浙商證券近日正式發(fā)布“2023年半導體未來十大趨勢預測”，基于2023年消費芯片的庫存拐點和國產半導體的國產化率拐點行情，提出對2023年半導體產業(yè)發(fā)展的十大預測。以下為重要預測觀點：

一、成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍

報告中提到，以全球視角來看，成熟工藝仍是主流，另外由于目前國產設備材料的技術發(fā)展階段的條件約束，且我國的成熟工藝產能仍大面積依靠進口，后續(xù)國內的擴產主力就是基于國產可控技術的成熟工藝。

二、全球半導體產業(yè)政策進入密集區(qū)

中國在全球半導體產業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)，值得注意的是2022年8月美國出臺的“芯片法案”加入“中國護欄”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片。近日，更有外媒報道稱荷蘭、日本與美國達成對中國禁售DUV的協(xié)議，西方國家進一步對中國半導體的發(fā)展形成了圍堵之勢。

三、Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術

面對美國的科技封鎖，未來三年中國半導體突破的重心在于突破【能用】（在135－28nm建立去A線產能）和 【Chiplet】（基于28nm，在基站、服務器、智能電車領域建立等效14／7nm性能，犧牲一定的體積和功耗）。

四、FD－SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能

理論上，利用DUV光刻機制造的FD－SOI產品，可以達到與采用EUV光刻機制造的FinFET產品相當的性能。FD－SOI技術路線逐漸得到業(yè)界關注。

五、RISC－V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖

從技術架構、軟硬件生態(tài)到量產應用，我國RISC－V產業(yè)正加速邁向成熟。隨著2023年正式步入高性能計算場景，基于RISC－V開發(fā)的CPU IP將成為2023年國產IP主線。

六、反全球化持續(xù)，中國半導體內循環(huán)開啟

晶圓代工權作為半導體承上啟下的核心，能否主導獨立自主的fab廠將成為國家間競爭的關鍵，中國大陸將會以fab廠自給自足為基礎，重塑產業(yè)鏈格局，中國晶圓廠產能的建設分為三個階段：外資主導、內資主導 （基于美國設備為主）、內資主導（基于國產設備為主）?；诿绹募夹g封鎖，未來晶圓廠的建設將更多的基于國產設備。

七、終端廠商及設計公司向產業(yè)鏈前端滲透

芯片產業(yè)全球化分工使設計與制造環(huán)節(jié)分離，存在供應鏈的地理分割，加劇了受外部因素影響而供需失衡的風險， 因此企業(yè)向產業(yè)鏈前端滲透、實現自主可控已是大勢所趨。

目前部分下游軟硬件公司逐步開啟芯片自研模式，如智能手機：小米、OPPO、vivo等芯片研發(fā)主要聚焦于影像、藍牙、電池 管理等細分領域。對于IC設計公司來說，自建晶圓廠、在成熟工藝節(jié)點掌握獨立代工權、將芯片設計和生產制造環(huán)節(jié)集于一體，將成為趨勢。

八、智能座艙將成為電車智能化主戰(zhàn)場

報告指出，預計未來3－5年內，智能座艙領域是電車智能化進程中的競爭焦點。因缺乏芯片代工和算法算力，以及國內相關法律法規(guī)尚不完善，短期內，智能駕駛無法成為智能電車發(fā)展重點。預計2025年前，智能駕駛方面依然以輔助駕駛為主、智能駕駛創(chuàng)新為輔，長遠來看自動駕駛將是電車智能化的終局。

九、芯片去庫存繼續(xù)推進，周期拐點已至

半導體板塊基本面最差的階段已經過去；按照歷史規(guī)律，股價會對庫存拐點和價格拐點反應；看多消費芯片的庫存拐點和國產半導體的國產化率拐點行情。預計2024年消費半導體將步入量價齊升的上行通道。

十、國產化5．0推進，建立中國半導體生態(tài)系統(tǒng)

梳理國內半導體行業(yè)國產替代的發(fā)展脈絡，劃分為五個階段，并提出2023年國產化將從4．0向5．0推進。

國產化5．0（中國半導體生態(tài)系統(tǒng)）即2023年以后，將以建立產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強供需聯(lián)系、打通內循環(huán)為主要替代目標。我國半導體產業(yè)全而不強，半導體產業(yè)鏈的幾乎每一個環(huán)節(jié)都有中國企業(yè)，但是整體處于落后位置。由于產業(yè)鏈上下游的中國企業(yè)缺乏深度聯(lián)系，單個企業(yè)的進步很容易受美國制裁影響。國產替代之路任重道遠。

（來源：OFweek電子工程網）