2023年5月5-7日，“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發(fā)展論壇”在長沙召開。論壇在第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟的指導下，由極智半導體產業(yè)網與中國電子科技集團第四十八研究所等單位聯合組織。論壇圍繞“碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展”、“關鍵零部件及制造工藝創(chuàng)新突破”、“產業(yè)鏈上下游協同創(chuàng)新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高?？蒲性核砩钊胙杏?，攜手促進國內碳化硅及其他半導體產業(yè)的發(fā)展。

期間，在“碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術”分論壇上，寧波恒普真空科技股份有限公司產品工程師胡匡分享了“碳化硅長晶用碳化鉭技術”主題報告。

恒普是一家以材料研究為基礎的公司，致力于為半導體領域提供整體解決方案。報告首先向客戶分享了恒普對碳化鉭涂層的認識，以及在長晶過程應用碳化鉭涂層技術的經驗分享，并主要圍繞晶體質量、晶體面型等方面的基礎研究，以及恒普目前在碳化鉭涂層制備技術上的研究進展。

報告透露，恒普在氣氛控制、溫度控制有著十多年的經驗，在燒結爐上可以做到整爐均溫正負一度，長晶爐上，做到控壓正負0.5Pa。這也使恒普在CVD法制備碳化鉭涂層技術上有自己的獨到見解。同時，恒普已完成規(guī)?；炞C，可以匹配客戶大規(guī)模使用碳化鉭的需求。

會議現場