寶安于日前發(fā)布《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實(shí)施方案（2023-2025年）》（以下簡(jiǎn)稱《實(shí)施方案》），描繪了寶安“芯”未來(lái)，明確提出到2025年，構(gòu)筑具有全球影響力的車(chē)規(guī)級(jí)、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)，涌現(xiàn)一批“專精特新”中小企業(yè)和優(yōu)質(zhì)新銳上市企業(yè)。

隨著粵港澳大灣區(qū)、前海擴(kuò)區(qū)等重大戰(zhàn)略深入推進(jìn)，正處于高質(zhì)量發(fā)展爬坡過(guò)坎關(guān)鍵時(shí)期的寶安，迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)迭代升級(jí)的重大機(jī)遇。區(qū)委區(qū)政府審時(shí)度勢(shì)、果斷決策，把滿足企業(yè)所需作為產(chǎn)業(yè)政策的目標(biāo)，創(chuàng)新推出“1+3+N”產(chǎn)業(yè)政策體系，加速打造全市工業(yè)壓艙石的升級(jí)版。寶安構(gòu)建世界級(jí)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)方陣的宏大敘事徐徐鋪開(kāi)，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展是當(dāng)中關(guān)鍵一環(huán)，《實(shí)施方案》正是其中一重要落子。

據(jù)《實(shí)施方案》內(nèi)容顯示，近年來(lái)，寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2021年寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總體年產(chǎn)值約815億元，產(chǎn)業(yè)增加值192億元。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)發(fā)展較為均衡，產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷完善。企業(yè)技術(shù)水平不斷提升，尤其在設(shè)備領(lǐng)域，先進(jìn)半導(dǎo)體、勁拓股份、標(biāo)譜半導(dǎo)體等電子信息制造設(shè)備企業(yè)正積極向半導(dǎo)體級(jí)設(shè)備轉(zhuǎn)型。重大項(xiàng)目紛紛落地，已穩(wěn)步推進(jìn)華潤(rùn)微大灣區(qū)12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目、禮鼎半導(dǎo)體高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目、重投天科深圳市第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目、時(shí)創(chuàng)意存儲(chǔ)集成電路產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目落地。

《實(shí)施方案》分析認(rèn)為，當(dāng)前，國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度空前，國(guó)家持續(xù)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極，為寶安培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)造了重大機(jī)會(huì)窗口。寶安電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚，終端龍頭企業(yè)集聚，下游應(yīng)用牽引強(qiáng)勁，區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)可緊跟5G、8K、人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興市場(chǎng)客戶需求，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游快速搶抓新興市場(chǎng)機(jī)遇。前海“擴(kuò)區(qū)”為寶安發(fā)展帶來(lái)重大政策機(jī)遇，寶安還積極申報(bào)建設(shè)空港綜合保稅區(qū)，為發(fā)展半導(dǎo)體分銷(xiāo)業(yè)務(wù)創(chuàng)造了有利條件。同時(shí)，寶安土地整備工作穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間基礎(chǔ)已具備，可以市級(jí)重大制造業(yè)項(xiàng)目為抓手，開(kāi)啟集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。

錨定三大目標(biāo) 攻堅(jiān)六大方向、四大任務(wù)

錨定構(gòu)筑具有全球影響力的車(chē)規(guī)級(jí)、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地這一目標(biāo)，《實(shí)施方案》部署了總量規(guī)模提升、產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善、企業(yè)集聚發(fā)展三大工作目標(biāo)，清晰描繪了寶安2025年半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展面貌：到2025年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元；產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平進(jìn)一步提升，本地產(chǎn)業(yè)鏈配套和協(xié)作能力顯著增強(qiáng)；產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯，建成以燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)為制造核心的片區(qū)，以寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機(jī)場(chǎng)片區(qū)為設(shè)計(jì)、分銷(xiāo)核心片區(qū)的產(chǎn)業(yè)集聚高地。

錨定三大目標(biāo)，《實(shí)施方案》提出了六大重點(diǎn)發(fā)展方向：

--先進(jìn)制造。面向汽車(chē)芯片的生產(chǎn)制造需求，培育壯大本土制造企業(yè)，構(gòu)筑中國(guó)汽車(chē)芯片制造重鎮(zhèn)。積極加速華潤(rùn)微電子項(xiàng)目、重投天科項(xiàng)目等生產(chǎn)線建設(shè)。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項(xiàng)目落戶，引導(dǎo)國(guó)有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、社會(huì)資本對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行股權(quán)投資。鼓勵(lì)既有集成電路生產(chǎn)線改造升級(jí)。

--第三代半導(dǎo)體。以重投天科項(xiàng)目為契機(jī)，瞄準(zhǔn)國(guó)家“雙碳”政策下第三代半導(dǎo)體的巨大市場(chǎng)空間，面向5G通信、新能源汽車(chē)、智能終端等新興應(yīng)用市場(chǎng)，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，提升產(chǎn)品市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)和話語(yǔ)權(quán)。加速產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用，鼓勵(lì)企業(yè)推廣使用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

--先進(jìn)封測(cè)。面向深圳集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需求，積極引入國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，縮短企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)制造周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率。加大對(duì)區(qū)內(nèi)封測(cè)企業(yè)扶持和培育力度，支持企業(yè)緊貼市場(chǎng)需求對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線資源開(kāi)展升級(jí)改造。做大做強(qiáng)集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導(dǎo)本地企業(yè)通過(guò)業(yè)務(wù)并購(gòu)、增資擴(kuò)產(chǎn)等方式實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。

--材料裝備配套。實(shí)施自主化攻關(guān)專項(xiàng)，鼓勵(lì)區(qū)內(nèi)設(shè)備材料企業(yè)向半導(dǎo)體級(jí)封裝測(cè)試設(shè)備材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)，積極招引細(xì)分領(lǐng)域龍頭骨干企業(yè)，打造封測(cè)設(shè)備材料研發(fā)高地。

--高端芯片。以應(yīng)用優(yōu)勢(shì)牽引技術(shù)突破，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智慧能源等萬(wàn)億級(jí)新興市場(chǎng)機(jī)遇，積極引進(jìn)行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，加速國(guó)產(chǎn)替代與技術(shù)升級(jí)，大力支持區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，優(yōu)先導(dǎo)入整機(jī)供應(yīng)鏈。

--分銷(xiāo)服務(wù)。積極推進(jìn)國(guó)際創(chuàng)芯港建設(shè)，引進(jìn)全球知名半導(dǎo)體及電子元器件代理商、分銷(xiāo)商，構(gòu)建面向半導(dǎo)體及電子元器件分銷(xiāo)結(jié)算的海關(guān)、稅務(wù)、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區(qū)最集中、最具活力、交易成本最低的半導(dǎo)體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導(dǎo)體廠商應(yīng)用研發(fā)中心，開(kāi)展方案設(shè)計(jì)、人才培訓(xùn)、應(yīng)用研發(fā)、展示推廣等業(yè)務(wù)，打造全球具影響力、產(chǎn)業(yè)鏈高度集聚、供應(yīng)鏈高效協(xié)同的半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)生態(tài)。

《實(shí)施方案》還提出了建立“鏈長(zhǎng)制”為核心的工作體系，打造專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園，推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目落地建設(shè)投產(chǎn)，構(gòu)建半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)等四大工作任務(wù)，逐一明確責(zé)任單位、工作節(jié)點(diǎn)、時(shí)序進(jìn)度、目標(biāo)要求，形成邏輯縝密清晰的工作閉環(huán)。

空間布局獨(dú)立成篇 四大保障相互支撐

《實(shí)施方案》將空間布局獨(dú)立成篇，謀劃了“2+4”千億級(jí)產(chǎn)業(yè)格局：

--“2”是指兩大集成電路專業(yè)制造園區(qū)，分別是燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)和石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)。燕羅先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈硬核環(huán)節(jié)，力爭(zhēng)打造世界級(jí)汽車(chē)半導(dǎo)體先進(jìn)制造基地、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)基地和半導(dǎo)體設(shè)備材料高端集群。石巖先進(jìn)制造業(yè)園區(qū)瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積極引進(jìn)骨干企業(yè)，打造第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)集聚高地。

--“4”是指四個(gè)集成電路設(shè)計(jì)、軟件及交易園區(qū)，分別是寶安中心區(qū)、大鏟灣、鐵仔山片區(qū)和機(jī)場(chǎng)片區(qū)，這4個(gè)片區(qū)重點(diǎn)瞄準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)、應(yīng)用研發(fā)、交易環(huán)節(jié)，著力打造車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新基地和全球半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)集聚區(qū)。

同時(shí)，《實(shí)施方案》從機(jī)制、資金、人才、環(huán)保等四個(gè)維度，部署了未來(lái)幾年寶安半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的保障措施。實(shí)施“半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群鏈長(zhǎng)制”；加大區(qū)財(cái)政資金對(duì)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度；鼓勵(lì)和引導(dǎo)區(qū)內(nèi)各類(lèi)金融機(jī)構(gòu)加大對(duì)半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)的信貸支持力度；引進(jìn)一批半導(dǎo)體與集成電路方向的高水平專業(yè)人才；支持集成電路制造類(lèi)企業(yè)形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集聚，推動(dòng)污染集中治理等一系列“硬措施”直指痛點(diǎn)、干貨滿滿，形成了一個(gè)相互作用、彼此支撐的有機(jī)整體。

（來(lái)源：寶安區(qū)）