集微網(wǎng)報(bào)道 4月19日-21日，“2023中國(guó)光谷九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)”在武漢光谷舉行。

在開幕式上，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長(zhǎng)吳玲作了題為《化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略思考》的主旨演講，就產(chǎn)業(yè)發(fā)展目前的形勢(shì)，存在的問(wèn)題，面臨的挑戰(zhàn)等方面的問(wèn)題分享了觀點(diǎn)看法。

吳玲指出，新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革將顛覆性影響人類未來(lái)發(fā)展，改變生產(chǎn)、生活、思維方式，重塑生產(chǎn)關(guān)系和經(jīng)濟(jì)模式。

如今，顛覆性技術(shù)正在不斷涌現(xiàn)，包括基于新原理的新材料、新器件、同質(zhì)異質(zhì)、同構(gòu)異構(gòu)集成、“AI+”和AI for Science等。由此帶來(lái)生成式AI、太空技術(shù)、低碳技術(shù)、基因生物技術(shù)等。而在這些眾多技術(shù)中，半導(dǎo)體是核心底層技術(shù)，國(guó)際半導(dǎo)體新趨勢(shì)則是電子、光子和量子集成及耦合。

吳玲認(rèn)為，當(dāng)前正值全球半導(dǎo)體格局重塑的歷史關(guān)鍵期，形成了新材料驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體發(fā)展新戰(zhàn)略，第三代半導(dǎo)體將成為保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略物資基礎(chǔ)，并支撐經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展。

在化合物半導(dǎo)體方面，吳玲指出，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國(guó)技術(shù)實(shí)力提升，市場(chǎng)快速啟動(dòng)，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。經(jīng)過(guò)十二五、十三五的努力，基本解決了有無(wú)問(wèn)題，十四五重點(diǎn)解決能用好用及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問(wèn)題。雖然具備了全創(chuàng)新鏈研發(fā)能力，但全產(chǎn)業(yè)鏈整體競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，核心材料和關(guān)鍵裝備仍然是卡脖子瓶頸。

2022年，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值6892億元（其中半導(dǎo)體照明6750億元，功率電子和微波射頻兩個(gè)領(lǐng)域總產(chǎn)值141.7億元，較2021年增長(zhǎng)11.7%。SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模達(dá)74.3億元，同比增長(zhǎng)28.33%。GaN射頻電子產(chǎn)值67.4億元，較上年持平）

吳玲指出，目前產(chǎn)業(yè)存在四方面問(wèn)題：

1、國(guó)際政治和經(jīng)濟(jì)環(huán)境急劇變化，部分核心材料和設(shè)備被封鎖危險(xiǎn)加劇、進(jìn)口受阻、交付周期拉長(zhǎng)，設(shè)備漲價(jià)。

2、核心材料芯片產(chǎn)業(yè)能力亟待突破。國(guó)產(chǎn)化率低，良率低，一致性差，工藝亟待改良，性價(jià)比差，專利布局與質(zhì)量較弱。

3、投資分散，企業(yè)估值偏高，產(chǎn)生投資泡沫，項(xiàng)目低水平重復(fù)投入，產(chǎn)業(yè)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)。

國(guó)產(chǎn)替代應(yīng)用信心不足，特別是國(guó)產(chǎn)核心器件和國(guó)產(chǎn)裝備比率低。

此外，化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還面臨如下幾方面的挑戰(zhàn)：

缺乏國(guó)家戰(zhàn)略、長(zhǎng)期穩(wěn)定的只支持科技力量的科研計(jì)劃投入及系統(tǒng)性推進(jìn)實(shí)施策略。原始創(chuàng)新能力不足，產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累不夠。

企業(yè)小、散、弱，低水平同質(zhì)競(jìng)爭(zhēng)，集中度低。新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，未形成規(guī)模化應(yīng)用和龍頭企業(yè)，缺乏有效實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的機(jī)制。

缺乏企業(yè)有效參與、開放的研發(fā)中試平臺(tái)，特別是材料和裝備的驗(yàn)證平臺(tái)。標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)認(rèn)證、質(zhì)量評(píng)價(jià)體系相比發(fā)展進(jìn)程落后。

4、依賴行政資金研發(fā)投入不足，缺乏鼓勵(lì)社會(huì)資本參與中早期研發(fā)的機(jī)制和通道。存在政府、市場(chǎng)雙失靈的現(xiàn)象。

但同時(shí)，吳玲也指出，我國(guó)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機(jī)遇，包括：

1、全球最大市場(chǎng)已啟動(dòng)（新型電力系統(tǒng)、高鐵、新能源汽車、5G/6G通信，半導(dǎo)體照明及超越照明、工業(yè)電機(jī)及消費(fèi)電子市場(chǎng)等），應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。

2、20年技術(shù)儲(chǔ)備，單項(xiàng)冠軍（黃綠光LED），國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和裝備巨頭還未形成專利、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)模的壟斷，與國(guó)際先進(jìn)水平差距不大，有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)超越。

3、與集成電路相比，投資門檻不高，對(duì)工藝尺寸線寬，設(shè)計(jì)復(fù)雜度，裝備精密制造要求相對(duì)低。

4、下游應(yīng)用企業(yè)基于供應(yīng)鏈安全的考量，國(guó)家政策支持和資本市場(chǎng)活躍，國(guó)產(chǎn)化替代空間大。

針對(duì)當(dāng)下的形勢(shì)和挑戰(zhàn)，吳玲提出幾點(diǎn)建議和思考：

一、以應(yīng)用促發(fā)展，培育龍頭，加快迭代研發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集群。

1、統(tǒng)籌中央與地方形成合力，帶動(dòng)企業(yè)和社會(huì)資本投入，開展“百城億芯”示范工程，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料，芯片，封測(cè)，應(yīng)用關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)加速成熟，通過(guò)示范應(yīng)用加速工程化技術(shù)迭代提升，培育細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，推動(dòng)形成規(guī)?；a(chǎn)能力。

2、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，形成特色產(chǎn)業(yè)集聚，增強(qiáng)自主可控的技術(shù)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，支撐知識(shí)產(chǎn)權(quán)、測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)等體系化能力建設(shè)。

3、建立設(shè)備示范線，組織設(shè)備制造商，用戶、工藝、配件、耗材等多方面力量協(xié)同創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

二、推進(jìn)新形勢(shì)下精準(zhǔn)深入的國(guó)際科技合作。

1、擺脫當(dāng)前地緣政治對(duì)半導(dǎo)體合作的影響，突破政府間項(xiàng)目合作的瓶頸，加強(qiáng)非政府間合作，快速建立精準(zhǔn)的分區(qū)域合作體系和策略，探索市場(chǎng)化的渠道和企業(yè)間的合作方式。

2、面向“金磚五國(guó)”、“一帶一路”沿線國(guó)家，在標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際市場(chǎng)等領(lǐng)域找到突破口；面向歐亞等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)家，重點(diǎn)加強(qiáng)與具備成熟技術(shù)的中小企業(yè)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)深度合作。

3、鼓勵(lì)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)在國(guó)外建設(shè)孵化中心和技術(shù)創(chuàng)新中心，主動(dòng)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。

4、系統(tǒng)梳理國(guó)際化人才戰(zhàn)略，強(qiáng)化對(duì)國(guó)際人才的吸引力。