4月24日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳舉行。

據(jù)悉，產(chǎn)線所處廠區(qū)面積13000平方米，潔凈室面積超過4000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等130臺專業(yè)設(shè)備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等。項目通過打造垂直整合制造模式，與深圳本土上下游產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展，同時推動先進技術(shù)工藝開發(fā)，形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的下一代碳化硅器件核心技術(shù)；同期還將開展國產(chǎn)設(shè)備材料驗證，打造研發(fā)制造人才培養(yǎng)平臺。

此前消息，2021年12月，基本半導(dǎo)體位于無錫的汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行。基本半導(dǎo)體當(dāng)時消息稱，這是目前國內(nèi)第一條汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線。

基本半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，該公司專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等。

（來源：集微）