基于半導體材料的半導體芯片是信息化社會各個行業(yè)不可或缺的食糧，其發(fā)展水平是反映一個國家高技術實力、國防能力和國際競爭力的主要標志之一。以化合物半導體為代表的半導體新材料快速崛起，未來10年將對國際半導體產(chǎn)業(yè)格局的重塑產(chǎn)生至關重要的影響。

4月20日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導體產(chǎn)業(yè)大會開幕。論壇在湖北省和武漢市政府支持下，由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)管理委員會、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實驗室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯(lián)盟共同主辦。武漢市人民政府市長程用文出席并致辭，副市長王清華主持，武漢東湖高新區(qū)管委會主任張勇強作專題推介并發(fā)布九峰山科技園規(guī)劃。

中國工程院院士、國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展委員會主任干勇，中國工程院院士、華中科技大學校長尤政，中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍，中國科學院院士、南京大學教授祝世寧，中國工程院院士、清華大學教授羅毅，中國科學院院士、中國科學技術大學教授封東來，瑞典隆德大學教授、瑞典皇家科學院、工程院兩院院士 Lars Samuelson，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲等海內(nèi)外院士、專家、企業(yè)嘉賓，以及來自化合物半導體產(chǎn)學研用產(chǎn)業(yè)鏈相關的科研人才、知名企業(yè)高管、投資機構、媒體代表等1200余人參會，聚焦全球化合物半導體發(fā)展態(tài)勢，探索未來合作發(fā)展方向。

匯智聚力 構建化合物半導體產(chǎn)業(yè)技術應用創(chuàng)新生態(tài)

當前全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于新一輪深度調(diào)整階段，各主要經(jīng)濟體全力布局半導體產(chǎn)業(yè)，力爭在新的產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)有利位置。以第三代半導體為代表的化合物半導體材料快速崛起，也是我國重構全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要突破口。

中國工程院院士干勇

中國工程院院士干勇致辭時表示，當前以第三代半導體為代表的化合物半導體材料快速崛起，將成為整個信息產(chǎn)業(yè)中一個新的經(jīng)濟增長極。未來2-3年是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵期，半導體新材料、工藝和裝備這三個核心產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)協(xié)同研發(fā)創(chuàng)新是建立半導體技術和產(chǎn)業(yè)核心競爭力的必要途徑。希望光谷搶抓發(fā)展機遇期，加速打造化合物半導體產(chǎn)業(yè)集群，在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)競爭中發(fā)揮更大的作用。

中國工程院院士尤政

半導體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭的基石，化合物半導體以其優(yōu)異性能成為光電子、射頻通信和電力電子等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的核心材料，被認為我國半導體行業(yè)開道超車的機會。光谷在光電子信息產(chǎn)業(yè)領域獨樹一幟，具備發(fā)展化合物半導體技術與應用的良好基礎，搶抓化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，將更加豐富光谷光電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)涵，提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，助力“世界光谷”建設。華中科技大學將通過產(chǎn)學研深度合作，繼續(xù)加強在化合物半導體領域?qū)W術型、工程型、技術型等多層次創(chuàng)新人才培養(yǎng)，以重大項目為依托，加強行業(yè)關鍵核心技術攻關，助力光谷打造成為全球化合物半導體創(chuàng)新生態(tài)標桿、產(chǎn)業(yè)引領高地和尖端人才集聚區(qū)。

開幕式上，圍繞打造全球化合物半導體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地，東湖高新區(qū)發(fā)布九峰山科技園區(qū)規(guī)劃，宣布九峰山實驗室發(fā)展進度，設立產(chǎn)業(yè)基金，簽約項目總金額近300億元。

九峰山實驗室產(chǎn)業(yè)帶動項目

東湖高新區(qū)舉辦此次大會，布局化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈，將九峰山科技園作為武漢新城重點建設的科技項目，著力于產(chǎn)業(yè)生態(tài)集群的打造，正式吹響化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的沖鋒號。

九峰山科技園空間布局圖

九峰山科技園構建“一核三區(qū)，雙軸交匯”的空間格局，“一核”即九峰山實驗室科技創(chuàng)新核，系統(tǒng)布局實驗室、研究院、孵化器等創(chuàng)新業(yè)態(tài)，“三區(qū)”為創(chuàng)新策源區(qū)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展區(qū)、人才集聚區(qū)“三區(qū)”。九峰山科技園將構建設備、材料、設計、芯片、器件、模塊、制造、封裝、檢測的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，推動創(chuàng)新鏈、人才鏈、資金鏈和產(chǎn)業(yè)鏈深度融合發(fā)展，形成創(chuàng)新活躍、要素齊全、開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為化合物半導體產(chǎn)業(yè)全球科技人才首選地。

九峰山實驗室

其中，九峰山實驗室致力于建設先進的化合物半導體研發(fā)和創(chuàng)新中心，已建成全球化合物半導體產(chǎn)業(yè)最先進、規(guī)模最大的科研及中試平臺，包括全球一流的化合物半導體工藝、檢測、材料平臺，今年3月實現(xiàn)8寸中試線通線運營。

到2025年，九峰山科技園將基本落成，聚集產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)100家以上，培育1-2家細分領域龍頭企業(yè)，形成化合物半導體全產(chǎn)業(yè)生態(tài)；到2035年，九峰山科技園全面建成，成為全球化合物半導體領域最重要的科研和產(chǎn)業(yè)高地，誕生一批戰(zhàn)略性原創(chuàng)科學成果，培育一批具有國際競爭力的領軍企業(yè)，推動我國化合物半導體技術水平實現(xiàn)全球領先。

先進趨勢前瞻  與化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動向共舞

化合物半導體材料擁有高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，隨著材料制備技術與下游應用市場的成熟，以及物聯(lián)網(wǎng)、5G時代的到來，以GaAs、GaN、SiC等為代表的化合物半導體正快速崛起中，市場空間不斷拓展。

大會主旨報告環(huán)節(jié)，十大國際重量級報告，高屋建瓴，從產(chǎn)業(yè)鏈不同角度、不同領域解讀產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向，全面分享國際化合物半導體技術及應用的最新進展，高峰對話，深入交流探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿新方向。中科潞安紫外光電科技有限公司董事長、中國科學院半導體研究所原所長、半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室主任李晉閩，第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長、中科院半導體研究所原副所長楊富華，華為光工廠廠長喬士剛共同主持了該環(huán)節(jié)。

中科潞安紫外光電科技有限公司董事長、中國科學院半導體研究所原所長李晉閩

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長楊富華

華為光工廠廠長喬士剛

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲

以數(shù)字、能源、生命健康為代表的新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革將顛覆性影響人類未來發(fā)展，改變生產(chǎn)、生活、思維方式，重塑生產(chǎn)關系和經(jīng)濟模式。以半導體為核心底層技術的顛覆性技術不斷涌現(xiàn)。CASA理事長吳玲分享了新形勢下我國化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的思考，報告指出，發(fā)展第三代化合物半導體不僅是要擺脫對國外的技術依賴，最重要的是它在市場驅(qū)動下需求迅猛，將支撐能源與環(huán)境所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)，支撐以互聯(lián)網(wǎng)為標志的新一代信息技術的可持續(xù)發(fā)展，支撐智能化為代表的制造業(yè)升級和高新技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展迫切需求。她建議，要以應用促發(fā)展、建集群，建立協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)體系和生態(tài)，還必須精準推進國際科技合作，加強非政府間合作，主動參與國際標準制定，系統(tǒng)梳理國際人才戰(zhàn)略，強化對國際人才吸引力。

中國科學院院士郝躍

半導體材料是芯片高速發(fā)展的重要驅(qū)動力，同時可帶動多學科發(fā)展，化合物半導體材料是芯片發(fā)展的重要推動力。中國科學院院士郝躍分享了化合物半導體器件進展與挑戰(zhàn)，從硅機新型材料、寬禁帶半導體以及超寬禁帶半導體三個方面，詳細闡釋了化合物半導體材料的最新進展，指出異質(zhì)集成是未來重要的發(fā)展方向，依托公共、開放平臺，突破硅集成電路和化合物半導體功能集成，推動整個電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷的發(fā)展。

中國工程院院士羅毅

隨著人工智能和機器學習等多項新興技術的應用，高速半導體器件的需求不斷增加，為化合物半導體市場發(fā)展帶來利好。中國工程院院士羅毅從光電子器件與人工智能的跨界角度帶來新的信息，詳細分享了光電子器件與光纖通信、固態(tài)照明及顯示、高速3D感知等技術研究進展，以及智能成像芯片的最新發(fā)展動態(tài)。他表示，感存算一體化集成芯片是智能成像芯片的發(fā)展趨勢。

中國科學院院士祝世寧

化合物半導體材料、工藝與設備等技術的發(fā)展將極大的支撐并推動化合物半導體的發(fā)展進程，薄膜鈮酸鋰在光電器件與集成發(fā)揮著作用，器件的尺寸大幅減小，性能大幅度提升，滿足光電子技術不斷發(fā)展的需要。中國科學院院士祝世寧分享了薄膜鈮酸鋰的機遇與挑戰(zhàn)，詳細介紹了薄膜鈮酸鋰的發(fā)展狀況及國內(nèi)外最新技術研究進展，并指出，光子集成的核心材料與技術路線仍未完全確立，是挑戰(zhàn)也是機遇。薄膜LN集成光子學將很快成為集成光子學聯(lián)盟中強大的競爭者和不可或缺的參與者，它的復雜性和應用前景令人期待。

瑞典皇家科學院院士Lars SAMUELSON

半導體發(fā)光器件是固態(tài)顯示與照明技術的共同基礎。新型顯示技術不斷迭代，提升顯示效果，其中Mini/Micro LED 顯示技術正成為新興顯示技術新的一極，為顯示領域注入了新的成長動力。瑞典皇家科學院院士Lars SAMUELSON分享了氮化物Micro LED到超小像素的挑戰(zhàn)和機遇。

華為光領域Fellow肖新華

光集成技術是未來光器件的主流發(fā)展方向。華為光領域Fellow肖新華分享了光通信發(fā)展中面臨的器件需求和挑戰(zhàn)。報告指出，長途相干預計將向單波800G/1.6T演進，推動200GB+高帶寬器件發(fā)展。光RoF預計將是支撐未來無線和WiFi前瞻低功耗的重要技術。未來光通信，光傳感、光顯示將涉及星際光、激光雷達、超長距光纖傳感、AR HUD虛實結合等方向延伸。

華大半導體副總經(jīng)理劉勁梅

當前，SiC功率器件進入放量窗口期，國產(chǎn)器件已經(jīng)開始被市場接受，SiC市場規(guī)模持續(xù)擴大。華大半導體副總經(jīng)理劉勁梅分享了中國碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)。報告指出，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈能夠支撐當前市場應用需求，尤其是設計和制造結合，器件特性達到國際領先水平。產(chǎn)業(yè)降本提質(zhì)成為當前核心，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都不同程度面臨挑戰(zhàn)。SiC技術不斷發(fā)展，一些關鍵技術問題需要基礎課題研究，需要產(chǎn)學研大力合作。

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁董博宇

SiC市場需求向好，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局紛爭，全產(chǎn)業(yè)鏈延伸趨勢明顯，國產(chǎn)裝備也在不斷前向發(fā)展。北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁董博宇分享了國產(chǎn)碳化硅裝備與第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助力。北方華創(chuàng)專注化合物半導體工藝研發(fā)，SiC高速通孔刻蝕設備，高致密低應力PECVD薄膜沉積設備等，覆蓋SiC Trench、GaN ALE等工藝，已在國內(nèi)多條主流生產(chǎn)線上實現(xiàn)量產(chǎn)應用。報告從設備角度詳細分享了SiC領域的系列解決方案，并表示作為裝備企業(yè)，需要深耕，不斷吸收先進理念，持續(xù)進行工藝創(chuàng)新。

華大九天副總經(jīng)理朱能勇

EDA貫穿集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)設計、制造、封測等各個環(huán)節(jié)，在芯片產(chǎn)業(yè)中不可或缺，不同應用場景下器件結構性、設計流程、仿真驗證都有差異，針對性的開發(fā)全流程EDA工具勢在必行。華大九天副總經(jīng)理朱能勇分享了基于第三代半導體技術的EDA方法研究與應用。報告詳細分享了化合物半導體電路的基本設計流程及構建統(tǒng)一全定制設計大平臺、光電全流程EDA設計系統(tǒng)、射頻微波全流程EDA設計系統(tǒng)、高效電路仿真和光學仿真等內(nèi)容，并指出，EDA技術發(fā)展，將呈現(xiàn)發(fā)無處不在的工具覆蓋及技術集成平臺化，從芯片到系統(tǒng)發(fā)展，從自動化到智能化的發(fā)展趨勢。

安芯投資董事長兼總經(jīng)理王永剛

資本是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要助推力。安芯投資董事長兼總經(jīng)理王永剛分享了科技資本助力化合物半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)構筑。創(chuàng)新與資本相伴同行，作為較早進入半導體投資領域的資本力量，安芯資本已成為國內(nèi)領先、國際知名的半導體產(chǎn)業(yè)推動者，報告中王永剛分享了資本角度的投資邏輯與方法論，以及SiC、GaN等方向的產(chǎn)業(yè)投資布局，并表示，將繼續(xù)通過科技資本強力助推化合物半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的蓬勃發(fā)展。

本屆論壇為期三天，除了開幕大會，設有5大主題平行論壇，將有超70位國內(nèi)外知名科研院所專家學者、產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)高管，分別圍繞化合物半導體關鍵材料與制備工藝、化合物半導體核心裝備及儀表、EDA工具與生態(tài)鏈、光電子器件及集成技術、功率電子器件及應用等幾大重點方向分享前沿主題報告。專題聚焦，深入探討產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)相關重點技術發(fā)展進展與前沿趨勢，傳遞最新技術發(fā)展信息，促進產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新。

同時，論壇還設置了主題展覽，交流晚宴、商務考察等線上線下豐富的活動形式，凝心聚力，助力對接資源，洽談合作。

綠色低碳發(fā)展，萬物智能互聯(lián)成為全球共識，加快發(fā)展化合物半導體產(chǎn)業(yè)是提升我國半導體產(chǎn)業(yè)基礎能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關鍵所在。在新的國際形勢背景下，多方強強聯(lián)合，攜手主辦本次論壇，將為業(yè)界搭建高規(guī)格、國際化的產(chǎn)業(yè)技術交流平臺，吸引全球技術及產(chǎn)業(yè)資源聚集，促進化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈，價值鏈，人才鏈、服務鏈等全鏈條發(fā)展，推動創(chuàng)新體系和生態(tài)完善，共謀化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。