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)及信息通訊公司，以及國(guó)內(nèi)知名研究院校和機(jī)構(gòu)。

此次IPO，金海通計(jì)劃擬募資不超過(guò)7.46億元，其中4.36億元用于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目，值得注意的是，另外還有1.10億元用于年產(chǎn)1000臺(tái)半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)機(jī)械零部件及組件項(xiàng)目。

大族激光分拆第二家子公司（大族封測(cè)）沖刺IPO

9月28日，大族激光旗下深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）向深交所提交《首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿）》獲受理，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

大族封測(cè)原名大族光電，于2007年由大族數(shù)控和國(guó)冶星共同出資成立。成立之初，大族光電主要產(chǎn)品集中于LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機(jī)、焊線機(jī)、分光機(jī)及編帶機(jī)，經(jīng)過(guò)15年的發(fā)展，已經(jīng)開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)焊線機(jī)在半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體市場(chǎng)的品類全替代和全面布局，設(shè)備保有量已過(guò)萬(wàn)臺(tái)。

公司本次公開(kāi)發(fā)行新股不超過(guò)4022.20萬(wàn)股，占本次發(fā)行后公司總股本的比例不低于10%，原股東不公開(kāi)發(fā)售老股，本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，擬使用募集資金金額約1.51億元；研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目，擬使用募集資金金額約1.1億元。

匯成真空創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過(guò)會(huì)

2022年12月22日，創(chuàng)業(yè)板上市委舉行了2022年第87次審議會(huì)議，廣東匯成真空科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“匯成真空”)，成功過(guò)會(huì)。

匯成真空是一家以真空鍍膜設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及其技術(shù)服務(wù)為主的真空應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品或服務(wù)為真空鍍膜設(shè)備以及配套的工藝服務(wù)支持。經(jīng)過(guò)多年技術(shù)發(fā)展和經(jīng)驗(yàn)積累，公司具備了完整的真空鍍膜設(shè)備研發(fā)、制造能力以及鍍膜工藝開(kāi)發(fā)能力，可為不同行業(yè)客戶提供定制化、專業(yè)化的真空鍍膜設(shè)備及其工藝解決方案。2021年8月，公司被授予第三批“專精特新‘小巨人’企業(yè)”稱號(hào)。

公司此次欲募集2.35億元，其中1億元用于研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，7500萬(wàn)元用于真空鍍膜研發(fā)中心項(xiàng)目，6000萬(wàn)用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

京儀裝備沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資超9億元

2022年12月8日，北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司(下稱“京儀裝備”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資9.06億元。

公司主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營(yíng)產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備(Chiller)、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備(LocalScrubber)和晶圓傳片設(shè)備(Sorter)。公司自成立以來(lái)，主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。截至2022年9月30日，京儀裝備已獲專利173項(xiàng)，其中發(fā)明專利56項(xiàng)。京儀裝備在招股書(shū)中稱，該公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備大規(guī)模裝機(jī)應(yīng)用的設(shè)備制造商。

本次擬募資用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)(安徽)基地項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，主要募投項(xiàng)目分別是集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

來(lái)源：儀器信息網(wǎng)