3月27日據(jù)SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，全球12吋晶圓產(chǎn)能連續(xù)兩年大漲后，2023年擴張速度將有所趨緩，2026年月產(chǎn)能將提升至960萬片。SEMI表示，2022年至2026年預(yù)測期間內(nèi)，芯片制造商將持續(xù)增加12吋晶圓廠生產(chǎn)力道，滿足不斷增長的需求。

來源：SEMI

其中包含格羅方德、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺積電和聯(lián)電等大廠，預(yù)計將有82座新設(shè)施和生產(chǎn)線于2023年至2026年期間開始運營。

SEMI表示，囿于美國出口管制，中國大陸晶圓廠將集中于發(fā)展成熟技術(shù)，并在政府投資基金幫助下，帶領(lǐng)12吋晶圓廠產(chǎn)能擴張，預(yù)估中國大陸占全球產(chǎn)能的比重將從2022年的22%增至2026年的25%，達每月240萬片雄踞全球。

另一方面，韓國晶圓廠2023年擴產(chǎn)計劃則因存儲器市場需求疲軟而有所延緩，使得產(chǎn)能占比從2022年的25%下滑至2026年的23%；同樣比重下滑的還有中國臺灣，從22%微降到21%，但仍維持全球第三位置。日本受到全球各地區(qū)競爭加劇影響，12吋晶圓廠產(chǎn)能比重將從去年的13%下降至2026年的12%。

此外，美洲、歐洲及中東地區(qū)的12吋晶圓廠產(chǎn)能占比受益于車用芯片需求強勁和政府芯片法案， 2022年到2026年全球占比將逐年提升。美洲區(qū)比重2026年將成長至9%；歐洲和中東地區(qū)將從6%增至7%；同期東南亞將持續(xù)保有4%的12吋晶圓廠全球產(chǎn)能占比。

根據(jù)SEMI的12吋晶圓廠展望報告，2022年至2026年，模擬和功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將以30%復(fù)合年增長率居首位，其次為增長率12%的晶圓代工、光電的6%和存儲器的4%。