3月29日，在2023無錫經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)懇談會(huì)上，芯導(dǎo)電子、巍宇光電、上海時(shí)擎、矽湃微電子、揚(yáng)賀揚(yáng)微電子、礪算科技、上海創(chuàng)感等8家在滬集成電路企業(yè)與無錫經(jīng)開區(qū)太湖灣信息園達(dá)成項(xiàng)目合作，涵蓋算力、電源管理、第三代半導(dǎo)體、光電、傳感器等細(xì)分領(lǐng)域，現(xiàn)場(chǎng)簽約總金額8.5億元。

無錫日?qǐng)?bào)消息顯示，具體簽約項(xiàng)目包括此芯科技高性能ArmCPU總部、芯導(dǎo)科技第三代半導(dǎo)體、浙江大學(xué)—巍宇先進(jìn)光電探測(cè)成像技術(shù)聯(lián)合研究中心等。據(jù)悉，無錫經(jīng)開區(qū)已初步形成以芯片設(shè)計(jì)、中試、封測(cè)模組為核心，以半導(dǎo)體裝備及零部件為輔助的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。