5月19日，深圳中科飛測科技股份有限公司（以下簡稱“中科飛測”）成功登陸科創(chuàng)板，本次發(fā)行價格23.6元/股。上市首日，該公司一度大漲逾200%。本次IPO，中科飛測擬募資10億元，投入高端半導體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心升級建設(shè)項目、補充流動資金。

質(zhì)量控制設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。集成電路制造過程的步驟繁多，工藝極其復雜，僅在集成電路前道制程中就有數(shù)百道工序。國內(nèi)多家涉及后道測試，涉及前道檢測和中道檢測相對較少。

資料顯示，中科飛測主要產(chǎn)品為高端半導體質(zhì)量控制設(shè)備。基于公司戰(zhàn)略規(guī)劃，其專注于研發(fā)面向集成電路前道制程和先進封裝的質(zhì)量控制設(shè)備。自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。

自成立以來，依托多年在光學 檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化控制軟件等領(lǐng)域的深耕積累和自主創(chuàng)新，公司得以向集成電路前道制程、先進封裝等企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備。質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的核心設(shè)備之一，公司檢測和量測設(shè)備能夠?qū)ι鲜鲱I(lǐng)域企業(yè)的生產(chǎn)過程進行全面質(zhì)量控制和工藝檢測，助推客戶提升工藝技術(shù)，提高良品率，實現(xiàn)降本增效的目標。 

報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電 科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線，打破在質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域國際設(shè)備廠商對國內(nèi)市場的長期壟斷局面。報告期內(nèi)，同行業(yè)可比公司（剔除華峰測控后）綜合毛利率平均值總體呈現(xiàn)上升趨勢，中科飛測綜合毛利率變動趨勢與可比公司基本一致。報告期各期末，其存貨賬面價值分別為0.79億元、1.79億元、5.39億元、8.29億元，存貨規(guī)模較大。

報告期內(nèi)，公司與可比公司的綜合毛利率對比情況

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，蘇州翌流明是中科飛測的控股股東，本次發(fā)行前，蘇州翌流明持有公司15.75%的股份，陳魯、哈承姝夫婦合計持有蘇州翌流明100%股份；小納光持有公司7.86%股份。本次發(fā)行后，陳魯、哈承姝夫婦合計控制公司22.91%股份，仍為公司實際控制人。

本次發(fā)行上市前，發(fā)行人與控股股東、實際控制人的股權(quán)結(jié)構(gòu)控制關(guān)系圖

本次發(fā)行結(jié)束后，上市前，公司持股數(shù)量前十名股東持股情況

截至招股說明書簽署日，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

受益于中國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的半導體檢測與量測設(shè)備市場。目前，全球半導體檢測與量測設(shè)備市場處于高度壟斷的市場競爭格局，市場上美日技術(shù)領(lǐng)先，以科磊半導體、應(yīng)用材料、創(chuàng)新科技等為代表的國際知名半導體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了全球市場的主要份額，我國半導體檢測與量測設(shè)備市場中國產(chǎn)化率較低。其中科磊半導體在中國市場的占比最高，領(lǐng)先于所有國內(nèi)外檢測和量測設(shè)備公司。中科飛測國內(nèi)競爭對手主要為上海睿勵和上海精測。公司及國內(nèi)主要競爭對手占中國大陸半導體檢測和量測設(shè)備市場的份額整體較小，但呈現(xiàn)快速增長趨勢。2016年至2020年，全球和中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備和檢測與量測設(shè)備市場處于快速發(fā)展期，中國大陸地區(qū)半導體設(shè)備市場和檢測與量測市場增長顯著高于全球市場增長。

業(yè)績方面，2020 年至 2022 年，中科飛測的營業(yè)收入分別約 2.38 億元、3.61 億元、5.09 億元，對應(yīng)的歸母凈利潤分別約 0.4 億元、0.53 億元、0.12 億元。2022 年受部分重點研發(fā)項目投入相對較大，以及現(xiàn)階段公司營業(yè)收入規(guī)模相對較小，規(guī)模效應(yīng)尚未充分體現(xiàn)等影響，當期扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤為負。

2020 年至 2022 年，公司的研發(fā)費用分別為 4617.16 萬元、9503.9 萬元、2.06 億元，三年累計研發(fā)投入超 3 億元。由于公司業(yè)務(wù)規(guī)模較小和持續(xù)加大研發(fā)投入，其研發(fā)費用率高于同行業(yè)可比公司。報告期內(nèi)，公司毛利率分別為 41.12%、48.96%、48.67%，存在一定波動。其中，2021 年公司毛利率較高的檢測設(shè)備銷售占比提升，帶動整體毛利率也有所上升。

中科飛測自主研發(fā)的無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列和薄膜膜厚量測設(shè)備系列等已取得技術(shù)突破，在國內(nèi)主要集成電路制造廠商取得批量訂單，打破了國外廠商的壟斷，國產(chǎn)化進程的加快將進一步助力公司持續(xù)快速發(fā)展。

公司主要核心技術(shù)概況

技術(shù)水平方面，根據(jù)國內(nèi)競爭對手公司官網(wǎng)及公開披露信息，上海睿勵自主研發(fā)的 12 英寸 光學測量設(shè)備 TFX3000 系列產(chǎn)品，正在 14 納米芯片生產(chǎn)線進行驗證，尚未披 露設(shè)備完成驗收信息；上海精測推出的首款半導體電子束檢測設(shè)備正在進行 1Xnm 驗證，尚未披露設(shè)備完成驗收信息。半導體設(shè)備的驗收通過是取得客戶認可的最關(guān)鍵節(jié)點，未驗收前無法證實設(shè)備的技術(shù)情況。公司已有多臺設(shè)備在28nm產(chǎn)線通過驗收，另有對應(yīng)1Xnm產(chǎn)線的 SPRUCE-900型號設(shè)備正在研發(fā)中，對應(yīng)2Xnm以下產(chǎn)線的 DRAGONBLOOD600 型號設(shè)備正在產(chǎn)線進行驗證，并已取得兩家客戶的訂單。綜上所述，公司業(yè)務(wù)規(guī)模高于其他國內(nèi)競爭對手，技術(shù)研發(fā)均向2Xnm以下節(jié)點推進，公司處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

中科飛測主要產(chǎn)品演變和技術(shù)發(fā)展的情況

中科飛測已成功研發(fā)出可對標進口設(shè)備的無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等多個系列質(zhì)量控制設(shè)備，并積累了中芯國際、 長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等集成電路前道制程及先進封裝知名客戶群，獲得市場認可和產(chǎn)品口碑。隨公司及各類型設(shè)備在市場認可度的提升、產(chǎn)品型號的日益豐富，各類型設(shè)備的銷售數(shù)量呈快速增長趨勢。

招股書指出，中科飛測本次募集資金投資項目系根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新需求進行的規(guī)劃，項目的實施將有利于公司進一步擴大業(yè)務(wù)規(guī)模、鞏固市場地位，提升研發(fā)實力、增強核心競爭力。公司致力于成為領(lǐng)先的高端半導體質(zhì)量控制設(shè)備供應(yīng)商，為半導體行業(yè)內(nèi)的生產(chǎn)制造企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵檢測、量測設(shè)備。未來將繼續(xù)以行業(yè)前沿技術(shù)與市場客戶需求為導向，不斷提升研發(fā)實力，提高產(chǎn)品性能、豐富產(chǎn)品類型及拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。未來三年，將持續(xù)以提供優(yōu)秀性能和較高性價比的高端半導體質(zhì)量控制設(shè)備為目標，以推動我國檢測和量測設(shè)備國產(chǎn)化為己任，為我國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的完善和國產(chǎn)半導體設(shè)備從弱到強的轉(zhuǎn)變貢獻自身力量。

半導體設(shè)備是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐，半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展不斷推 動著半導體設(shè)備市場規(guī)模的擴大。作為全球最大集成電路生產(chǎn)和消費市場，中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。中國半導體設(shè)備市場的規(guī)模增長得益于中國半導體全行業(yè)的蓬勃發(fā)展和國家近年來對半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)的政策扶持。行業(yè)下游晶圓廠在關(guān)鍵工藝節(jié)點上成功取得量產(chǎn)，多家國內(nèi)領(lǐng)先的半導體制造企業(yè)進入產(chǎn)能擴張期，都為國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)的技術(shù)能力提升和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴大提供了源動力。

近年來，由于全球供應(yīng)鏈的緊張和國際貿(mào)易摩擦，國內(nèi)半導體行業(yè)越來越意識到半導體設(shè)備國產(chǎn)化的重要性，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展更加緊密。憑借區(qū)位、定制化服務(wù)以及供應(yīng)穩(wěn)定性等優(yōu)勢，未來國內(nèi)半導體設(shè)備廠商的市場份額將有望大幅提升。

(資料來源：中科飛測上市招股說明書及相關(guān)公告)