2023年經(jīng)濟復(fù)蘇力度逐月加快，消費增速回升，制造業(yè)投資、基礎(chǔ)設(shè)施投資均保持較高增速，經(jīng)濟發(fā)展逐步向高端制造轉(zhuǎn)型，伴隨著在新能源汽車、光伏、儲能等需求帶動下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展，第三半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)擴產(chǎn)擴建項目積極性強。截止到4月底，共有7個項目已經(jīng)封頂、投產(chǎn)，將為行業(yè)帶來新產(chǎn)能，泰科天潤、天域半導(dǎo)體、博世等企業(yè)也在加快項目的建設(shè)推進。新擬建項目15起，涉及金額達153.1億元，士蘭微、中瓷電子、世紀金光等企業(yè)將繼續(xù)擴產(chǎn)，應(yīng)對市場需求的風(fēng)口大潮。第三代半導(dǎo)體融資熱度依然高漲支撐企業(yè)投資擴產(chǎn)，28家企業(yè)紛紛獲得融資，披露金額達41.56億元，其中天域半導(dǎo)體完成新一輪戰(zhàn)略融資達12億元；天科合達完成Pre-IPO輪融資，已重啟上市。

新項目進展

擬建項目達15起，投入總金額153.1億元，供需缺口依然存在

近幾年在中美關(guān)系、國外疫情以及東南亞封裝廠停工等因素的催動下，國外的企業(yè)也逐漸嘗試使用中國企業(yè)產(chǎn)品，同時本土企業(yè)也在嘗試互相合作，給國產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體企業(yè)帶來了契機。此外，由于行業(yè)處于穩(wěn)定向上發(fā)展的趨勢，未來幾年內(nèi)供需缺口會持續(xù)存在，新能源、光伏、儲能市場將帶來需求增長。

伴隨著缺口的存在，企業(yè)新項目不斷落地簽約，士蘭微、中瓷電子、中核集團、世紀金光等企業(yè)都將繼續(xù)擴產(chǎn)擴建，保證產(chǎn)能。新能源汽車依舊是目前第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)力點，新擬建項目15起中，有高達8起SiC芯片、器件、模組項目布局，總涉及金額達153.1億元。

SiC功率器件依舊是各個企業(yè)擴產(chǎn)擴建的重點，投資的熱度依舊居高不下。目前在新能源車的電動控制系統(tǒng)、車載空調(diào)系統(tǒng)、充電樁逆變器三個子系統(tǒng)中主要應(yīng)用硅基IGBT功率器，但是目前IGBT芯片發(fā)展出現(xiàn)了瓶頸，能耗進一步降低已經(jīng)變得非常困難，基于SiC的新一代汽車功率器件的應(yīng)用和市場將會逐步擴大，企業(yè)也因此看好這一市場機會快速布局。

資料來源：材料深一度整理

值得關(guān)注的是泰科天潤積極推進北京順義總部基地建設(shè)的同時，也在跟進瀏陽SiC功率器件項目的落地，快速擴張產(chǎn)能；據(jù)悉，未來泰科天潤的規(guī)劃依然會圍繞提高產(chǎn)品性價比為主軸，進行相關(guān)的產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)品布局。

士蘭微在第三代半導(dǎo)體布局迅速，除了在規(guī)劃SiC功率器件生產(chǎn)線以外，同時也已募資布局汽車半導(dǎo)體封裝項目，擴大汽車級功率模塊的產(chǎn)能。

中電科十三所下屬的中瓷電子收購博威電子和國聯(lián)萬眾后也在發(fā)力擴張。中瓷電子主要技術(shù)優(yōu)勢在電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計、生產(chǎn)工藝等封裝散熱材料方面。現(xiàn)整合博威電子和國聯(lián)萬眾兩家器件企業(yè)后實現(xiàn)了技術(shù)的互補，進而推進產(chǎn)品技術(shù)的整合與研發(fā)。

已有項目進展

國內(nèi)首條GaN激光器芯片量產(chǎn)線投產(chǎn)，天域80億SiC項目開工

泰科天潤、天域半導(dǎo)體、博世、聯(lián)合電子、西電蕪湖研究院等半導(dǎo)體企業(yè)正加速推進項目的進展，已有4條產(chǎn)線通線、3條產(chǎn)線封頂、6條產(chǎn)線已開工建設(shè)，輔材、材料、材料、襯底、芯片、器件、模塊環(huán)節(jié)都有項目新動向，各環(huán)節(jié)產(chǎn)能都在快速增加。

值得關(guān)注的是天域半導(dǎo)體投資80億元的6英寸、8英寸SiC外延晶片項目正式開工并且快速跟進，預(yù)計2023年內(nèi)完成第一期17萬片年產(chǎn)能的建設(shè)，后期產(chǎn)能還將繼續(xù)爆發(fā)。

資料來源：材料深一度整理

企業(yè)融資進展

28家企業(yè)融資超41.56億元，天域獲高達12億元融資，天科合達完成Pre-IPO融資即將上市

企業(yè)融資進度加快，更多資金支持企業(yè)進行擴產(chǎn)擴建，SiC依舊受到資本追捧。1-4月共計28起第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)融資事件，SiC相關(guān)企業(yè)融資比例較大，受益于SiC應(yīng)用市場的接受度提高和高速滲透，SiC企業(yè)資金需求強烈，并且也更受資本的青睞。

其中天域半導(dǎo)體完成12億元戰(zhàn)略融資，天科合達完成Pre-IPO輪融資，大基金增資10億元入股成都士蘭半導(dǎo)體，許多初創(chuàng)企也紛紛獲得天使輪、Pre-A輪等融資，已披露金額約41.56億元。

披露為“數(shù)億元”、“約億元”、“超億元”均按1億元計，依此類推。

資料來源：材料深一度整理

值得關(guān)注的是天域半導(dǎo)體完成12億元戰(zhàn)略融資與天科合達完成Pre-IPO輪融資，都將計劃上市，帶動資本擴大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模。

天域半導(dǎo)體新一輪融資，得到了政府背景基金、老股東及產(chǎn)業(yè)資本、金融機構(gòu)的多方參與，融資將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。并在1月19日天域股份上市輔導(dǎo)備案獲證監(jiān)局登記受理，輔導(dǎo)機構(gòu)為中信證券.

天科合達在2020年7月14日的IPO申請獲得受理，同年8月11日獲上交所問詢。但在2020年10月15日，天科合達向上交所提交了《北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》，天科合達首次IPO終止。2021年11月15日北京證監(jiān)局受理天科合達申請IPO輔導(dǎo)備案，時隔一年多后，在2023年4月12日，天科合達發(fā)布《關(guān)于北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作進展情況報告》，重啟上市。

（來源：材料深一度）