以碳化硅等為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的新的制高點(diǎn)。擁有極高耐壓水平和能量密度等優(yōu)勢(shì)的碳化硅器件可以滿足新能源汽車、現(xiàn)代國(guó)防武器裝備等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、大功率電子器件的迫切需求。新的發(fā)展形勢(shì)下，碳化硅器件關(guān)鍵裝備的成功研發(fā)對(duì)加快解決全產(chǎn)業(yè)鏈的自主保障，降低生產(chǎn)線建設(shè)與運(yùn)營(yíng)成本，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和快發(fā)展壯大等方面具有重大的推動(dòng)作用。關(guān)鍵裝備等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)發(fā)展，有利于保障我國(guó)碳化硅電力電子器件產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展。
2023年5月5-7日，“2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇”在長(zhǎng)沙召開。論壇在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國(guó)電子科技集團(tuán)第四十八研究所等單位聯(lián)合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高?？蒲性核砩钊胙杏?，攜手促進(jìn)國(guó)內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
期間，“平行論壇1：碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)”如期召開。分會(huì)上，大連理工大學(xué)教授王德君、北京三安光電有限公司副總經(jīng)理陳東坡、天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院院長(zhǎng)梅云輝、陽光動(dòng)力電控研發(fā)中心總監(jiān)陳文杰、哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長(zhǎng)趙麗麗、寧波恒普真空科技股份有限公司產(chǎn)品工程師胡匡、蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總經(jīng)理鄒偉金、AIXTRON SE中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理方子文、北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司工藝部部長(zhǎng)孫占帥，湖南大學(xué)超大功率半導(dǎo)體研究中心副研究員梁世維，中南大學(xué)孫國(guó)遼博士，北京爍科中科信電子裝備有限公司副總經(jīng)理羅才旺，忱芯科技（上海）有限公司技術(shù)總監(jiān)陸熙，中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所SIC外延主管蘆偉立，杭州海乾半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)孔令沂，湖南大學(xué)教授尹韶輝，湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰，北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬，布魯克（北京）科技有限公司應(yīng)用工程師雷浩東等嘉賓帶來精彩報(bào)告，深入探討碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及配套材料技術(shù)的研究進(jìn)展。天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院院長(zhǎng)梅云輝、北京智慧能源研究院資深技術(shù)專家李哲洋、湖南大學(xué)教授尹韶輝、中電化合物半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘堯波共同主持該論壇。
北京智慧能源研究院資深技術(shù)專家李哲洋
中電化合物半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理潘堯波
大連理工大學(xué)教授王德君
SiC MOS器件可靠性制造技術(shù)及裝備
北京三安光電有限公司副總經(jīng)理陳東坡
碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合關(guān)鍵技術(shù)
天津工業(yè)大學(xué)電氣工程學(xué)院院長(zhǎng)梅云輝
碳化硅器件與水冷散熱器的低溫直連技術(shù)探索
陽光動(dòng)力電控研發(fā)中心總監(jiān)陳文杰
適配xEV動(dòng)力域控制器的SIC電機(jī)控制器
哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長(zhǎng)趙麗麗
碳化硅長(zhǎng)晶爐石墨熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)的國(guó)產(chǎn)化探索
寧波恒普真空科技股份有限公司產(chǎn)品工程師胡匡
碳化硅長(zhǎng)晶用碳化鉭技術(shù)
蘇州高視半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總經(jīng)理鄒偉金
SIC晶圓全制程質(zhì)量控制解決方案
AIXTRON SE中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理方子文
碳化硅6/8英寸高產(chǎn)能外延解決方案
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司工藝部部長(zhǎng)孫占帥
先進(jìn)拋光技術(shù)助力量產(chǎn)型大尺寸碳化硅制造
湖南大學(xué)超大功率半導(dǎo)體研究中心副研究員梁世維
SiC MOSFET器件及其應(yīng)用研究的思路和探索
中南大學(xué)孫國(guó)遼博士
高性能功率器件封裝互連方法研究
北京爍科中科信電子裝備有限公司副總經(jīng)理羅才旺
國(guó)產(chǎn)化碳化硅注入機(jī)發(fā)展情況
忱芯科技（上海）有限公司技術(shù)總監(jiān)陸熙
碳化硅功率半導(dǎo)體模塊精準(zhǔn)動(dòng)靜態(tài)特性與可靠性測(cè)試解決方案
中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所SIC外延主管蘆偉立
電力電子領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體外延技術(shù)進(jìn)展
杭州海乾半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)孔令沂
碳化硅外延核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
湖南大學(xué)教授尹韶輝
碳化硅晶圓減薄裝備技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰
半導(dǎo)體設(shè)備用SiC部件材料開發(fā)及應(yīng)用
北京中電科電子裝備有限公司副總經(jīng)理劉國(guó)敬
碳化硅材料及器件減薄工藝解決方案
布魯克（北京）科技有限公司應(yīng)用工程師雷浩東
碳化硅同質(zhì)外延層厚度無損紅外反射光譜法測(cè)試分析
