目前半導體是PBN材料主要應用領域，PBN制品在半導體領域發(fā)揮著不可或缺作用。

 

PBN，全稱為熱解氮化硼，是指在極高溫度下通過熱解反應制備而成的氮化硼，屬于先進無機非金屬材料的一類。PBN純度高達99.999％，無色無味，外觀呈白色粉末狀，具有良好的致密性、耐高溫性、絕緣性、抗氧化性、氣密性、耐酸堿性、抗熱震性、導熱性特點。

 

PBN主要生產(chǎn)工藝為以三氯化硼、氨氣等為原材料，在高溫、高真空條件下，利用化學氣相沉積技術，通過CVD反應、裂解等環(huán)節(jié)制備熱解氮化硼的過程。PBN產(chǎn)品主要包括PBN坩堝、PBN板材、PBN部件、PBN涂層、PBN舟等。

 

PBN應用領域較為廣泛，在半導體晶體合成領域，PBN主要作為坩堝應用于VGF法、VB法、LEC法、HB法等單晶生長工藝場景，是目前半導體單晶（砷化鎵、磷化銦等）生長的理想容器；在半導體外延制膜領域，PBN主要作為源爐容器應用于分子束外延生長工藝場景；在半導體單晶提拉領域，PBN主要作為絕緣材料應用于石墨加熱器絕緣涂層涂裝場景；在OLED領域，PBN主要作為導流環(huán)和坩堝應用于OLED蒸鍍系統(tǒng)中蒸發(fā)元制造場景。

 

近年來，在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動下，PBN市場需求得以不斷增加、規(guī)模得以持續(xù)擴大。2021年我國半導體市場規(guī)模已超2100億美元，在此背景下，根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023－2027年中國PBN（熱解氮化硼）行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來發(fā)展前景研究報告》顯示，2021年我國PBN市場規(guī)模已達24百萬美元。其中PBN坩堝是PBN制品市場主流產(chǎn)品。

 

目前布局PBN市場的企業(yè)主要包括日本信越化學、美國邁圖科技、英國摩根先進材料、德國Peters、美國Stanford Advanced Materials、英國Thermic Edge等外資企業(yè)與國晶新材、諾華陶瓷、和福祥陶瓷等本土企業(yè)以及博宇半導體等合資企業(yè)。其中2021年，博宇半導體與信越化學是占據(jù)我國PBN市場份額最大的兩家企業(yè)，行業(yè)集中度較高。

 

業(yè)界人士表示，PBN作為一類先進陶瓷材料，其在半導體領域發(fā)揮著不可或缺作用。當前在國民經(jīng)濟快速發(fā)展以及電子信息產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)上行背景下，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，進而帶動PBN市場需求不斷增加、規(guī)模不斷擴大，行業(yè)發(fā)展前景較好。但受技術壁壘限制，在目前國內(nèi)PBN市場中，本土企業(yè)仍占據(jù)較少市場份額，國產(chǎn)化水平較低。未來本土PBN企業(yè)還需加大技術攻關力度與產(chǎn)品創(chuàng)新力度，行業(yè)成長空間巨大。 

 

來源：新思界網(wǎng)