一代材料、一代工藝、一代裝備。工藝與設(shè)備技術(shù)的進步將極大的支撐并推動化合物半導(dǎo)體的發(fā)展進程。半導(dǎo)體制造工藝的進步也在推動裝備企業(yè)不斷追求技術(shù)革新。

4月19-21日，首屆中國光谷九峰山論壇在武漢召開，期間，“平行論壇2：化合物半導(dǎo)體核心裝備及儀表“如期召開。分會上，來自武漢大學、武漢理工大學、思儀科技、SPTS Technologies Limited、特思迪、至微半導(dǎo)體、愛發(fā)科、上海邦芯半導(dǎo)體、EVG集團、費勉儀器、北京晶亦精微、驛天諾科技、昂坤視覺、德智新材料、矽電半導(dǎo)體、MCF公司等實力派科研機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)的領(lǐng)袖代表，深入聚焦探討核心裝備及儀表研究進展。

論壇由武漢大學工業(yè)科學研究院首席教授趙焱，哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長、哈爾濱工業(yè)大學教授趙麗麗，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責任公司董事長母鳳文，河北同光半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理王巍共同主持。

》》論壇特邀嘉賓主持人：

趙麗麗

哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長

哈爾濱工業(yè)大學教授

趙  焱

武漢大學工業(yè)科學研究院首席教授

母鳳文

北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責任公司董事長

》》論壇報告嘉賓：

李照東

武漢大學工業(yè)科學研究院研究員

《原子尺度制造與異質(zhì)異構(gòu)集成》

陳怡駿

SPTS Technologies Limited技術(shù)經(jīng)理

《WBG功率器件的等離子體蝕刻和沉積工藝》

王亞海

中電科思儀科技股份有限公司自動測試事業(yè)部副總經(jīng)理

《射頻集成電路測試挑戰(zhàn)及其應(yīng)對》

劉泳灃

北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總經(jīng)理

《拋光技術(shù)在化合物半導(dǎo)體制造的應(yīng)用》

廖世保

至微半導(dǎo)體（上海）有限公司總經(jīng)理

《濕法設(shè)備在化合物半導(dǎo)體中的技術(shù)進展及應(yīng)用》

左  超

愛發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司營業(yè)本部副本部長

《化合物半導(dǎo)體中ULVAC的量產(chǎn)制造技術(shù)》

梁  潔

上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司CTO

《刻蝕技術(shù)在SiC功率器件加工中的應(yīng)用與挑戰(zhàn)》

涂書學

EVG中國銷售經(jīng)理

《化合物半導(dǎo)體的先進晶片鍵合應(yīng)用》

張  康

北京晶亦精微科技股份有限公司高級研發(fā)經(jīng)理

《第三代半導(dǎo)體全局平坦化技術(shù)迭代與國產(chǎn)化解決方案》

謝斌平

費勉儀器科技(上海)有限公司CTO

《基于分子束外延的化合物器件外延和鈍化工藝設(shè)備》

韋德遠

武漢驛天諾科技有限公司高級項目經(jīng)理

SiC/GaN高功率器件晶圓測試技術(shù)

馬鐵中

昂坤視覺（北京）科技有限公司總經(jīng)理

《化合物襯底和外延及芯片過程檢測設(shè)備的進展》

孫叢立

武漢理工大學材料與微電子學院系主任、副研究員

武漢天工芯測科技有限公司副總經(jīng)理

《基于STEM-EELS關(guān)聯(lián)擬合的化合物半導(dǎo)體檢測技術(shù)》

余盛杰

湖南德智新材料有限公司首席技術(shù)官

《芯片之托—化合物半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用》

楊  波

矽電半導(dǎo)體設(shè)備(深圳)股份有限公司副總經(jīng)理

《點亮化合物半導(dǎo)體之光--針對化合物半導(dǎo)體探針測試技術(shù)的全面解決方案》

王  彬

北京艾姆希半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理

《研磨拋光技術(shù)》

限時回看

（備注：以上信息未經(jīng)報告嘉賓逐一確認，如有出入敬請諒解！）