武創(chuàng)院芯研所是由武創(chuàng)院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團(tuán)隊(duì)，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)、華進(jìn)半導(dǎo)體、智能汽車安全技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等國(guó)內(nèi)一流芯片制造和測(cè)試儀器平臺(tái)資源。

 

報(bào)道顯示，武創(chuàng)院芯研所聚焦國(guó)家半導(dǎo)體芯片制造—封裝工業(yè)軟件面臨的“卡脖子”問題，針對(duì)半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、小試中試服務(wù)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題，將建設(shè)先進(jìn)芯片材料及工藝集成綜合測(cè)試平臺(tái)、芯片制造—封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)平臺(tái)、多場(chǎng)多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺(tái)、基于工藝及可靠性的芯片制造—封裝CAPR工業(yè)軟件平臺(tái)等四大平臺(tái)。

 

據(jù)了解，按照規(guī)劃，未來3到5年，武創(chuàng)院芯研所的研發(fā)人員將達(dá)到100人，每年培養(yǎng)數(shù)十名高端人才，打造和孵化數(shù)家技術(shù)中心和高科技企業(yè)，力爭(zhēng)經(jīng)過10年建設(shè)，獲批芯片制造協(xié)同設(shè)計(jì)國(guó)家工程研究中心。