TCL中環(huán)發(fā)布公告稱，控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司以新增注冊資本方式收購鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司100%股權(quán)，于2023年1月19日第六屆董事會第三十一次會議、2月17日2023年第一次臨時股東大會審議通過，中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體各股東簽署了《股權(quán)收購暨增資協(xié)議》。

根據(jù)《股權(quán)收購暨增資協(xié)議》的有關(guān)約定，本次交易的交割條件已達(dá)成，于近日完成股權(quán)交割及相關(guān)工商變更備案登記，并換發(fā)了《營業(yè)執(zhí)照》。鑫芯半導(dǎo)體成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司，鑫芯半導(dǎo)體重要子公司“徐州鑫晶半導(dǎo)體科技有限公司”更名為“中環(huán)領(lǐng)先（徐州）半導(dǎo)體材料有限公司”。

中環(huán)領(lǐng)先經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體材料、電子專用材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備的技術(shù)研發(fā)、制造和銷售；新材料、電子與信息、機(jī)電一體化領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)；利用自有資金對外投資；半導(dǎo)體生產(chǎn)及檢測設(shè)備租賃。

鑫芯半導(dǎo)體經(jīng)營范圍為：半導(dǎo)體材料、電子材料、高純材料及副產(chǎn)品的研發(fā)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)、咨詢服務(wù)；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。股東持股：中環(huán)領(lǐng)先持有100%股權(quán).

中環(huán)領(lǐng)先（徐州）經(jīng)營范圍為：半導(dǎo)體硅片材料、化合物半導(dǎo)體材料、人工晶體材料、復(fù)合半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；技術(shù)研發(fā)、技術(shù)咨詢服務(wù)；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。股東持股：江蘇利芯半導(dǎo)體科技有限公司直接持有100%持股，中環(huán)領(lǐng)先間接持有100%股權(quán)。