半導(dǎo)體行業(yè)國際團(tuán)體SEMI宣布，2023年半導(dǎo)體電路前工序制造設(shè)備的世界投資額將同比減少22%，降至760億美元。在全球通貨膨脹等背景下，智能手機(jī)及個(gè)人電腦需求減退，以存儲用半導(dǎo)體為主，市場行情惡化，因此出現(xiàn)了壓縮投資的動(dòng)向。2022年的投資額為980億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。2023年超過上年，自2019年時(shí)隔4年超過上年。不過，SEMI預(yù)測2024年投資將再次恢復(fù)，同比增長21%至920億美元。